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圖1 摩托羅拉手機后殼產品圖圖1所示手機后殼為老式摩托羅拉手機的后殼。手機外殼模具屬于高要求的精密模具。一般多采用1出1的型腔設計。個別情況下也有做1出2的型腔排位，但對模具制造提出了更高的要求。本套模具采用1出1，模胚為DCI2535，在模胚的四邊分別設計一個零度定位塊，保證模具精確合模。

上圖案例展示了一個四邊固定的方形板的模態設計優化結果，設計的要求是使結構的基頻模態最大，第二階的頻率高于800赫茲，從結果看約束條件滿足得很好。 LS-TaSC 2023R1支持基于殼單元厚度的結構多學科設計優化，即針對結構在碰撞、靜力和模態三個不同工況下的結構設計優化。若想增加某個工況的重要性，可以在該工況下定義一個或多個結構響應約束來強調工況的重要性。

建模 吸力樁模型使用SHELL281二次殼單元。 內部和外部土壤模型使用SOLID186二次實體單元。 通過CONTA174/TARGE170接觸對，在外部土壤和吸力樁裙部之間以及內部土壤和吸力樁樁裙部之間定義了非線性摩擦接觸區域。 吸力樁裙板的恒定殼厚定義為ts=20 mm，吸力樁頂部的有效殼厚為tT=180mm。

如果用一句話來簡單概括iPhone 5c的設計特點，那就是從正面挑戰大多數人對于塑料殼的偏見。iPhone 5c拿在手上的觸感很好，表面像剝了殼的煮雞蛋一樣光滑，仿佛吸在手上一般。放進口袋時也非常順滑。即便是對準光線觀察反光，也幾乎看不到任何形變。iPhone 5c上找不出任何常規塑料產品上常見的缺陷。

表面處理：為了模擬極限使用環境（如不帶保護殼），屏幕及外殼表面需清潔干凈，但為了評估“微劃痕”對結構強度的影響，有時會進行特定的人工磨損預處理。 折疊屏特定準備：需分別測試展開態（180°）、折疊態 及 半開態（如筆記本模式），因為不同形態下整機的剛度分布完全不同。2.

第二階段（20世紀80年代以后） 從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉變，從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發展。表面貼裝技術被稱為電子封裝領域的一場革命，得到迅猛發展。與之相適應，一些適應表面貼裝技術的封裝形式，如塑料有引線片式裁體（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、塑料小外形封裝（PSOP）以及無引線四邊扁平封裝（PQFN）等封裝形式應運而生，迅速發展。

但直列式也有缺點，氣缸越多，發動機越長，如果想和星形一樣使用7缸，9缸，那長度簡直不可理喻。于是緊湊的V型發動機出現了，讓氣缸站成兩排。這種纖細美觀的機頭只有直列發動機或V型發動機才能實現。V型發動機正面看，V型發動機氣缸排列成字母V形狀于是V形發動機在長度增加不多的情況下，氣缸數可以成倍增加。