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PCB爆板指覆銅板在PCBA線路板加工過程，因受熱或機(jī)械作用，而出現(xiàn)銅箔起泡，基板起泡、分層；或PCBA成品板在浸焊錫，波峰焊或回流焊等熱沖擊時，出現(xiàn)銅箔起泡，線路脫落，基板起泡、分層等現(xiàn)象，統(tǒng)稱為爆板。產(chǎn)生爆板原因， 歸根結(jié)底，主要是基板耐熱性不足，或PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力，使層間出現(xiàn)分離現(xiàn)象，如操作溫度偏高或受熱時間偏長受到熱沖擊等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑

：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;半導(dǎo)體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP

積層印制板：buile-up printed board40、積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、積層撓印制板：build-up flexible printed board42、表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸塊連印制板：B2it printed board44、多層膜基板