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帖子 Ansys Minerva產品介紹
Minerva:量身定制的仿真相關業務管理平臺 Ansys Minerva:面向仿真的用戶體驗 Ansys Minerva:開放開源,可擴展 典型客戶案例參考 某公司仿真平臺案例介紹 SDM
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Cruise ??? 2年前
Ansys Minerva產品介紹
帖子 Ansys Rocky--離散單元法(DEM)軟件的產品及方案更新介紹(7月31日直播)
</p><p class="ql-align-justify"><strong>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;7月31日,Ansys官方研討會『Ansys Rocky產品及方案更新介紹』</strong>為您介紹產品最新的功能和方案更新,下滑預約了解??</p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmecoa.qpic.cn/
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技術鄰公告 ??? 9月前
Ansys Rocky--離散單元法(DEM)軟件的產品及方案更新介紹(7月31日直播)
帖子 Ansys電子設計解決方案 | 產品介紹
耦合仿真 Ansys的電磁場、電路、系統仿真產品可以與Ansys的結構仿真產品,熱流體仿真產品進行耦合仿真。通過Ansys Workbench可以使Ansys 的仿真軟件在集成的環境下使用,并將多個物理場相結合,從而實現多物理場解決方案。 網格生成 電磁場現象由于反射、損耗、輻射等情況相互作用,因此非常復雜。
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Cruise ??? 3年前
Ansys電子設計解決方案 | 產品介紹篇
帖子 【資料分享專區】Ansys電子設計解決方案
【8】LS-DYNA產品手冊【9】nCode Design產品手冊【10】SIwave產品手冊【11】SPEOS產品手冊【12】CFX產品手冊【13】Deform產品手冊【14】Flownex產品手冊【15】ParticleWorks產品手冊【16】燃氣輪機燃燒【17】汽車渦輪機械仿真【18】Kleijn化學氣相沉積
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上海安世亞太 ??? 4年前
【資料分享專區】Ansys電子設計解決方案
帖子 ANSYS Granta MDS用于仿真的材料數據 附Ansys GRANTA MDS瀏覽版下載
主要特征:? 覆蓋極其廣泛的材料類型,如金屬,塑料,陶瓷,流體,半導體,PCB層壓板,磁性材料,木材,復合材料,玻璃和泡沫? 高度集成:無需離開Ansys Mechanical或Ansys ElectronicsDesktop界面,即可查找所需材料數據并立即使用? 超過700個詳細的數據手冊表,介紹了物理,電氣和磁性屬性以支持Ansys仿真過程?針對所有材料包含以下室溫材料屬性
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仿真客 ??? 4年前
ANSYS Granta MDS用于仿真的材料數據 附Ansys GRANTA MDS瀏覽版下載
帖子 Ansys西南區域產品研討會通知 (成都)
在此背景下Ansys聯合渠道合作伙伴神州數碼,將于6月15日推出面向西南地區用戶的「仿真賦能研發創新——Ansys西南區域產品研討會」。 本次線下活動將介紹最新的 Ansys 全系列產品解決方案,Ansys 技術專家將分享Ansys產品及典型行業應用,觀眾還有機會近距離進行互動交流,共同探討如何更好地應用 Ansys來提高產品設計和開發的效率和質量。
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技術鄰公告 ??? 2年前
Ansys西南區域產品研討會通知 (成都)
帖子 Ansys Mechanical 疲勞與斷裂新功能介紹
將于6月15日推出「仿真賦能研發創新——Ansys西南區域產品研討論會」 本次線下活動將介紹最新的 Ansys 全系列產品解決方案,Ansys 技術專家將分享Ansys產品及典型行業應用,觀眾還有機會近距離進行互動交流,歡迎大家報名參會。
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技術鄰公告 ??? 3年前
Ansys Mechanical 疲勞與斷裂新功能介紹
帖子 Ansys Maxwell和Motor-CAD 2023 R1新功能介紹
將于6月15日推出「仿真賦能研發創新——Ansys西南區域產品研討論會」 本次線下活動將介紹最新的 Ansys 全系列產品解決方案,Ansys 技術專家將分享Ansys產品及典型行業應用,觀眾還有機會近距離進行互動交流,歡迎大家報名參會。
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技術鄰公告 ??? 2年前
Ansys Maxwell和Motor-CAD 2023 R1新功能介紹
帖子 ANSYS 經典界面繪圖控制小技巧 附ANSYS二次開發手冊下載
ANSYS 經典界面提供了豐富的圖形顯示控制功能,有興趣的朋友可以繼續研究下 PlotCtrls 下面的各個子菜單。一般情況下,通過修改上述三項設置,已經可以得到較好的繪圖效果。下載地址:ANSYS二次開發手冊
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西瓜太郎. ??? 3年前
ANSYS 經典界面繪圖控制小技巧 附ANSYS二次開發手冊下載
帖子 報名 | Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新
Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新,5月5日,Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』,本次會議將介紹以下內容: 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程,Sherlock聯合icepak進行使用,Sherlock聯合optiSLang使用 Trace Mapping
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Ansys中國 ??? 4年前
報名 | Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新
帖子 Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介紹
演講人介紹  徐志敏Ansys高級應用工程師  在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富的設計仿真經驗,負責Ansys CHINA的CPS結構可靠性方案;長期支持國內大型半導體、封裝企業的仿真設計工作。2015年加入Ansys,負責MBU方向的技術支持工作。  報名地址  https://v.ansys.com.cn/live/8jjmzgR0?
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介紹
帖子 Ansys仿真將uPI電源管理產品的熱可靠性提高一倍
全方位實時連接Ansys最新動態 了解更多工程仿真資訊、產品介紹與更新以及行業最新趨勢 立即訂閱Ansys官方郵件推送,實時掌握精彩內容!
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys仿真將uPI電源管理產品的熱可靠性提高一倍
帖子 部署Windows HPC,并實現在Ansys 中向Win HPC提交作業
(3)《HPC入門》 這是一本關于HPC介紹的書,內容簡單易懂。 這本書有電子版的可以下載,本人也翻譯了一個中文版,供參考。 (4)《Ansys Remote Solve Manager (RSM)》手冊 根據自己的經驗,目前對微軟HPC支持最好的有限元軟件是Ansys,這個手冊介紹了如何配置微軟HPC,并提交作業。 本人翻譯了一個中文版,供參考。
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ZNSY ??? 1年前
部署Windows HPC,并實現在Ansys 中向Win HPC提交作業
帖子 Ansys Helic 2023 R1新功能介紹
演講人介紹 Rodger Luo,Ansys半導體事業部lead application engineer 2013年加入Ansys,一直參與Ansys CPS(Chip-Package-System)產品線規劃,有多年高速信號電源完整性設計經驗,目前主要負責Helic產品線的支持,針對Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設計提供信號完整性、
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技術鄰公告 ??? 3年前
下午16:00直播!Ansys Helic 2023 R1新功能介紹
帖子 Ansys Zemax / SPEOS | 3片式LCD投影儀的設計與仿真
電話:027-87878386 郵箱:market@ueotek.com 武漢宇熠科技是 ANSYS 全線產品中國區官方指定代理商,提供 Ansys Zemax、Ansys Lumerical、Ansys Speos 等軟件產品的培訓、銷售、技術支持、二次開發、解決方案及這些軟件相關全方位定制服務
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宇熠科技 ??? 3年前
Ansys Zemax / SPEOS | 3片式LCD投影儀的設計與仿真
帖子 抗疫大禮包 | Ansys數字資源中心會員全網免費開放
案例及文檔資源 文檔中心中您將找到Ansys Innovation大會論文及案例作品、LS-DYNA用戶案例競賽優秀作品、Ansys最新版產品手冊、白皮書、技術材料等文檔資料,及時了解最熱最新的Ansys資源。
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Ansys中國 ??? 4年前
抗疫大禮包 | Ansys數字資源中心會員全網免費開放
帖子 Ansys宣布通過收購OnScale再次擴展云產品技術
成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器,進一步擴大云應用覆蓋 Ansys已達成最終收購協議將收購Zemax 全方位實時連接Ansys最新動態 了解更多工程仿真資訊、產品介紹與更新以及行業最新趨勢
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys宣布通過收購OnScale再次擴展云產品技術
帖子 Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹
演講人介紹廉海潯,Ansys Icepak高級應用工程師 2021年加入Ansys,從事多年熱設計工作,涉及產品包括手機、平板、投影機、路由器等終端消費電子產品,變流柜、交換機等工業設備,燃料電池等新能源裝置,并參與過Icepak/Fluent等軟件二次開發項目的實施。
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技術鄰公告 ??? 3年前
16:00開播!Ansys Icepak 2023 R1 新功能介紹
帖子 Ansys達成收購Diakopto的最終協議,進一步擴展半導體設計多物理場仿真產品組合
了解更多工程仿真資訊、產品介紹與更新以及行業最新趨勢 立即訂閱Ansys官方郵件推送,實時掌握精彩內容!
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys達成收購Diakopto的最終協議,進一步擴展半導體設計多物理場仿真產品組合
帖子 活動推介 | Ansys Additive介紹及功能演示
5月16日,Ansys聯合渠道合作伙伴北京數字航宇科技有限公司共同推出『Ansys Additive介紹及功能演示』網絡研討會,歡迎3D打印廠商及輕量化產品設計師預約參加本次活動。
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Ansys中國 ??? 4年前
活動推介 | Ansys Additive介紹及功能演示
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