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Ansys戰略合作伙伴AMD也將出席本次大會，并由AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉在主會場發表《聚力同行，深耕中國企業市場》的主題演講，將重點介紹AMD EPYC服務器處理器與Threadripper工作站處理器在工業仿真領域的性能優勢與解決方案。AMD深度參與本次大會也標志著雙方工業仿真生態合作進入新階段。

Ansys與AMD開展合作，可幫助加快一些應用的仿真速度，使我們雙方客戶能夠運行復雜的結構仿真，為汽車、飛機和一系列其他產品開發質量更高、效率更高的設計，同時滿足其交付期限。”

平臺先進： 基于最新的AMD EPYC 4th平臺和DDR5內存，技術領先，未來幾年都不會過時。 配置均衡： CPU、內存、存儲和網絡的配置沒有明顯短板，相互匹配度高。 擴展性強： 充足的PCIe插槽和盤位為后續根據特定需求升級（如增加GPU、存儲）提供了極大便利。

EPYC 9004系列處理器最大192核/384線程，2顆AMD EPYC 9654（192核/384線程，全核3.55GHz，2*384MB緩存）2顆AMD EPYC 9634（168核/336線程，全核3.1GHz，2*384MB緩存）2顆AMD EPYC 9534（128核/256線程，全核3.55GHz，2*256MB緩存）支持AVX/AVX512、FMA指令集

不得不承認現在的推送機制很精準，推給我很多跟仿真計算有關的問題。其中一些Abaqus相關的問題吸引了我的注意： AMD處理器性價比相較Intel更高，我做有限元仿真可以入手嗎？

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。

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Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。

演講主題：聚力同行，深耕中國企業市場 主題簡介：作為高性能與自適應計算的領導者，AMD 始終致力于以先進技術應對全球最重要的挑戰。在AI與數據中心領域，AMD 持續加速創新與應用落地，為企業構建高效智能的算力基礎。憑借 AMD EPYC 和 AMD Threadripper 處理器，AMD 正在為工業仿真等關鍵行業打造卓越的實踐案例。

不得不承認現在的推送機制很精準，推給我很多跟仿真計算有關的問題。其中一些Abaqus相關的問題吸引了我的注意： AMD處理器性價比相較Intel更高，我做有限元仿真可以入手嗎？

繼去年12月，神工坊與鹽城超算合作（點擊回顧），新增AMD處理器后，近日又與某高性能計算廠商合作，新增國產Hygon處理器，為用戶仿真計算作業提供更多高性價比的資源選項。

對于攸關安全與高可靠性的設計，全新的故障仿真功能支持在 RTL 仿真、仿真加速與原型驗證中實現可擴展的故障注入與分析。驗證我們下一代 AMD MI450 加速器——具備大規模 AI 規模、復雜子系統以及復雜軟件棧——需要可擴展且多功能的驗證平臺。新思科技結合 EP?Ready 硬件的軟件定義硬件輔助驗證能力對于我們執行 CPU、GPU 和 AI 子系統的驗證及全系統驗證至關重要。

Standard求解器的情況下，慎選AMD！

<p>凌炫8路GPU服務器是一款支持雙路AMD EPYC 9004最大支持TDP400W處理器，雙12通道內存，支持8片雙寬GPU卡，助力于深度學習、機器學習領域。

AMD Ryzen 9或Intel Core i9的旗艦型號是性價比極高的選擇。對于超大規模結構模型，可推薦AMD Threadripper或雙Xeon或雙AMD EPYC。 GPU用于可視化和輕度加速: 一張高性能的專業卡（如NVIDIA RTX A4000）或游戲卡（如RTX 4070）足以應對模型顯示和部分求解器加速。

“神工坊”秉持“仿真驅動創新，算力引領未來”的理念，爭做“先進算力到仿真算能的轉換器”和“離散機理和垂直仿真場景的連接器”，助力我國工程仿真技術實現跨越發展，支撐重大裝備研制創新和工業設計研發數字化轉型。 （電腦端瀏覽器打開以獲得最佳體驗）

車輛加塞與自動緊急制動Cognata的創成式AI傳輸技術由AMD Radeon PRO V710 GPU支持，通過高保真度虛擬傳感器增強了RGB攝像頭仿真平臺。該技術可以在仿真中準確捕獲和再現傳感器的真實行為。

×2，共64核）或 雙路 AMD EPYC 9334（32核×2） MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發，64 核可同時跑 8-16 個 Job 內存 256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB） 多 Job 并發時內存需求疊加，256GB 保障不溢出

CPU多核是第二優先級: 搭配高核心數的CPU（如AMD Threadripper），用于前處理、后處理以及GPU無法完全覆蓋的計算部分。內存容量要巨大: 256GB是推薦起點，根據模型規模可配置512GB或更多。結構/軌道動力學客戶: 均衡的CPU是關鍵: 推薦高主頻、多核心的CPU。AMD Ryzen 9或Intel Core i9的旗艦型號是性價比很高的選擇。

仿真云平臺CPU型號內存主頻神工坊AMD EPYC 7742512G2.25GHz仿真云平臺1Intel Xeon(Cascade Lake) Platinum 826964G2.5GHz仿真云平臺2Intel（R）Xeon(R) Platinum 8350C 64G2.6GHz