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快速建模</p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，可快速準確地完成各種冷卻場景的建模，包括基礎幾何形體（如立方體、平面、圓柱等）、常見電子器件（如機箱、多孔板、電路板等）的參數化模型，常見的制冷元件（如散熱器、風扇、半導體制冷器等），還支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等。

Fluent Meshing的多面體-六面體混合網格技術可在熱管毛細結構等微尺度區域生成高質量網格。以上解決方案為兩相散熱器的可靠性設計提供了不可替代的仿真支撐。

電磁爐內部發熱元件的散熱會嚴重影響電磁爐的性能、運行安全以及可靠性，因此需要設計合理的散熱結構實現對發熱元件的降溫。通過運用Fluent計算流體動力學仿真，提出一種基于風能聚集與分層送風的電磁爐散熱結構設計思想，通過實驗對仿真模型的準確性進行驗證。1 引言電磁爐是一種基于渦流加熱原理的灶具。

摘 要：針對水下航行器的鋰電池組發熱問題，利用ANSYS Icepak軟件對不同散熱條件下的電池艙段內溫度氣流分布情況進行了仿真分析。結果表明：相比于艙內空氣自然對流冷卻，使用風冷散熱可大幅降低電池組平均溫度，并改善電芯之間的溫差，有利于提高電池組的環境適應性和放電功率，進而提升水下航行器的安全性和可靠性。

值得一提的是，如果條件允許，仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算，因為其在各個方面的工作效率都遠高于Fluent（比如常用散熱設備的處理，Icepak 已經具備了基于對象的求解方法）。 散熱翅片散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設備，同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設備。

電子散熱模塊的前處理功能具備電子設備的智能原件模型（包括：立方體、斜面、平面流動阻尼、平面（可建孔）、機箱/薄壁機箱、熱源、孔、組合體、平面熱源、圓柱體、電路板、軸流風扇、棱柱、芯片、平面風扇、管道、散熱器、開口流動、離心風扇、流動阻尼、鼓風機、空調、半導體制冷器、平面區域、回風面、監控點、多孔板、出風面、體積區域、雙熱阻封裝模型、熱網絡模型），能夠快速準確地完成各種電子散熱場景的建模。

散熱翅片 散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設備，同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設備。圖1 散熱翅片是最為常見的散熱設備之一對于散熱翅片，通常不需要做額外的處理，也不建議做模型的簡化。

摘 要：電機控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關系到電機的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩態熱模塊及流體模塊,分別對其進行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發熱器件的散熱狀態,得出水冷散熱的仿真效果比常態下的溫度降低約27℃,為實際產品的設計生產提供支撐。

本案例對高鐵緊急制動時的制動盤溫度場和速度場進行了仿真計算。由于涉及到傳熱、滑移網格之類的仿真計算，整個計算流程與計算模型十分復雜繁瑣。上一節已經展開了動網格制動盤散熱過程的教學，因此本節展開滑移網格的耦合教學。1 workbench 設置本案例分為三個模塊，其中分別是滑移網格運動區域，固體結構和外部靜止域。

本案例對高鐵緊急制動時的制動盤溫度場和速度場進行了仿真計算。由于涉及到傳熱、滑移網格之類的仿真計算，整個計算流程與計算模型十分復雜繁瑣。上一節已經展開了動網格制動盤散熱過程的教學，因此本節展開滑移網格的耦合教學。1 workbench 設置本案例分為三個模塊，其中分別是滑移網格運動區域，固體結構和外部靜止域。

————液冷仿真是電子散熱仿真的重要方面。越來越復雜的流道設計對傳統的電子散熱仿真軟件提出了重大挑戰，Simdroid-EC便捷的CAD模型導入功能、快速的流體域網格劃分與查看功能，以及豐富的后處理結果，為電子散熱行業注入強大動力，能夠幫助用戶快速評估熱點，提供優化建議。申請試用Simdroid-EC

[6] 潘美娜.小型通信機箱的板卡散熱優化設計[J].裝備制造技術,2017(5):176-178.[7] 潘政薇,溫傳新,駱健.車載控制器密閉機箱的風冷散熱設計[J].機電信息, 2019(9):130-132.文章來源：環境技術

作品名稱：基于 Ansys Fluent 的旋流解吸器氣液傳質強化與 PBM 仿真研究作者： 李炎杰 | 華東理工大學 碩士研究生關鍵詞：平板旋流解吸器，Ansys Fluent，群體平衡模型（PBM），硫化氫脫除作者說從平板旋流解吸器研發實踐看，Ansys Fluent 的多相流與群體平衡模型（PBM）耦合能力，精準攻克了旋流場中氣泡破碎、聚并及氣液傳質耦合等微觀瞬態過程的觀測難題

基本思想：講解使用仿真軟件刻畫實際問題的基本思想和方法。 實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

3 預處理分機箱仿真驗證 在Icepak仿真分析軟件中建立預處理分機箱的簡化模型，進行網格劃分與計算。圖3 分機艙風速矢量圖圖4 波控分機與頻率源分機發熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經過導風罩與600W液冷盤管換熱器的配合，冷風能均勻流經發熱插件。圖4表面最高溫度均不超過65℃，滿足發熱插件通風散熱要求。

各方案計算結果，監控點溫度匯總如下：各方案計算結果，監控點溫度匯總如下：（1）設計要求機柜內部風扇入口的溫度不應超過65 ℃，如果不加換熱裝置（方案1）僅靠內部風扇無法達到設計要求，因此需要加入換熱器，增強機箱內部空氣對流，提高散熱效率，加入散熱器后（方案2），可以達到要求的設計溫度；（2）減小風扇與工作模組的距離（方案3相比方案2）對溫度控制改善不明顯，初步判斷是由于在方案

導讀SOLIDWORKS Flow Simulation經常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內部結構進行詳細的建模以了解芯片內部的溫度分布。

） 基于 Fluent 的電子散熱定制模塊，內置散熱器 / 風扇 / 多孔介質模型 電子散熱庫豐富；自動網格與求解設置；快速評估散熱方案 適用場景窄；復雜流體模型支持有限 服務器機箱、PCB 板、LED 燈具散熱設計 模塊說明1.