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MSU密歇根州立大學(xué)大晶體塑性是目前主流開(kāi)源的晶體塑性代碼之一，可免費(fèi)獲得，并且同時(shí)可以考慮FCC，BCC，HCP的滑移和孿晶變形，在一些期刊中被應(yīng)用，目前該代碼已經(jīng)集成到FEPX計(jì)算軟件中，支持并行運(yùn)算，計(jì)算效率很高。本案例采用該代碼，模擬相同參數(shù)情況下FEPX結(jié)果與<a href="/major/abaqus">abaqus結(jié)果的比較，以及一些多晶變形案例，織構(gòu)演化等。

：運(yùn)行時(shí)可以根據(jù)電腦的核心進(jìn)行多核并行運(yùn)算：同時(shí)可以在計(jì)算面板監(jiān)控運(yùn)行的狀態(tài)：計(jì)算結(jié)果如下圖所示（使用marc進(jìn)行可視化即可）：等效應(yīng)力云圖：等效塑性應(yīng)變?cè)茍D：目前進(jìn)行了官方案例的嘗試，后續(xù)會(huì)進(jìn)行更多案例的展示對(duì)相關(guān)問(wèn)題感興趣的歡迎點(diǎn)贊訂閱打賞，同時(shí)對(duì)damask建模以及與MARC耦合建模感興趣的歡迎加入知識(shí)星球討論交流，加入鏈接如下圖所示

圖1：用分層多尺度建模方法估計(jì)晶體塑性本構(gòu)模型中的硬化參數(shù)。用MD、DDD和CPFE耦合模型預(yù)測(cè)了多晶材料在不同長(zhǎng)度尺度下的力學(xué)響應(yīng)。圖2是通過(guò)MD模擬得到的Al0.1FeCoCrNi MPEA中邊緣位錯(cuò)速度隨不同剪切應(yīng)力/溫度比的變化規(guī)律。在作者測(cè)試的外加應(yīng)力范圍內(nèi)，位錯(cuò)速度幾乎隨σ/T線(xiàn)性增加，這符合聲子阻尼理論。

在金屬材料、陶瓷及復(fù)合材料的微觀力學(xué)研究中，構(gòu)建一個(gè)符合統(tǒng)計(jì)學(xué)特征的多晶代表性體積單元（RVE）往往是科研工作的第一步。然而，傳統(tǒng)的建模方法往往面臨重重困難：使用商業(yè)軟件手動(dòng)分割效率低下；利用專(zhuān)業(yè)建模軟件（如 Neper）雖然強(qiáng)大，但命令行操作和復(fù)雜的參數(shù)配置讓許多初學(xué)者望而卻步；而自編程序生成 Voronoi 鑲嵌模型，又難以精準(zhǔn)控制晶粒尺寸分布和形狀統(tǒng)計(jì)特征。

一個(gè)簡(jiǎn)單的示例可以區(qū)分兩者的核心區(qū)別，互聯(lián)網(wǎng)公司的用戶(hù)畫(huà)像建模，它們的這種模型，用大數(shù)據(jù)抽取年齡、收入、地域、階層、職業(yè)、學(xué)歷等等，然后關(guān)聯(lián)到購(gòu)物交易嗜好行為。而工業(yè)界一談到用戶(hù)畫(huà)像建模，其實(shí)是完全不同的概念。

2.3.1 粉末床電子束單晶增材制造德國(guó)埃朗根-紐倫堡大學(xué)在單晶高溫合金直接制造方面開(kāi)展了卓有成效的研究[71-76]，采用PBF-EB技術(shù)成功制備了直徑約8.5 mm、高度約60 mm的CMSX-4單晶柱體，其高溫力學(xué)性能甚至超過(guò)CMSX-4鑄件。2018年，法國(guó)格勒諾布爾大學(xué)采用極高的預(yù)熱溫度(約1 020 ℃)成功在多晶基板上成形無(wú)裂紋單晶塊體[77](見(jiàn)圖 12)。