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如圖所示： 　　 圖a中器件焊盤直接與覆銅相連;圖b中50Pins連接器雖然沒直接與覆銅相連，但由于四層板的中間兩層為大面積覆銅，所以圖a、圖b都會因為覆銅吸收大量熱量而造成錫膏不能充分熔化。圖b中50Pins連接器的本體是不耐高溫的塑料，若溫度設(shè)定高了，連接器的本體會熔化或變形，若溫度設(shè)定低了，覆銅吸收大量熱量而造成錫膏不能充分熔化。因此，建議焊盤與大面積覆銅隔離。

在垂直角搭焊盤的焊接中，錫膏比錫絲更適用，主要原因如下： 1. 精準(zhǔn)控制焊料量 錫膏由微米級錫粉與助焊劑組成，可通過點膠精準(zhǔn)控制用量（最小焊點直徑0.2mm），避免錫絲因直徑固定導(dǎo)致的溢錫或虛焊。 2. 適合自動化 & 高密度PCB 角搭焊盤常存在微間隙，錫膏熔化后流動性更優(yōu)，能充分填充不規(guī)則縫隙，錫膏通過預(yù)先涂覆，確保焊接一致性。

由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。 在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。