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圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持 英特爾產品與設計生態系統支持部副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。

<p class="ql-align-justify">今日16:00，Ansys官方『Ansys AVX 中國智能網聯汽車組合駕駛輔助系統安全要求預期功能安全場景感知在環仿真』研討會開講！

今日16:00，Ansys官方『Ansys Zemax公差分析功能解析』研討會將介紹Ansys Zemax 公差分析新工具 NEST，并完整解析 Zemax 公差分析的核心流程。感興趣的下滑預約學習??時間：5月14日（星期四），16:00-17:00內容簡介：1. Zemax公差分析新工具NEST介紹 2.

今日16:00，Ansys官方『Ansys 結構輕量化優化設計解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓撲優化仿真解決方案，以及輕量化結構設計的工程案例分析，感興趣的下滑預約學習??時間：5月12日（星期二），16:00-17:00內容簡介：1.

今日16:00，Ansys官方『Discovery Modeling：幾何建模、清理及腳本自動化』研討會將主要介紹Ansys CFD 2026最新版本在電動垂直起降飛行器(eVTOL)產品解決方案中較前期版本的重要提升。

今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設計集成方案。

<p>今日16:00，Ansys官方『Ansys Fluent 2026 R1 動力電池新功能介紹』研討會將解讀Ansys Fluent 2026 R1 動力電池模塊新功能，涵蓋GPU求解器、熱失控仿真、降階模型及大規模電池模型處理效率提升等核心更新。

今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。

，支持流注起始電壓評估、電氣薄弱點定位及 SF6 環保替代氣體分析，感興趣的下滑預約學習??</p><p><strong>時間：</strong>1月28日（星期三），16：00-17：00</p><p><strong>內容簡介：</strong></p><p>各行各業正經歷電氣化和功率密度提升的趨勢，在許多應用場景中，都需要在更高電壓下運行。

11月5日，Ansys官方『Ansys Lumerical 最新功能解析與微環調制器的設計和優化』研討會為您展開介紹Ansys Lumerical 2025 R2 最新功能，同時將會帶來微環調制器的仿真優化全流程介紹等，感興趣的下滑預約學習?? 時間：11月5日（星期二），16：00-17：00內容簡介：介紹 Ansys Lumerical

10月10日，Ansys官方『Ansys連接件結構失效仿真分析』研討會為您展開講解針對連接件結構失效原因的分析及解決方案，感興趣的下滑預約學習?? 時間：10月10日（星期二），16：00-17：00內容簡介：連接結構的可靠性和穩定性，直接關系著系統設備結構的安全和性能；連接件的失效原因很多，針對最主要和關鍵的失效模式，介紹Ansys相應的解決方案

<p>10月21日，Ansys官方『Ansys Mechanical SMART 裂紋擴展技術介紹與應用』研討會為您展開講解相關的斷裂力學理論，介紹SMART功能在Mechanical界面的操作流程與各參數設置的影響，感興趣的下滑預約學習??</p><p><br></p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center

10月23日，Ansys官方『快速仿真與快速設計：Ansys Discovery』研討會為您展開介紹Discovery 2025在流體/結構/電磁/網格/求解器等方面的新功能，感興趣的下滑預約學習?? 時間：10月23日（星期二），16：00-17：00內容簡介：Discovery是Ansys 為設計端客戶開發的基于新型快速求解器的前端仿真工具

ANSYS Workbench 16.0超級學習手冊

使用工具Ansys Motion最終成果利用Ansys Motion滿足了結構件與柔性件耦合的仿真需求，前處理方面更加的專業實現的設備可以滿足剛柔耦合仿真需求，求解效率也高；通過剛柔耦合仿真優化了整機結構件的設計，同時通過優化分析解決了柔性顯示屏幕與整機配合應力集中問題。最終完成了360°折疊顯示技術的開發。

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演講人介紹 Rodger Luo，Ansys半導體事業部lead application engineer 2013年加入Ansys，一直參與Ansys CPS（Chip-Package-System）產品線規劃，有多年高速信號電源完整性設計經驗，目前主要負責Helic產品線的支持，針對Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設計提供信號完整性、

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Senior Application AE 2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業務部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。