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積層多層板在歐美稱為高密度互連基板（high density interconnection substrate，簡稱 HDI 基板）；在臺灣稱為“微細通孔基板”（簡稱微孔板），盡管稱謂不同，但在超微細、多層立體布線、微細孔、層間互連等方面卻是完全一致的。在實現節距微細化的同時，其面積、厚度、質量可大大降低，產品的質量、穩定性、可靠性則大大提高。

理論上，增大打印體元的體積，可以提高打印效率；而減小體元的體積，可以提高打印分辨率，使實際結構與理想模型的逼近程度更高，同時越小的體元也越容易成型出更加微細的結構。逐點掃描的打印方式加工時間長、效率低，制約了其在精密制造領域的發展和應用。