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英飛凌工業半導體，.XT技術模塊芯片焊接材料目前的焊接材料多用錫/鉛基的軟焊料，這種焊料存在以下缺點：一是焊料在工藝過程中容易與銅互連材料形成金屬間化合物，形成化合物后脆性變大，容易發生斷裂等可靠性問題；二是錫/鉛基的軟焊料的熔點較低，限制了碳化硅功率器件的應用范圍；三是焊料中含鉛，會造成環境的污染。

常見的2.5D 封裝技術在硅中介層有 TSV 集成，芯片通常通過MicroBump（微凸塊）和中介層相連接，作為中介層的硅基板采用 Bump 和基板相連，硅基板表面通過 RDL 布線，TSV 作為硅基板上下表面電氣連接的通道， 這種 2.5D 集成適合芯片規模比較大，引腳密度高的情況，芯片一般以 FlipChip 形式安裝在硅基板上。