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PCA加速器能夠充分利用ANSYS軟件以及計(jì)算服務(wù)器的資源，進(jìn)行仿真計(jì)算作業(yè)調(diào)度和分配。

以SolidWorks為三維建模平臺(tái)，ANSYS/CFX為仿真基礎(chǔ)進(jìn)行仿真模擬[13],得出物料在優(yōu)化后的漸加速雙螺桿機(jī)筒中的運(yùn)動(dòng)和加工過(guò)程以及三維流場(chǎng)，并與傳統(tǒng)雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行對(duì)比，以期為提高雙螺桿擠出機(jī)的混合效率和工作性能提供理論依據(jù)。

該仿真可確保同一組中的信號(hào)同時(shí)傳輸數(shù)據(jù)，并避免數(shù)據(jù)有效窗口沖突 對(duì)于Gitzinger而言，使用Ansys仿真軟件的優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)。對(duì)于他的團(tuán)隊(duì)而言，在基于真實(shí)物理的仿真環(huán)境中測(cè)試準(zhǔn)確性，是加速開(kāi)發(fā)且同時(shí)降低成本的關(guān)鍵。 Gitzinger表示：“在硬件設(shè)計(jì)中運(yùn)行不必要的循環(huán)工作需要花費(fèi)數(shù)月的時(shí)間，因此行業(yè)內(nèi)沒(méi)有人能夠負(fù)擔(dān)得起。

AnsysGPT利用微軟Azure OpenAI服務(wù)提供的先進(jìn)ChatGPT技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，使用來(lái)源可靠的Ansys公開(kāi)數(shù)據(jù)，在一個(gè)綜合工具中回答有關(guān)Ansys產(chǎn)品、相關(guān)物理和工程主題的技術(shù)問(wèn)題。 AnsysGPT預(yù)計(jì)將于2024年初對(duì)客戶技術(shù)支持進(jìn)行優(yōu)化，從而更有效地提供信息和解決方案，進(jìn)一步加速仿真的普及。目前AnsysGPT正在部分客戶和渠道合作伙伴中進(jìn)行測(cè)試。

為了跟上加速的步伐，OEM廠商必須在設(shè)計(jì)工作流程早期階段實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)左移”，或?qū)⑷蝿?wù)、流程和職責(zé)進(jìn)行轉(zhuǎn)移，以同時(shí)進(jìn)行新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和新技術(shù)引入。Ansys高級(jí)首席應(yīng)用工程師Tushar Sambharam說(shuō)道：“OEM廠商一方面需要維系已有100多年歷史的ICE業(yè)務(wù)模式，同時(shí)，還需要推進(jìn)其電氣化目標(biāo)，那么他們?nèi)绾文軌驊?yīng)對(duì)這種復(fù)雜性以保持競(jìng)爭(zhēng)力呢？

Synopsys EDA產(chǎn)品部戰(zhàn)略及產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali指出：“Synopsys、Ansys和Keysight在定制模擬、射頻和多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)方面擁有數(shù)十年的專業(yè)知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)殡p方客戶降低風(fēng)險(xiǎn)并加速成功。

Ansys 2023全球仿真大會(huì)正式啟動(dòng)報(bào)名 作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會(huì)”有獎(jiǎng)?wù)骷筚愓诨馃徇M(jìn)行中 Ansys與Synopsys聯(lián)合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導(dǎo)體設(shè)計(jì) Ansys Discovery集成電磁功能為物聯(lián)網(wǎng)和5G提供早期天線設(shè)計(jì) Synopsys、Ansys和Keysight與臺(tái)積電展開(kāi)合作，通過(guò)全新毫米波參考流程提高自動(dòng)駕駛系統(tǒng)性能

Ansys 工作負(fù)載對(duì)內(nèi)存帶寬和計(jì)算能力都有很高的要求，而這些要求會(huì)因多種因素而異，包括數(shù)據(jù)集的大小和所使用的求解器。多年來(lái)，我們與高性能計(jì)算 (HPC) 合作伙伴攜手合作，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報(bào)。換句話說(shuō)，投資于能夠加速特定 Ansys 應(yīng)用的技術(shù)才是明智之舉。

Synopsys EDA產(chǎn)品部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“Synopsys和Ansys利用數(shù)十年的專業(yè)技術(shù)和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為雙方客戶降低風(fēng)險(xiǎn)并加速成功。我們與Ansys通過(guò)最新合作開(kāi)發(fā)出支持三星先進(jìn)的14nm工藝節(jié)點(diǎn)的Synopsys全新射頻設(shè)計(jì)參考流程，可提供開(kāi)放式的優(yōu)化流程，從而為先進(jìn)的5G/6G無(wú)線系統(tǒng)提供卓越的設(shè)計(jì)質(zhì)量。”

</span></p><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(63, 63, 63);">為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)并充分發(fā)揮硅PIC的超帶寬功能，Ansys與臺(tái)積電展開(kāi)合作，使用搭載了NVIDIA GPU的高效Azure虛擬機(jī)來(lái)加速Lumerical FDTD仿真。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p><strong>(3) 顆粒攪拌加速比</strong></p><p><br></p><p>而關(guān)于Nvidia RTX 30-40系顯卡的計(jì)算效率對(duì)比詳見(jiàn)圖3和表2。圖3可用于選購(gòu)顯卡時(shí)參考。

使用Tesla P100運(yùn)行ANSYS Discovery 2025 R11、 Ansys Discovery 簡(jiǎn)介 Ansys Discovery 是Ansys的新增功能，是一個(gè)即時(shí)仿真設(shè)計(jì)軟件，具備結(jié)構(gòu)分析、流體分析、拓?fù)鋬?yōu)化、幾何建模、熱分析、模態(tài)分析等功能。

主板為技嘉 AMD B550大板，技嘉大板有兩個(gè)PCI –E插槽，方便后續(xù)添加顯卡，進(jìn)行GPU加速。 頭節(jié)點(diǎn)：使用1臺(tái)最新的計(jì)算機(jī)，CPU是AMD 銳龍5 7600X（6核12線程 4.7GHz），使用32G DDR5內(nèi)存。主板為技嘉 AMD B650大板，技嘉大板有兩個(gè)PCI –E插槽，方便后續(xù)添加顯卡，進(jìn)行GPU加速。電源為臺(tái)達(dá)650W金牌電源。

三顯卡設(shè)置修改?當(dāng)NCSIMUL提示“無(wú)硬件圖形加速”的時(shí)候，我們就可以設(shè)置顯卡，第一種方式可以選擇所有程序都選擇高性能顯卡，第二種方式可以單獨(dú)指定NCSIMUL采用高性能獨(dú)立顯卡運(yùn)行。

近年來(lái)，眾多CAE供應(yīng)商都開(kāi)始利用GPU加速。例如： Ansys在2021年發(fā)布了GPU版本的Fluent求解器，且在Icepak、Structural Mechanics和HFSS中采用了GPU加速線性求解功能。 海克斯康的MSC Apex Generative Design借助NVIDIA的CUDA框架，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)、網(wǎng)格化和分析功能的融合。

&nbsp;</p><p><br></p><p>Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出："Ansys，微軟和臺(tái)積電之間的寶貴合作，使我們的創(chuàng)新解決方案可以應(yīng)對(duì)新的多物理挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，同時(shí)降低由熱-機(jī)械應(yīng)力造成的成本高昂的3D-IC現(xiàn)場(chǎng)故障風(fēng)險(xiǎn)。

2) GPU加速：目前的版本中，Adams/Car并不支持GPU加速。3) 顯卡圖形要求：Adams/Car的主要計(jì)算是基于多體動(dòng)力學(xué)仿真，對(duì)顯卡圖形并沒(méi)有特定的要求。它主要依賴于CPU進(jìn)行計(jì)算，而不涉及實(shí)時(shí)圖形渲染。4) 內(nèi)存容量要求：對(duì)于較大的車輛模型和復(fù)雜的仿真分析，較大的內(nèi)存容量可以提高計(jì)算效率和處理更大數(shù)據(jù)集的能力。具體的內(nèi)存需求取決于模型的大小和復(fù)雜性。

?兼容性和要求的作系統(tǒng)和硬件要求CUDA 工具包?組件包括以下內(nèi)容： 一個(gè) NVIDIA 顯卡，計(jì)算能力為 6.0–9.0? 請(qǐng)注意，COMSOL Multiphysics 系統(tǒng)要求中列出的所有 NVIDIA 顯卡都滿足此要求。?對(duì)于其他顯卡，請(qǐng)檢查 NVIDIA 維護(hù)的列表中的 Compute Capability。

它支持多核并行計(jì)算，可以利用多核處理器來(lái)加速計(jì)算過(guò)程。3) 顯卡圖形要求：LARSA 4D對(duì)顯卡圖形沒(méi)有特別的要求。一般來(lái)說(shuō)，一塊中等性能的顯卡就可以滿足繪圖和可視化需求。4) 內(nèi)存容量要求：LARSA 4D的內(nèi)存容量要求取決于模型的大小和復(fù)雜性。對(duì)于大型和復(fù)雜的模型，需要更多的內(nèi)存來(lái)存儲(chǔ)模型數(shù)據(jù)和計(jì)算過(guò)程中的臨時(shí)變量。建議根據(jù)實(shí)際模型的大小選擇足夠的內(nèi)存容量。

2) GPU加速：MuMax3支持通過(guò)CUDA技術(shù)利用GPU進(jìn)行加速計(jì)算。對(duì)于具備CUDA兼容性的NVIDIA GPU，可以通過(guò)配置使用GPU進(jìn)行計(jì)算，以加快仿真速度。3) 顯卡圖形要求：對(duì)于使用GPU加速的情況，MuMax3對(duì)顯卡圖形有一定要求。它需要支持CUDA并具備足夠的計(jì)算能力。4) 內(nèi)存容量要求：具體的內(nèi)存容量要求取決于模型的復(fù)雜度和計(jì)算規(guī)模。