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帖子 汽車結構仿真模型MAT_169材料卡片的制作
據行業預測,未來五年內,單車結構用量將增長30%以上,成為汽車輕量化與安全設計的核心支撐技術。結構接頭仿真分析評估粘接接頭質量的方法往往是利用力學試驗去測試粘接接頭的性能。然而許多物理實驗耗時、費力、成本昂貴,而對整車的力學測試則需要更多的設備。仿真分析能夠通過建立精確的模型,模擬結構在不同載荷條件下的力學行為。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 1年前
汽車結構膠仿真模型MAT_169材料卡片的制作
視頻 攝像頭模組行業AA仿真方法
攝像頭行業AA推力分析,含AA(LT354)仿真參數
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一顆花生米 ??? 3年前
攝像頭模組行業AA膠仿真方法
帖子 熱固殘余應力仿真
各位大佬,怎么使用abqus仿真熱固過程產生的殘余應力
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三木_7256 ??? 4年前
膠熱固殘余應力仿真
帖子 Moldex3D仿真分析之使用熔通道建立Shell網格模型
比較無熔通道(組別1)以及雙側熔通道(組別2),且管徑均為5mm的兩種情況,顯示出熔通道顯著提升流動性,流動波前能更快速地穿過熔通道區域。
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Moldex3D 中國 ??? 9月前
Moldex3D仿真分析之使用熔膠通道建立Shell網格模型
帖子 Moldex3D模流分析之底部填模組
點膠樣式設定(Dispensing Pattern Setting):如果在最終檢查前完成了打點(Dotting)設定,此選項將會被鎖定在毛細底部填(CUF)模塊的點膠樣式設定進行仿真,否則將會切換至成型底部填(MUF,無限模式)模塊進行仿真,而用戶需設定最大充填時間(Max. filling time)。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之底部填膠模組
帖子 Moldex3D模流分析之覆晶封裝底部填模塊
點膠樣式設定(Dispensing Pattern Setting):如果在最終檢查前完成了打點(Dotting)設定,此選項將會被鎖定在毛細底部填(CUF)模塊的點膠樣式設定進行仿真,否則將會切換至成型底部填(MUF,無限模式)模塊進行仿真,而用戶需設定最大充填時間(Max. filling time)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之覆晶封裝底部填膠模塊
帖子 基于comsol Cohesive的剝離仿真分析
gif"></a><span style="background-color: rgb(255, 255, 255); color: rgb(25, 27, 31);">、</span></p><p><br></p><p><br></p><p><span style="color: rgb(68, 68, 68); background-color: rgb(255, 255, 255);">以下是剝離過程的拉力變化
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琳泓comsol ??? 5年前
基于comsol Cohesive的剝離仿真分析
帖子 “麒麟”落地,也會用到這些材料
通常使用結構實現以上性能,為動力電池提供防護效果,并實現實現安全可靠的輕量化設計。結構膠粘劑的四種常見受力方式是拉伸、剪切、劈裂和剝離,因此要求結構在應對這些物理作用力時有良好的機械性能。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
“麒麟”落地,也會用到這些材料
帖子 “麒麟”落地,也會用到這些材料
通常使用結構實現以上性能,為動力電池提供防護效果,并實現實現安全可靠的輕量化設計。結構膠粘劑的四種常見受力方式是拉伸、剪切、劈裂和剝離,因此要求結構在應對這些物理作用力時有良好的機械性能。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
“麒麟”落地,也會用到這些材料
帖子 用CAE射出仿真技術改善產品結構
由于燈具的結構已定型且不允許變更,我們通過CAE射出仿真技術分析后,建議在對稱的位置增加兩個進點,以此改善模流,增大熔接線的匯合角度,減小熔接線長度,實現熔接痕淡化,讓熔接痕消失不可見。
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型創科技2023 ??? 2年前
用CAE射出仿真技術改善產品結構
帖子 用CAE射出仿真技術改善產品結構
由于燈具的結構已定型且不允許變更,我們通過CAE射出仿真技術分析后,建議在對稱的位置增加兩個進點,以此改善 模流,增大熔接線的匯合角度,減小熔接線長度,實現熔接痕淡化,讓熔接痕消失不可見。
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型創科技2023 ??? 2年前
用CAE射出仿真技術改善產品結構
帖子 人體熱量調節的法寶 —— 超輕、超彈碳化硅納米纖維彈簧氣凝
SiO 2/Si和CaCO 3/activated carbon混合粉末作為原料放置在石墨坩堝中,在1500℃氬氣氣氛下反應5 h,在石墨蓋子上生成一層SiC纖維氣凝,在700℃空氣氣氛下剝離該氣凝,即得:SiC NFAS。 圖2. SiC NFAS的宏觀和微觀特征、晶體結構和化學成分。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
人體熱量調節的法寶 —— 超輕、超彈碳化硅納米纖維彈簧氣凝膠
帖子 基于COMSOL軟件模擬研究鋰電鍍和剝離性能
本案例基于Nernst-Planck的理論,采用COMSOL軟件模擬了鋰電鍍和剝離性能,仿真結果如圖所示: 圖1 電鍍前,電場強度和鋰離子濃度均勻分布在鋰負極表面圖2 當鍍上面積容量為0.5mAh cm?2的Li時,可以觀察到大部分Li沉積在溝內 圖3 當沉積面積容量增加到2mAh cm?2時,發現Li會首先填滿整個溝渠的空間,然后在頂部表面生長
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C乘風破浪 ??? 4年前
基于COMSOL軟件模擬研究鋰電鍍和剝離性能
帖子 新思科技獲最終監管批準,將完成對光學解決方案部門和Ansys PowerArtist 的計劃剝離
我們提供業內領先的芯片設計、IP核、仿真與分析解決方案以及設計服務。新思科技與來自多個行業的客戶緊密合作,最大化其研發能力與生產效率,推動技術創新,激發未來無限創意,讓明天更有新思。如需了解更多信息,請點擊閱讀原文。
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Ansys中國 ??? 7月前
新思科技獲最終監管批準,將完成對光學解決方案部門和Ansys PowerArtist 的計劃剝離
帖子 日本光刻巨頭JSR被“國有化”的隱情浮出水面
知情人士補充說,JSR管理層考慮并拒絕了默克公司的正式報價,隨后至少兩家私募股權公司也遞出了類似的報價邀約,其中一家收購基金提出了一些想法,包括剝離JSR的非核心業務等。隨后從2022年11月開始,JSR與JIC接洽,最終在2023年6月達成了價值約64億美元的交易。
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IC_Research ??? 2年前
日本光刻膠巨頭JSR被“國有化”的隱情浮出水面
帖子 Moldex3D模流分析之透過塑化分析掌握熔溫度
以Moldex3D為例,只需要在窗口中填入螺桿的各項尺寸,軟件即可自動完成仿真所需的模型。簡化后的模型每次分析約在三分鐘以內,可以快速提供數據做為成型參考。 圖三 螺桿參數設定 結果判讀 Moldex3D會呈現出螺桿各個位置的結果。以圖四為例,呈現的是各個不同截面下,從螺桿表面到料管表面的溫度分布。
2011
Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之透過塑化分析掌握熔膠溫度
帖子 Moldex3D模流分析之透過塑化分析掌握熔溫度
以Moldex3D為例,只需要在窗口中填入螺桿的各項尺寸,軟件即可自動完成仿真所需的模型。簡化后的模型每次分析約在三分鐘以內,可以快速提供數據做為成型參考。圖三 螺桿參數設定結果判讀Moldex3D會呈現出螺桿各個位置的結果。以圖四為例,呈現的是各個不同截面下,從螺桿表面到料管表面的溫度分布。我們最關心的通常是最后的料溫,從圖中可看到此處的最高溫度比加熱片約高出2℃。
2022
Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之透過塑化分析掌握熔膠溫度
帖子 Moldex3D模流分析之毛細底部填
基本概念(Basic Concept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程,并分成以下部分:準備模型、材料與成型條件、底部填設定和執行分析。注:本教學中所介紹的功能僅供演示目的,Moldex3D 支持更多、更多樣的 毛細底部填(CUF) 功能。
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Moldex3D 中國 ??? 10月前
Moldex3D模流分析之毛細底部填膠
帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
帖子 ABAQUS中Cohesive模型粘聚力模型的2種定義方式
從事消費電子行業仿真,擅長材等材料的本構模型研究和構建。熟悉橡膠本構模型建立,包括超彈+線性&非線性粘彈+Mullins Effect+Permanet Set的材料測試方法和建模方法,感謝您的關注。
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jiaoyou3385 ??? 3年前
ABAQUS中Cohesive模型粘聚力模型的2種定義方式
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