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ANSYS Icepak是一款可進(jìn)行實(shí)際工程應(yīng)用的專業(yè)電子設(shè)備熱仿真分析軟件，使用Icepak進(jìn)行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產(chǎn)品因?yàn)?em>熱設(shè)計(jì)不當(dāng)和熱失效的概率，提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，讓產(chǎn)品快速上市，為企業(yè)帶來經(jīng)濟(jì)效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進(jìn)行環(huán)境級(jí)、板級(jí)和元器件級(jí)的熱分析。廣泛應(yīng)用于工業(yè)、航空航天、通訊、電器等領(lǐng)域。

散熱方案中成本最高的熱管模型可直接導(dǎo)入仿真計(jì)算中，選用正確材料屬性即可。部分器件有過熱的風(fēng)險(xiǎn)，我們協(xié)助提供需要進(jìn)行熱導(dǎo)墊(Thermal Pad)的位置，此時(shí)，機(jī)構(gòu)工程師需要協(xié)助在機(jī)構(gòu)件上面改上Punch做散熱橋接之用；采用的設(shè)計(jì)參數(shù)將根據(jù)仿真結(jié)果作選用。考慮電路圖。本模型電路圖除了做銅走線熱傳導(dǎo)及發(fā)熱之外，因設(shè)計(jì)的需求，部分區(qū)域會(huì)刻意打上銅線，提高周圍器件的散熱效果。

步驟 1：Icepak中進(jìn)行熱仿真Icepak在運(yùn)行時(shí)計(jì)算封裝溫度，并導(dǎo)出硅晶片網(wǎng)格坐標(biāo)和相應(yīng)的溫度。上圖展示了用于熱分析的PCB板設(shè)計(jì)示例。綠色層為硅片，棕色層為PCB板。PCB板與硅片之間采用球柵陣列（BGA）連接。透明框內(nèi)為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動(dòng)PCB板的熱分析。

為應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)熱仿真方法在復(fù)雜3DIC結(jié)構(gòu)中計(jì)算量大、耗時(shí)長的挑戰(zhàn)，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術(shù)提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術(shù)通過一維ROM和三維ROM靈活應(yīng)對(duì)不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導(dǎo)分析，三維ROM則能處理復(fù)雜的熱對(duì)流和熱輻射問題。

銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡

<p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;對(duì)于儲(chǔ)能電池pack在充放電過程中，電芯發(fā)熱量不是恒定功率，且在不同SOC下發(fā)熱功率有較大差異，故基于基于Icepak進(jìn)行瞬態(tài)熱仿真求解，分析出在不同時(shí)刻電芯的熱特性，是一種更準(zhǔn)確有效的熱仿真評(píng)估方案。

2）SIwave完成直流電磁仿真。 3）Icepak完成系統(tǒng)熱流體仿真。

考慮PCS發(fā)熱功率及通風(fēng)量、制冷水機(jī)發(fā)熱功率及通風(fēng)量，建立電氣倉熱仿真模型，評(píng)估熱風(fēng)回流風(fēng)險(xiǎn)，計(jì)算出電氣倉溫度和流場分布，此案例包括icepak仿真模型及報(bào)告，可下載直接運(yùn)行求解。

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此產(chǎn)品方案成熟，已經(jīng)批量投產(chǎn)，對(duì)于儲(chǔ)能行業(yè)及其它電力電子行業(yè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、主電路工程師、熱設(shè)計(jì)工程師具有非常大的學(xué)習(xí)參考意義。采用Ansys Icepak軟件，進(jìn)行儲(chǔ)能風(fēng)冷125kW PCS熱仿真，tzr格式，下載后可直接求解出結(jié)果。

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<p>基于1P16S Pack，構(gòu)建100kW 215kWh風(fēng)冷儲(chǔ)能系統(tǒng)，采用Icepak進(jìn)行熱仿真，tzr格式，下載后可直接運(yùn)行出結(jié)果，購買后可技術(shù)交流。