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關(guān)鍵詞：電阻抗成像；心臟模型；三維參數(shù)化；COMSOL；MATLAB；靈敏度矩陣；電極仿真；電導(dǎo)率重建一、任務(wù)描述本任務(wù)旨在構(gòu)建一個(gè)三維參數(shù)化心臟模型，基于 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 聯(lián)合仿真平臺(tái)，進(jìn)行24電極電阻抗掃描，實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)率圖像重建和電流密度場(chǎng)可視化，為心臟功能建模與EIT成像研究提供高精度模擬平臺(tái)，如圖1所示。

三維地質(zhì)建模是進(jìn)行仿真模擬的基礎(chǔ)，有助于建立反映地下地質(zhì)構(gòu)造的模型，目前廣泛應(yīng)用于石油、礦產(chǎn)、城市地質(zhì)、巖土工程等領(lǐng)域。 COMSOL Multiphysics 作為集前處理器、求解器和后處理器于一體的多物理場(chǎng)耦合數(shù)值仿真軟件，擁有豐富的幾何建模工具。

基于密堆積算法的三維多面體重力堆積模型研究，對(duì)深入理解顆粒材料微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能的關(guān)聯(lián)機(jī)制具有重要價(jià)值。該模型能準(zhǔn)確模擬顆粒在重力作用下的自然堆積行為，為混凝土、陶瓷等復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供理論支撐，對(duì)優(yōu)化材料性能及指導(dǎo)工業(yè)生產(chǎn)實(shí)踐具有顯著意義。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立三維多面體顆粒重力密堆積模型。

混凝土模型三維混凝土細(xì)觀模型的建立是進(jìn)行混凝土性能模擬的有效方法，而在comsol建模過(guò)程中隨機(jī)凸多面體骨料的生成是幾何模型的難點(diǎn)。這里提供一種快速高效的三維凸多面體骨料建模的方案，以實(shí)現(xiàn)不同集配的混凝土模型。建模教程首先采用CAD隨機(jī)多面體3D插件在AutoCAD內(nèi)生成所需要的三維混凝土細(xì)觀模型。

本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立任意形狀的三維Voronoi晶體結(jié)構(gòu)實(shí)體模型。 三維模型需要在AutoCAD內(nèi)建立，并通過(guò)CAD三維模型Voronoi劃分插件進(jìn)行晶格劃分。

三維梯度多孔結(jié)構(gòu)（FGM）是一種孔隙率、孔徑等參數(shù)在三維空間內(nèi)呈梯度分布的多孔材料。梯度孔隙結(jié)構(gòu)的研究可優(yōu)化傳熱傳質(zhì)效率，調(diào)控流動(dòng)路徑，提升能源存儲(chǔ)與材料性能，為復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵理論支持。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立三維球體梯度孔隙結(jié)構(gòu)模型，并進(jìn)行滲流仿真模擬。

構(gòu)建多層圓片隨機(jī)堆積三維模型可用于材料、化工、土木、生物醫(yī)學(xué)等多領(lǐng)域的研究，如復(fù)合材料設(shè)計(jì)、催化劑載體、顆粒物堆積研究等。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立三維圓片堆積模型。 三維圓片堆積模型可采用CAD纖維密堆積3D插件建立，參數(shù)設(shè)置如圖所示，在AutoCAD內(nèi)建立圓柱體薄片的堆積模型。

本案例介紹在COMSOL內(nèi)基于立方體混凝土試件的切片掃描圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行混凝土骨料及砂漿基體細(xì)觀模型的三維重建。

導(dǎo)入COMSOL 在CAD內(nèi)將Voronoi骨架模型導(dǎo)出為.iges格式，并導(dǎo)入到COMSOL有限元軟件內(nèi)。 模型賦值簡(jiǎn)單的均質(zhì)材料，并通過(guò)指定位移的方式進(jìn)行最基本的單軸受壓計(jì)算，應(yīng)力計(jì)算結(jié)果如圖。 CAD Voronoi3D下載 建模采用了CAD Voronoi3D插件，可用于生成更為復(fù)雜的幾何模型。

打開COMSOL軟件，在幾何菜單下選擇導(dǎo)入三維CAD文件，選擇剛剛保存的.dwg文件，并將要導(dǎo)入的對(duì)象更改為曲線和點(diǎn)，可選擇合并曲線對(duì)象。構(gòu)建對(duì)象，這樣三維的線就導(dǎo)入到COMSOL軟件內(nèi)了。下一步我們將長(zhǎng)方體的基體材料也導(dǎo)入到COMSOL內(nèi)，其實(shí)這一步也可以在COMSOL中直接建模完成。還是選擇導(dǎo)入，選擇剛剛保存的.sat文件，在這里要導(dǎo)入的對(duì)象需要選擇實(shí)體。

COMSOL進(jìn)階課程：換熱器三維仿真 COMSOL Masterclass: 3D simulation of a heat exchanger 發(fā)布年份：2026 課程時(shí)長(zhǎng)：1小時(shí) 文件大小：579.6MB 語(yǔ)言：英文 課程內(nèi)容 本課程從零開始搭建管殼式換熱器完整三維仿真模型，

COMSOL晶體建模可采用CAD Voronoi 3D插件進(jìn)行，插件下載鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/post/1915603

本案例提出一種新的電遷移仿真建模方法，通過(guò)COMSOL多物理場(chǎng)軟件建立了經(jīng)典三維Cu互連線結(jié)構(gòu)。通過(guò)有限元仿真得到三維互連線的溫度、電流密度和應(yīng)力分布，獲得了更優(yōu)的數(shù)據(jù)仿真結(jié)果。仿真模型如圖1所示。仿真結(jié)果如圖2所示。

研究目的：利用comsol with MATLAB仿真超彈性材料三維蜂窩網(wǎng)格結(jié)構(gòu)承壓后的穩(wěn)態(tài)效果模型介紹：利用固體力學(xué)和陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)該仿真。

基于COMSOL Mutiphysics，本文分別建立了“接觸角（表面潤(rùn)濕性）梯度”和“曲率半徑差異”導(dǎo)致液滴自輸運(yùn)現(xiàn)象的模型。其中對(duì)“接觸角（表面潤(rùn)濕性）梯度”導(dǎo)致的液滴自輸運(yùn)現(xiàn)象建立了二維和三維模型，“曲率半徑差異”導(dǎo)致液滴的自輸運(yùn)現(xiàn)象的模型則是對(duì)參考文獻(xiàn)《錐形微通道內(nèi)液滴自輸運(yùn)特性及力學(xué)驅(qū)動(dòng)機(jī)制研究》[1]所進(jìn)行的基本復(fù)現(xiàn)。

首先先建立三維光纖結(jié)構(gòu)模型：如下所示，現(xiàn)在xy工作平面制作三個(gè)同心圓心，然后再Z平面通過(guò)延展拉伸的方式并在最后構(gòu)建成聯(lián)合體構(gòu)建而成。

基于COMSOL Mutiphysics，本文分別建立了“接觸角（表面潤(rùn)濕性）梯度”和“曲率半徑差異”導(dǎo)致液滴自輸運(yùn)現(xiàn)象的模型。其中對(duì)“接觸角（表面潤(rùn)濕性）梯度”導(dǎo)致的液滴自輸運(yùn)現(xiàn)象建立了二維和三維模型，“曲率半徑差異”導(dǎo)致液滴的自輸運(yùn)現(xiàn)象的模型則是對(duì)參考文獻(xiàn)《錐形微通道內(nèi)液滴自輸運(yùn)特性及力學(xué)驅(qū)動(dòng)機(jī)制研究》[1]所進(jìn)行的基本復(fù)現(xiàn)。

對(duì)于三維仿真，這個(gè)積分是體積分；對(duì)于二維則是面積分。最典型的應(yīng)用當(dāng)屬對(duì)數(shù)值 1 進(jìn)行積分，可以得到體積或面積。邊界積分耦合變量，就是對(duì)指定變量或表示在指定的某個(gè)或者某些邊界上做積分，積分的結(jié)果付給自定義的這個(gè)積分耦合變量。對(duì)于三維仿真，這個(gè)積分是面積分；對(duì)于二維則是線積分。對(duì) 1 積分可以得到面積或邊長(zhǎng)。