ABAQUS用hypermesh劃分網(wǎng)格后導(dǎo)入計算CPU計算的特別慢怎么解決？
ABAQUS子程序計算使用ABAQUS本身的網(wǎng)格劃分計算速率沒問題但是很難達到收斂，因此采用hypermesh進行劃分網(wǎng)格，但是計算效率極其緩慢，CPU占用率一直在10%以內(nèi)，用ABAQUS本身劃分網(wǎng)格的方法保持其他條件不變的情況下，計算速率沒問題，該怎么解決？有償
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用戶_110966 ??? 6月前
【Abaqus電腦配置】CPU選Intel還是AMD？ 
Abaqus：CPU選Intel還是AMD？
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USim ??? 4年前
abaqus熱力耦合是用完全耦合還是順序耦合？
我在做筒倉在高溫和施加100Kpa的熱力耦合作用下的倉壁周向力分析，是用順序耦合還是完全耦合，使用一個分析步還是兩個分析步（一個是溫度-位移分析步計算在高溫下，另一個是溫度-位移計算在高溫下施加100KPa的壓強），如果在一個分析步怎么設(shè)置？
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咚噠 ??? 2年前
航空航天領(lǐng)域的飛行器氣動設(shè)計、結(jié)構(gòu)強度與疲勞、燃燒與傳熱、電磁散射（隱身）、軌道動力學(xué) 算法特點，及圖形工作站硬件配置推薦 
-計算平臺: GPU計算(絕對優(yōu)勢): 無論是FDTD的網(wǎng)格更新，還是MoM的矩陣向量乘法，都非常適合GPU的并行架構(gòu)。GPU加速可以將仿真時間從數(shù)周縮短到數(shù)小時。專業(yè)電磁軟件如 FEKO, CST Studio Suite, XFDTD 都有強大的GPU支持。CPU多核計算(傳統(tǒng)方案): 在GPU普及前，主要依賴CPU多核和分布式計算集群。
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UltraLAB ??? 6月前
800億晶體管GPU、144核CPU來了 
比如，微信用Merlin將短視頻推薦延遲縮短為原來的1/4，并將吞吐量提升了10倍。從CPU遷移至GPU，騰訊在該業(yè)務(wù)上的成本減少了1/2。 在醫(yī)療健康領(lǐng)域，黃仁勛談道，過去幾年，AI藥研初創(chuàng)公司獲得了超400億美元的投資，數(shù)字生物學(xué)革命的條件已經(jīng)成熟，他稱這將是“NVIDIA AI迄今為止最偉大的使命”。 6G標準于2026年左右問世，一些相關(guān)基礎(chǔ)技術(shù)逐漸成形。
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平頭叔 ??? 4年前
想問下超塑成型用msc還是abaqus做
球球大佬們超塑成型的例子，abaqus和msc的都行，網(wǎng)上找不到教程
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青山見我應(yīng)如是 ??? 2年前
鋼絲在持荷下高溫斷裂，用ansys還是abaqus?
這種必須要用顯示動力學(xué)嗎？材料模型怎么選？
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蓏瓜_2815 ??? 1年前
技術(shù)干貨丨如何選用顯卡 (GPU) 開展EDEM的計算？ 
還是那句話，顯卡間通信速度有限，盡可能使用單張卡進行計算。</p><p><br></p><p><strong>EDEM GPU計算表現(xiàn)</strong></p><p><br></p><p>以下是不同工況的仿真、分別使用12線程CPU與GPU計算時，EDEM的計算速度。為Altair自測得到。可以發(fā)現(xiàn)，使用CUDA GPU計算可以最大程度提升EDEM的計算效率，相比CPU計算提速數(shù)十倍。
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ALTAIR ??? 1年前
結(jié)構(gòu)力學(xué)分析（靜力、動力、疲勞）、多體系統(tǒng)仿真、鑄造/成型過程模擬算法分析，及工作站硬件配置推薦 
計算平臺:- 隱式分析: CPU多核計算(絕對主力): 主流求解器如 Abaqus/Standard, ANSYS Mechanical, Nastran 都對多核CPU有深度優(yōu)化，是進行大規(guī)模結(jié)構(gòu)分析的標準配置。CPU單核計算(依然重要): 求解器中的某些串行部分（如矩陣預(yù)處理、模型組裝）對CPU主頻依然敏感。
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UltraLAB ??? 6月前
abaqus中兩物體之間的橡膠材料用彈簧代替，那橡膠的剛度是每個彈簧的剛度還是所有彈簧加起來的剛度？
就是說每個彈簧的剛度和橡膠材料一樣，還是說所有彈簧的剛度都一樣，加起來正好等于橡膠材料的剛度？
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超霸氣 ??? 3年前
abaqus添加了xlrd的包，為什么還是沒有用？
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關(guān)童心 ??? 1年前
淺淡美方限制AMD和英偉達對華出口高端通用GPU 
而在這么一個關(guān)鍵時間點發(fā)布禁令，并且漏過了英特爾，很難不讓人懷疑這背后的原因，雖然英特爾的CPU在大型服務(wù)器方面是絕對的王者，目前英特爾的至強處理器已經(jīng)獲得了超級計算機之中高達85%的市場份額，但是在GPU領(lǐng)域還是被超威與英偉達壓了一頭，這一紙禁令，是扶持英特爾在專業(yè)通用GPU AI計算領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，讓美國通用GPU企業(yè)在華的市場占據(jù)絕對的壟斷地位，從而進一步給我國本土正在崛起的通用GPU領(lǐng)域一記重拳
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電子產(chǎn)品世界 ??? 3年前
部署Windows HPC，并實現(xiàn)在Ansys 中向Win HPC提交作業(yè) 
計算節(jié)點2：使用1臺較新的計算機，CPU是AMD 銳龍7 5700G（8核16線程 3.8GHz），與計算節(jié)點1的CPU差別不大，方便調(diào)度。電源為全漢 450W銅牌電源。主板為技嘉 AMD B550大板，技嘉大板有兩個PCI –E插槽，方便后續(xù)添加顯卡，進行GPU加速。 頭節(jié)點：使用1臺最新的計算機，CPU是AMD 銳龍5 7600X（6核12線程 4.7GHz），使用32G DDR5內(nèi)存。
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ZNSY ??? 1年前
新一代光學(xué)工程仿真軟件FRED MPC介紹 
當發(fā)出使用GPU的請求時，CPU上的FRED模型通過轉(zhuǎn)換器傳遞，該轉(zhuǎn)換器將每個FRED特性映射到其等效GPU版本。這種結(jié)構(gòu)的結(jié)果是，每個需要GPU支持的FRED功能都必須用專門的GPU代碼完全重寫。然而，對于給定的FRED MPC版本，并非所有的FRED功能都將具有GPU計算。
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追光ing ??? 1年前
科普 | 一文解讀汽車芯片知識 
主流架構(gòu)目前三種主流的自動駕駛SoC芯片架構(gòu)為：CPU+FPGA、CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC：——CPU+FPGA：如谷歌Waymo、百度Appllo；——CPU+GPU+ASIC：如英偉達Xavier=CPU+GPU+ASIC（DLA深度學(xué)習(xí)+PVA視覺加速器），特斯拉FSD=CPU+GPU+ASIC（NPU深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）；——CPU+ASIC：如Mobieye
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駕駛哥 ??? 3年前
芯片巨頭的新戰(zhàn)場 
在過去的幾十年中，由于CPU性能借著摩爾定律的高速發(fā)展而飛速提升，大多數(shù)時候用戶會考慮只使用CPU來處理所有的算法，即使用一個通用架構(gòu)來解決所有問題。
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平頭叔 ??? 3年前
Intel和AMD展示：芯片的兩條路 
酷睿i9 12900K搭載了一顆共16核、8個高性能核心和8個高效能核心的CPU，GPU為“UHD770”，而酷睿i9 13900K隨著CPU架構(gòu)的更新，效率更高核心數(shù)翻了一番，達到16個核心。“Intel 7”（10nm）用于制造。
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第三代半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)新孵化中心 ??? 3年前
CFD在心血管系統(tǒng)研究中的應(yīng)用，速度較國外商軟顯著提升 
b、GPU求解結(jié)果與主流商軟對比積鼎科技VirtualFlow 2025版已支持GPU求解能力，其特色表現(xiàn)為：1. 同時支持CPU和GPU計算 GPU原生支持，性能不亞于國際主流GPU求解器 CPU支持多線程和多進程混合并行模式 同時適配國際主流和國內(nèi)多種CPU/GPU2. 支持任意多面體網(wǎng)格，適用于具有復(fù)雜幾何外形的快速網(wǎng)格生成3.
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 8月前
最強科普：什么是先進封裝？ 
增長最快的用例是在十多年來設(shè)計一直受到限制的事物的網(wǎng)絡(luò)方面。AMD 將在其服務(wù)器 CPU 和 GPU中非常積極地采用扇出。Tesla Dojo 1是集成扇出封裝的另一個引人注目的例子，但在晶圓級。SemiAnalysis透露，特斯拉將在發(fā)布公告前使用這種包裝類型。 在先進封裝中，有 2.5D 和 3D 封裝。
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電子設(shè)計聯(lián)盟 ??? 3年前
CFD在心血管系統(tǒng)研究中的應(yīng)用，速度較國外商軟顯著提升
b、GPU求解結(jié)果與主流商軟對比積鼎科技VirtualFlow 2025版已支持GPU求解能力，其特色表現(xiàn)為：1. 同時支持CPU和GPU計算 GPU原生支持，性能不亞于國際主流GPU求解器 CPU支持多線程和多進程混合并行模式 同時適配國際主流和國內(nèi)多種CPU/GPU2. 支持任意多面體網(wǎng)格，適用于具有復(fù)雜幾何外形的快速網(wǎng)格生成3.
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 8月前
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