屈曲分析如何判斷結構是否失效？
結構發生屈曲并不一定會破壞，有時還是能夠繼續承受更大的載荷的。那算出各階模態后，如何判斷哪一階模態下結構失效？還有有限元軟件屈曲分析中的最大位移為什么總是1，應力也很小，明顯沒有達到結構的強度剛度極限，真的搞不懂，希望大佬通俗易懂解答一下，感激不盡。
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再無時光機 ??? 3年前
Ansys連接件結構失效仿真分析【今日16:00直播】 
10月10日，Ansys官方『Ansys連接件結構失效仿真分析』研討會為您展開講解針對連接件結構失效原因的分析及解決方案，感興趣的下滑預約學習?? 時間：10月10日（星期二），16：00-17：00內容簡介：連接結構的可靠性和穩定性，直接關系著系統設備結構的安全和性能；連接件的失效原因很多，針對最主要和關鍵的失效模式，介紹Ansys相應的解決方案
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技術鄰公告 ??? 7月前
LS-dyna模擬薄壁結構鋼材爆炸分析，失效準則設置
問題：目前我模擬的是薄壁結構在爆炸下的響應，材料Q345，我目前采用的本構為JC本構，單元采用殼單元這種情況下采用哪種失效準則更合適呢，常用的鋼板的失效采用的指標是哪個呢。有沒有大神知道薄壁結構鋼材的失效準則采用那個指標合適呢，最大塑性應變還是其他，常采用的數值是多少呢，可私聊。
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一只會飛的豬 ??? 1年前
哈工大《CS》：具有形狀記憶能力的3D打印連續纖維增強復合波紋夾芯結構的彎曲性能及失效行為研究 
首先，提出了這些分析模型來預測具有不同幾何結構的3D打印CFRCTCSs的彎曲性能和失效模式。其次，進行了相應的三點彎曲試驗，驗證了分析模型，并構建了基于夾芯結構不同坍塌機理的失效圖。此外，還進行了形狀恢復測試，以評估3D打印CFRCTCSs的形狀記憶能力。
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復合材料力學-君莫 ??? 4年前
一期一會 | 什么是失效分析？ 
使用電探測、X射線、超聲波顯微鏡、借助光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡（SEM）的橫截面分析，以及染色剝離分析等技術對失效樣本進行物理分析，可以非常有效地確認焊縫的存在和位置以及焊點疲勞機制。但是，在需要確定失效原因并提出解決方案以預防失效的再次發生時，仿真是一項關鍵工具。通過仿真，分析人員可以考慮材料、幾何結構、環境、連接方法和可能導致焊點疲勞的其他因素的影響。
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Ansys中國 ??? 6月前
關于PCB板組件電性能失效的分析方法 
現有客戶咨詢PCB板組件在不同環境下是否會發生失效，并分析相應失效的原因。 PCB板組件往往不僅包括PCB板也包括一些金屬或者塑料結構件，如焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等。01、 定制試驗方案結合客戶需求，推薦采用失效環境模擬對樣品進行老化、然后分析對比老化前后的性能，包括宏觀性能檢查和微觀結構分析。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 4年前
一期一會 | 什么是失效分析？
使用電探測、X射線、超聲波顯微鏡、借助光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡（SEM）的橫截面分析，以及染色剝離分析等技術對失效樣本進行物理分析，可以非常有效地確認焊縫的存在和位置以及焊點疲勞機制。但是，在需要確定失效原因并提出解決方案以預防失效的再次發生時，仿真是一項關鍵工具。通過仿真，分析人員可以考慮材料、幾何結構、環境、連接方法和可能導致焊點疲勞的其他因素的影響。
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Ansys中國 ??? 6月前
談談飛機結構細節應力分析技術 附實用飛機結構應力分析及尺寸設計下載 
，而交變載荷在局部結構細節所產生應力應變是疲勞失效的原始驅動力，是壽命計算的重要輸入。
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林天天 ??? 4年前
Sherlock：基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺 
失效物理分析（PoF） 失效物理，即Physics of Failure (PoF)、是電子產品基于模型的量化可靠性評價方法。該方法基于產品失效的實際物理過程，通過構建相應的數學模型，達到對于產品失效的定量化描述和評價的目的，進而輔助完成產品設計的優化、產品的可靠性增長和保障等的產品研發目的。
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Cruise ??? 2年前
考慮分層失效的三維RVE模型的建立與分析 
(3) 結果處理與分析(4) 如何驗證周期性位移與周期性損傷(5) 當RVE模型尺寸較小時，雙精度提交還是單精度提交？(6) 當計算時間過長時，質量縮放系數如何確定。(8) 減縮積分單元的沙漏現象？單元類型對結果的影響。(9) cohesive接觸與零厚度cohesive單元的結果對比分析。
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御坂sigma ??? 10月前
不用UMAT也能分析復合材料失效情況？ 
然而在工程中，我們常常面臨的場景是強度校核，而非一定要把材料失效的點算準。</p><p>目前對于復合材料的靜力失效主要材料兩種思路：</p><p>(1) 思路一，漸進失效分析。該思路的目標是計算結構的失效極限。對結構逐級加載，并監測失效單元，對加載過程中出現失效的單元進行性能折減，當失效單元數量達到一定程度，載荷變形曲線掉落，此時認為結構失效。
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靜界有限元 ??? 6月前
干貨|常見的電子元器件失效機理與分析 
4 半導體器件失效分析 半導體器件失效分析就是通過對失效器件進行各種測試和物理、化學、金相試驗，確定器件失效的形式(失效模式)，分析造成器件失效的物理和化學過程(失效機理)，尋找器件失效原因，制訂糾正和改進措施。
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電子技術研發 ??? 3年前
高速葉輪機械離心力失效分析UMAT技術 
因此仿真成了評估葉片結構安全的首選。</p><h2 class="ql-align-center"><strong>仿真思路</strong></h2><p>目前，對于末葉片的失效分析一般采用強度校核方法，即通過仿真得到模型中的最大應力，然后根據材料的屈服或極限強度來完成強度校核。
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靜界有限元 ??? 6月前
滾動軸承的失效分析及防治方法 附滾動軸承的分析方法萬長森下載 
軸承的早期失效多起于主機配合部位的制造精度、安裝質量、使用條件、潤滑效果、外部異物侵入、熱影響及主機突發故障等方面的因素。 因此，正確合理地使用軸承是一項系統工程，在軸承結構設計、制造和裝機過程中，針對產生早期失效的環節，采取相應的措施，可有效地提高軸承及主機的使用壽命。下載地址：滾動軸承的分析方法萬長森
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每日學習分享 ??? 4年前
玻纖增強環氧樹脂復合材料大型風電葉片灌注銀紋失效分析與解決方案 
咨詢電話：020-66221668來源：《復合材料科學與工程》推薦閱讀失效分析前，為什么總被問這些問題？光伏組件背板常見失效原因分析電子產品固定裝置開裂失效分析及成分分析PE/碳酸鈣透氣膜表面晶點缺陷失效原因分析
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 6月前
基于SEM與EDS表征的化學鍍鎳/金(ENIG)PCB焊盤失效分析 
▲ 垂直方向金相切片照片▲ 正常鎳層區域和鎳腐蝕區域EDS分析三、失效機理與結論綜合以上詳實檢測數據，出具最終失效診斷結論：本次PCB焊盤上錫不良的直接誘因是嚴重的鎳層腐蝕（黑盤現象）。其演變機理為：在浸金工藝過程中，由于鍍層結構缺陷，鎳層表面遭受過度氧化反應，大體積的金原子不規則沉積導致晶粒粗糙多孔。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 1月前
一期一會 | 什么是設計失效模式與影響分析（DFMEA）？ 
本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。設計失效模式與影響分析（DFMEA）流程可幫助工程師了解與設計相關的潛在風險影響。
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Ansys中國 ??? 6月前
干貨 | 永磁電機關鍵技術分析：材料、損耗、失效、驅控...... 
在電機失效機理的研究方面，主要是對絕緣層失效和永磁體失磁的研究。
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汽車師傅 ??? 4年前
高分子材料失效分析不知道怎么做？這里有答案 
因為技術的全新要求和產品的高要求化，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。 高分子材料失效的模式有斷裂、開裂、分層、腐蝕、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。 失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 4年前
ansys模態分析網格劃分的失效網格怎么解決？
對一個模型進行整體模態分析，劃分網格的時候有失效網格和過期網格，之前單獨對模型外殼模態分析網格劃分沒問題。整體分析發現外殼上也出現了失效網格，怎么解決這個問題呀？后面更改了下網格單元尺寸，57mm改為40還是失效網格，后面對失效的部件進行了網格加密或尺寸（sizing)都沒用。
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用戶_55480 ??? 1年前
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