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中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發現在同等環境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。臺灣成功大學的 Deng 等利用計算流體動力學軟件建立了回流焊爐子的熱分布模型，通過數值模擬的方法建立 SiP 的共軛傳熱模型，進一步研究了 SiP 在回流焊過程中的熱行為，并通過實驗驗證了模擬的有效性。

植球設備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測試、助焊劑殘留要求等； 基板 陶瓷基板的設計及驗證難度高，工藝難度高，加工成本高； 有機基板的導熱性差，容易導致IC焊接處電氣鏈接失效。

然而，隨著摩爾定律日漸失效，封裝內的集成越來越受到重視，SiP、先進封裝、Chiplet、異構集成、2.5D、3D等概念日益成為業內關注的焦點，封裝內的集成終于迎來了春天。

在微電子封裝中,半導體器件的失效約有一是由于芯片互連引起的,其中包括芯片互連處的引線的短路和開路等，所以芯片互連對器件的可靠性非常重要。 常見的芯片電學互連有三種方式,分別是引線鍵合，載帶自動焊和倒裝焊。