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SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗63. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;64. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;65. 迥焊爐溫度的升溫斜率不能大于3℃/s的主要原因是，器件的物理特性決定的，溫度升高太快，容易導致器件開裂。66. 迥焊爐的溫度設置，一般是根據(jù)錫膏的標準曲線，結合實際生產的產品，設置、測量的最正確的焊接效果的溫度曲線;67.

3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%6，主要缺點（MA）AQL 0.4%7，次要缺點（MI）AQL 0.65%SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準三、SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準

通常不用于評估焊杯，焊接孔，手工焊，SMTc. 評估是否合適SMT制程時注意溫度曲線規(guī)范要求：a. 焊接區(qū)域95%吃錫定義可焊性是為了確認產品焊接區(qū)域的焊接性能（即焊接質量的問題），還需定義耐焊性（即焊接持續(xù)時間的問題）。因為焊接過程會產生熱，熱會對塑膠和端子都產生影響，可能會使塑膠熔化導致端子保持力下降。8.

3 智能制造在中小型企業(yè)中的實施的思考在電子產品生產行業(yè)，具體到系統(tǒng)電路設計以及SMT下的印制板印刷、貼片、焊接、裝配、檢驗、調試、返修過程，包括物資采購、物料入庫出庫、半成品轉運儲存、成品包裝暫存等，上述各系統(tǒng)均可涉及。企業(yè)需要信息系統(tǒng)，但并非都有必要集成各種系統(tǒng)。

SFMEA ——系統(tǒng)失效模式分析 SIL ——單一問題清單（Single issues list） SMT

檢驗 檢驗檢查產品的外觀是否能符合設計和標準。常見的的測試項目包括：打印字符是否清晰、正確，引腳平整性、共面行，引腳間的腳距，塑封體是否損傷、電性能及其它功能測試等。