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結果透過Moldex3D的分析并比對實驗結果，研究觀察到產品膜腔表面及高分子熔膠之間有明顯的壁滑移現象。此外并以Moldex3D模擬出熱固性塑料射出成型的固化過程、流動長度、壓力分布、黏度及縫合線等現象，其預測結果并與實驗高度相符。從中可了解Moldex3D所提供的數值模擬方法，是預測射出成型中真實條件的理想工具。

舉例來說，著色劑會對塑料的成型以及流動產生極大的影響，如老虎紋。藉由全新的Moldex3D模擬，實時的分析并回饋材料供貨商，對其材料配方進行優化有相當大的幫助。熱固性材料 熱固性材料與熱塑性材料最大的區別是在熱環境之下的固化現象，熱固性材料在受熱后無法再加工。也因此成型期間的融膠流動也隨之改變。

通過模流分析，光寶科技可以在實際生產前就了解氣體穿透塑件的行為，并及時調整和優化成型條件，來達到節省材料、減低時間成本的效果。 挑戰走紙機構產品的平整度在ADF掃描機中扮演著相當關鍵的角色。走紙機構的平整度若不佳的話，將會直接影響掃描質量的穩定性和可靠性。因此，確實控制其變形平整度，使其平整度能達到要求的規范則是首要任務。

為什么使用反應射出成型分析? 反應射出成型分析(RIM)和傳統的射出成型的制程相似，但所使用的熱固性塑料特性回然不同。成型過程中，熱固性塑料的低黏度讓它很容易充填大型產品，再經過化學交聯后得到優異的機械性質。充填過程的化學硬化交聯反應造成塑料黏度劇烈變化、流體流動和模具熱傳之間的交互作用等因素，為制程控制和優化帶來更多不確定性。

為什么使用反應射出成型分析?反應射出成型分析(RIM)和傳統的射出成型的制程相似，但所使用的熱固性塑料特性回然不同。成型過程中，熱固性塑料的低黏度讓它很容易充填大型產品，再經過化學交聯后得到優異的機械性質。充填過程的化學硬化交聯反應造成塑料黏度劇烈變化、流體流動和模具熱傳之間的交互作用等因素，為制程控制和優化帶來更多不確定性。

功能導覽 (Function Overview)Moldex3D芯片封裝模塊，能協助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析 (Transfer Molding) 與成型底部填膠分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。

接下來在項目精靈的引導下，輸入項目信息、匯入預先準備好的化學發泡成型網格，并利用材料精靈選擇適合的材料模型，需注意在化學發泡模塊中目前只支持熱固性材料的分析。然后，點選成型條件和計算參數來利用精靈接口修改參數，如果有需要（詳情參見下面的章節）。在檢查目前組別數據的訊息顯示OK后，單擊完成(Finish)完成創立除非出現任何明顯的警告訊息。

接下來在項目精靈的引導下，輸入項目信息、匯入預先準備好的化學發泡成型網格，并利用材料精靈選擇適合的材料模型，需注意在化學發泡模塊中目前只支持熱固性材料的分析。然后，點選成型條件和計算參數來利用精靈接口修改參數，如果有需要（詳情參見下面的章節）。在檢查目前組別數據的訊息顯示OK后，單擊完成(Finish)完成創立除非出現任何明顯的警告訊息。

然而，不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程，而無法透過射出成型產生高性能產品。然而，ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是，ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度，而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個射出成型的品質。

反應射出成型分析(RIM)和傳統的射出成型的制程相似，但所使用的熱固性塑料特性回然不同。成型過程中，熱固性塑料的低黏度讓它很容易充填大型產品，再經過化學交聯后得到優異的機械性質。充填過程的化學硬化交聯反應造成塑料黏度劇烈變化、流體流動和模具熱傳之間的交互作用等因素，為制程控制和優化帶來更多不確定性。

壓縮成型簡介壓縮成型制程是將成型塑料（稱為預填料或模塑料）壓入預熱的模具中，經過高溫與高壓作用直到塑料硬化，形成模穴的形狀。此制程可大量生產且成本低廉，適合用于幾何復雜、高強度及高耐沖擊性的塑件。通常在壓縮成型制程中使用的材料為含短纖維和顆粒填充物的熱固性樹脂，但也可使用某些熱塑性材料。

然而，若組別的分析順序設定一開始為冷卻分析先執行，此冷卻分析執行后的模具溫度將做為接下來的分析中所使用的模具溫度。注意模具溫度通常呈不均一分布。 ?初始轉化率 (Initial Conversion) 此設定僅供熱固型材料使用。當項目設定材料為熱固型材料，程序會自動顯示初始轉化率設定方塊。建議維持默認值。

反應射出成型分析(RIM)和傳統的射出成型的制程相似，但所使用的熱固性塑料特性回然不同。成型過程中，熱固性塑料的低黏度讓它很容易充填大型產品，再經過化學交聯后得到優異的機械性質。充填過程的化學硬化交聯反應造成塑料黏度劇烈變化、流體流動和模具熱傳之間的交互作用等因素，為制程控制和優化帶來更多不確定性。

Moldex3D 解決方案? 為增強塑料提供綜合解決方案? 彌合注塑成型和塑料件非線性FEA之間的差距? 提供易于使用的界面，縮短學習曲線? 建立更準確的復合材料模型? 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型? 用戶可自行定義的復合材料破壞標準? 提升更多的結構分析的可能性應用產業? 材料供貨商? 電子? 汽車? 航空航天

為什么使用壓縮成型模擬?壓縮成型為塑料在高溫高壓的條件下被擠壓進預熱的膜腔中直到固化的成型過程。其制程可用于大量生產且達到低成本的制模，適用于具有復雜外觀、高強度或抗高沖擊性的產品。壓縮成型能夠快速生產復雜的復合材料部件，Moldex3D支持許多不連續的且常用于壓縮成型的FRP材料，包含熱塑性材料GMT、LFT-G、LFT-D；也支持熱固性材料，例如SMC、BMC材料。

在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件，故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。

■ 輸出纖維配向、材料?等向性、殘留應?及成型壓?等分析結果?結構分析軟件■ 驗證產品結構強度，評估模具使?壽命Moldex3D Digimat-RP■ 銜接成型模擬與FEA分析■ 利用非線性材料模型技術預測強化塑料的機械性質■ 可編輯強化塑料的材料特性及破壞條件■ 依據實驗數據，支持材料建模之自動化逆向工程ISO 17025 認證Moldex3D 材料研究中心擁有最佳的設備

LSR 之材料特性與成型過程介紹■型創科技/ 劉文斌 技術總監液態硅烷橡膠的特性液態硅烷橡膠(Liquid Silicone Rubber, LSR) 是種無毒、耐熱性、具高回彈性的柔軟熱固性材料，其流變行為的主要表現為具低黏度、可快速固化、剪切稀化現象以及較高的熱膨脹系數值。