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文中對相變散熱的核心部件均熱板進行研究，均熱板的微槽道結構對其散熱效果具有很大的影響，通過對矩形、V形、 圓弧形微槽道均熱板的數值模擬仿真分析，研究其內部流體域溫度、壓力、速度的變化情況，發現V形槽均熱板具有最好的 散熱效果，矩形槽次之，圓弧U形最差；圓弧U形槽均熱板的均溫性最好，矩形和V形槽較差；三種微槽道結構內部流體域流 動速度較緩慢。

圖1 超高精密3D打印機 均熱板在電子設備，如數據中心服務器、高性能計算系統、電動汽車電池管理系統及5G智能手機等，應用前景非常廣闊。超薄/柔性均熱板具有超薄、柔性及高效散熱的特點，在國內智能手機領域有43億元市場規模。 目前聯合實驗室正致力于高性能超薄/柔性均熱板技術創新性研發，追求打造更薄、更輕且傳熱性能更好的產品，如圖2-3所示。

02 成果掠影近期，華南理工大學機械與汽車工程學院簡棄非教授團隊提出了一種新穎的被動冷卻方案，將均熱板集成到質子交換膜燃料電池堆中進行熱管理。研究團隊設計并制作了1.32 mm厚的均熱板，并通過使用加熱墊在不同功率下進行測試來驗證其傳熱性能。在確認均熱板能夠滿足散熱要求后，在快速啟動和穩態運行期間對與均熱板耦合的電池堆的輸出特性進行實驗評估。

它本質上也是相變液冷技術，但克服了VC液冷的一些缺陷，這對搭載驍龍最新8系處理器的旗艦手機都是一個大福音，因為這個新技術提高了傳統VC的傳熱能力，這也就進一步降低了了SoC到手機的導熱熱阻。本文從小米公司未來散熱技術說起，與熱設計工程師、電子工程師和機械結構熱工程師聊聊Ansys Icepak PCB板級熱仿真那些事。

波紋板是一種具有波浪狀結構的金屬板，在對流換熱中具有重要的應用。波紋板的波浪狀形態可以增加其表面積，提高熱傳導效率和對流換熱效果。本案例建立了一簡化二維模型，基于COMSOL軟件的熱-流耦合相關模塊，數值仿真得到對流換熱后的溫度場和速度場分布，如圖所示： 感興趣的朋友，歡迎合作交流！

太陽能電池板將太陽能轉化為電能，并可儲存起來。將多塊太陽能電池板排列成陣列，并隨太陽光線方向改變朝向，有助于最大限度地吸收可用的太陽能。在仿真案例中，將一個簡單的球體放置在典型的硅材料太陽能電池板上方，指示了穩態下到達板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對流，僅研究輻射效應。

AICFD是由天洑軟件自主研發的通用智能熱流體仿真軟件，用于高效解決能源動力、船舶海洋、電子設備和車輛運載等領域復雜的流動和傳熱問題。軟件涵蓋了從建模、仿真到結果處理完整仿真分析流程，幫助工業企業建立設計、仿真和優化相結合的一體化流程，提高企業研發效率。

熱仿真代做，儲能、PCS、變流器、液冷板、管路、散熱器等產品均可，價格根據產品復雜程度而定。

而由于石墨片越厚（代表橫向熱流截面積）其水平方向導熱系數越低，因此其熱流動效率并不高。因此，設計更高傳熱效率的傳熱部件就變得越來越關鍵。在這種需求下，熱管和均溫板應運而生。熱管和均溫板的特點和典型應用熱管（Heatpipe）和均溫板（Vapor Chamber，簡稱VC）在高功率或高集成度電子產品中應用廣泛。當使用得當時，它可以被簡單地理解為一個導熱系數非常高的部件。

圖3乘員艙模型前排腿部溫度標定結果 為了保證暖風芯體仿真模型、板換仿真模型能夠模擬真實的換熱性能，需要對其進行標定，并把標定好的參數應用到模型中。此外PTC在水暖回路中的制熱功率、電池包在電池回路中的吸熱功率均需要相關對標測試數據對仿真模型進行標定。系統模型建立后，測試驗證系統制熱性能達到要求，完成仿真。

由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產生的熱量，緊湊型CPO內部的溫度變化會影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對整個封裝進行熱仿真。然后可以生成光子（硅）層的溫度分布圖，并將其導出以用于光子電路仿真。

下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于雙熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1、模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。

1.背景槽式太陽能發電系統由太陽能聚光板，以及吸熱配件或接收器組成。其中太陽能聚光器由許多彎曲的反射板組合裝配而成，安裝在支架上。吸熱管或接收器管沿著每個拋物形反射板的焦線固定安裝，用以吸收太陽輻射能，傳熱工質都要從太陽能集熱管中流過，從而產生過熱蒸汽，直接輸送到渦輪機用以發電。

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圖3 上電路板散熱模型 圖4 下電路板散熱模型 圖5 下電路板散熱模型 4 熱仿真計算使用建模軟件按照1:1比例建立的產品三維模型，將產品模型處理后進行仿真，產品三維模型見圖6。網格質量越高，仿真的準確度越高，為提高后續網格劃分的質量，提升仿真準確度。不改變產品整體結構的前提下，對產品特征進行簡化處理。

Ansys HFSS?軟件等工具可預測所產生的熱量，隨后可將其用作熱仿真的邊界條件，用于優化整個電子裝配體中的熱管理。同樣，手機、智能手表和VR頭戴式顯示器等消費類電子產品中的低頻應用（如電機、電源和無線充電）也會產生熱量。在電子產品熱管理解決方案仿真中，Ansys Maxwell?軟件可以對這些損耗進行建模，并提供準確的熱源值。

3.5 元器件布局為了降低板卡模塊整體溫升，增加可靠性，主控板印制板的器件布局需要進行重點研究，對熱源進行均布處理，采用以下方案：1)FPGA等大功耗高熱流密度器件單獨放置于印制板的特定區域且盡可能靠近模塊與機箱的導熱面[5];2)Flash、DDR等普通功率器件均布在印制板正反面，有效利用印制板面積；3）電源模塊等熱敏感器件盡可能避讓大功耗器件布置。

仿真模型中使用的邊界條件及物性參數均為假設或經驗值，因此存在計算誤差。 仿真的三維模型對實際模型進行了簡化，忽略了不必要的細節，包括電路板上的微小電器元件、加強筋、凸臺、圓角等。 仿真為減小網格數和計算量，對風機進風口和電磁爐出風口做了簡化處理，這會對風場造成一定影響，進而影響傳熱。 仿真忽略了PCB電路板和控制面板的發熱。