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帖子 Ansys發(fā)布新版本 | Ansys 2023 R2憑借顛覆性的仿真技術(shù)推動行業(yè)創(chuàng)新
用于IC設(shè)計的完整電磁仿真和建模鏈集成了Ansys高頻結(jié)構(gòu)仿真器(HFSS)、Ansys? Q3D Extractor?寄生提取分析和Ansys? RaptorX?電磁求解器。此外,Ansys EMC Plus(原Ansys EMA3D Cable)現(xiàn)在可提供完整的電磁兼容性(EMC)工作流程。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys發(fā)布新版本 | Ansys 2023 R2憑借顛覆性的仿真技術(shù)推動行業(yè)創(chuàng)新
帖子 五分鐘看完SiP設(shè)計EDA流程
Clarity 3D Solver可以通過有效地將可用計算資源與設(shè)計大小相匹配來解決真正的3D結(jié)構(gòu)。 ◆ Ansys Q3D Extractor是現(xiàn)代電子設(shè)計中的寄生提取工具。Q3D Extractor用于計算電子產(chǎn)品頻率相關(guān)電阻、電感、電容和電導(dǎo)(RLCG)的寄生參數(shù)。它適用于高速電子設(shè)備中設(shè)計先進的電子封裝和連接器。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
五分鐘看完SiP設(shè)計EDA流程
帖子 Ansys電子設(shè)計解決方案 | 產(chǎn)品介紹篇
Ansys Q3D Extractor, 2D Extractor-面向電子設(shè)備的寄生參數(shù)提取軟件 Ansys SIwave (Ansys ALinks for EDA)-面向 PCB、BGA 封裝的 SI、PI 和 EMI 分析軟件 A nsys SIwave 是面向印刷線路板和 BGA 封裝的信號和電源完整性以及 EMI 分析軟件。
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Cruise ??? 3年前
Ansys電子設(shè)計解決方案 | 產(chǎn)品介紹篇
帖子 AI數(shù)據(jù)中心 | 多物理場仿真助力優(yōu)化系統(tǒng)效率及成本
Ansys Maxwell高級電磁場求解器和Ansys Q3D Extractor寄生提取電磁仿真軟件等解決方案,可幫助評估電力需求,并優(yōu)化負(fù)載平衡與電能質(zhì)量。不過,服務(wù)器機房最受關(guān)注的領(lǐng)域之一,其實是冷卻系統(tǒng)。如果坐在電腦旁邊,我們就能夠感覺到這些設(shè)備的溫度會多高,而服務(wù)器機房的溫度可達其十倍。維持最佳的服務(wù)器機房溫度和濕度范圍,對于確保設(shè)備性能和硬件使用壽命至關(guān)重要。
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Ansys中國 ??? 1月前
AI數(shù)據(jù)中心 | 多物理場仿真助力優(yōu)化系統(tǒng)效率及成本
帖子 2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys平臺的大尺寸車載屏高速信號的仿真實踐
使用工具HFSS 3D Layout,SIwave,Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現(xiàn)了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準(zhǔn)建模與優(yōu)化。實踐表明:1. HFSS 3D Layout與SIwave協(xié)同可高效分析復(fù)雜通道的SI/EMC問題;2. 阻抗補償設(shè)計與屏蔽優(yōu)化能顯著提升眼圖質(zhì)量,眼高增幅超200%;3.
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Ansys中國 ??? 1月前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys平臺的大尺寸車載屏高速信號的仿真實踐
帖子 半導(dǎo)體 | Ansys助力onsemi實現(xiàn)產(chǎn)品電氣化和流程創(chuàng)新
onsemi和Ansys合作,于業(yè)內(nèi)率先建立了完整且自動化的功率模塊仿真平臺,其中包括: 通過Ansys SpaceClaim 3D計算機輔助設(shè)計(CAD)建模軟件生成3D實體模型 使用Ansys Icepak電子散熱仿真軟件進行熱阻抗仿真 由Ansys Q3D Extractor寄生參數(shù)提取電磁仿真軟件提供支持的寄生RLC(電阻、電感和電容)參數(shù)提取 生成降階SPICE
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Ansys中國 ??? 6月前
半導(dǎo)體 | Ansys助力onsemi實現(xiàn)產(chǎn)品電氣化和流程創(chuàng)新
帖子 高速互連 | 仿真顯著加速更小型、更快速、功能集成度更高設(shè)備的設(shè)計流程
Samtec對于使用Ansys工具和求解器非常熟稔,除了上面提到的軟件之外,Samtec還使用: Ansys Q3D Extractor寄生提取電磁仿真軟件 Ansys LS-DYNA非線性動力學(xué)結(jié)構(gòu)仿真軟件 Ansys Zemax OpticStudio光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計和分析軟件 用于熱管理的Ansys Fluent流體仿真軟件HFSS軟件中的加密3D組件
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Ansys中國 ??? 6月前
高速互連 | 仿真顯著加速更小型、更快速、功能集成度更高設(shè)備的設(shè)計流程
帖子 華為芯片堆疊封裝設(shè)計專利刷屏,請和我一起仿真計算和驗證
芯片連接之后,通過molding將這些芯片在一起,然后在EMC(Epoxy Molding Compound)上做過孔,這可比TSV(Through Silicon Via)容易多了。然后在EMC兩面都可以再次RDL,然后上面做UBM和bump。最后可以將其焊接到基板上,然后最上面的芯片也焊接到這個裝配體上,這就完成了3D封裝裝配。
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安世亞太 ??? 3年前
華為芯片堆疊封裝設(shè)計專利刷屏,請和我一起仿真計算和驗證
帖子 一期一會 | 什么是電子產(chǎn)品熱管理?
芯片層面,工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結(jié)合,可實現(xiàn)系統(tǒng)感知芯片設(shè)計。工程師需要管理的另一個熱源,是電子應(yīng)用中電磁產(chǎn)生的熱量。大功率天線等高頻應(yīng)用中,會因電磁波傳播的介質(zhì)損耗而產(chǎn)生熱量。
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Ansys中國 ??? 4月前
一期一會 | 什么是電子產(chǎn)品熱管理?
帖子 AI時代下的熱設(shè)計工作演進思考
K過孔影響 L芯片封裝熱阻影響 M單板含銅量、銅分布影響 N環(huán)境溫度影響 O設(shè)備放置姿態(tài)影響 P流體工質(zhì)影響 Q風(fēng)扇或泵的控速 R熱電制冷片選擇答案是ABCDEFGHIJKLMNOPQR。
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陳繼良 ??? 1年前
AI時代下的熱設(shè)計工作演進思考
帖子 干貨|嵌入式C代碼的十種優(yōu)化方案
= rvoid isqrt(unsigned long a, unsigned long* q, unsigned long* r){ *q = a; if (a > 0) { while (*q > (*r = a / *q)) { *q = (*q + *r) >> 1; } } *r = a - *q * *q;}推薦的代碼
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
帖子 機械工程師800個設(shè)計工具,等你來獲取!
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清風(fēng)慕竹_2364 ??? 4年前
機械工程師800個設(shè)計工具,等你來獲取!
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