熱機(jī)順序耦合計(jì)算中，先計(jì)算溫度場(chǎng)，同時(shí)在USDFLD子程序中根據(jù)積分點(diǎn)溫度計(jì)算得到場(chǎng)變量FV1，結(jié)果如右圖，再將溫度場(chǎng)計(jì)算結(jié)果作為預(yù)定義場(chǎng)計(jì)算應(yīng)力場(chǎng)，同時(shí)采用同樣的USDFLD子程序中根據(jù)積分點(diǎn)溫度計(jì)算得到場(chǎng)變量FV1，結(jié)果如左圖。溫度場(chǎng)和子程序都相同的情況下計(jì)算得到的FV1結(jié)果卻不同是什么原因呢？想在應(yīng)力場(chǎng)計(jì)算中得到與溫度場(chǎng)一樣的FV該怎么辦？
進(jìn)行順序熱力耦合分析，先建模進(jìn)行heat transfer分析， 然后再將這個(gè)模型拷貝進(jìn)行受力分析，受力分析采用動(dòng)力顯示分析，step1先施加一個(gè)集中力，step2再將heat transfer分析的溫度場(chǎng)結(jié)果施加到模型上，設(shè)置如下分析完后對(duì)比heat transfer和動(dòng)力顯示分析結(jié)果里的溫度場(chǎng)，居然對(duì)不上，是為什么？
模擬高斯脈沖熱源焊接，脈沖頻率為500kHZ，激光光斑半徑為25微米，激光持續(xù)時(shí)間為30ns，平均功率為50W，利用workbench瞬態(tài)熱模擬仿真溫度場(chǎng)。單道掃描為0.12s，共60000個(gè)脈沖循環(huán)，為減少計(jì)算量只模擬2000個(gè)循環(huán)。但是計(jì)算過(guò)程中，全局最小值總是出現(xiàn)負(fù)溫度，請(qǐng)問(wèn)是什么原因呢？mesh size已經(jīng)很小了0.00005m。求助！
我檢查了材料的導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容，都沒(méi)有問(wèn)題； 施加了每分鐘10度上升，到達(dá)200度恒溫90分鐘的熱荷載； 施加了20度的預(yù)定義溫度場(chǎng)； 設(shè)置了熱表面交換系數(shù)0.025（t,mm單位制） 但是輸出結(jié)果中最高溫度達(dá)到4000多度，遠(yuǎn)大于200度
fluent計(jì)算瞬態(tài)傳熱的案例，16個(gè)完全相同的熱源，溫度云圖為什么只有中間四個(gè)是均勻的，其他的都有小點(diǎn)，溫度都不均勻。沒(méi)有出現(xiàn)溫度不收斂警告（1-5000K）。那么是網(wǎng)格太稀疏了嗎？還是已經(jīng)不收斂。有什么解決措施嗎？謝謝
按照秋名山有限元的混凝土溫度場(chǎng)教程，把模型改為20x30尺寸的圓柱和別的尺寸的圓柱，結(jié)果就是這個(gè)樣子，有沒(méi)有大佬知道為什么或者怎么調(diào)整啊
但是在workbench中進(jìn)行瞬態(tài)熱分析時(shí)溫度升高卻很慢，Maxwell中設(shè)置激勵(lì)電流40A，21KHz的情況下，在workbench里的仿真結(jié)果顯示10S內(nèi)溫度最高從22℃增加到22.05℃，當(dāng)激勵(lì)電流改為80A，80KHz時(shí)候，溫度會(huì)從22增加到23℃，有沒(méi)有技術(shù)大佬能幫忙分析一下是什么問(wèn)題啊？結(jié)果不需要特別精確，所以有些條件沒(méi)設(shè)置。
使用lsdyna做高溫的仿真，材料用的Johnson - Cook模型，溫度用的LOAD_THERMAL加的，最后結(jié)果顯示溫度加上去了但是變形和常溫一樣，為什么用了JC模型但是不識(shí)別溫度呢
這是我用ansys計(jì)算出來(lái)的第一主應(yīng)力結(jié)果圖二是模型的第一主應(yīng)力云圖，圖一是模型中間斷面的第一主應(yīng)力云圖，藍(lán)色部分是地基，然后施加了基于混凝土水化熱下的溫度荷載以及自重荷載，地基地面固定約束，地基側(cè)面法向約束，為什么計(jì)算出來(lái)的結(jié)果，應(yīng)力會(huì)集中在第2層混凝土和地基間的施工縫呢
電機(jī)定子加熱自粘用什么膠?要怎么刷膠?加熱爐溫度保持多少度多長(zhǎng)?
看論文上應(yīng)該是中間溫度最高的，為什么會(huì)出現(xiàn)在兩邊呢？？ 從接觸應(yīng)力上看也是中間應(yīng)力大，為什么發(fā)熱卻在邊緣
我選擇的是最上面的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，當(dāng)前狀態(tài)下不應(yīng)該有溫度變化啊，這是為什么啊
邊界溫度60℃，流體溫度是220℃，凝固仿真后怎么會(huì)出現(xiàn)1.5k呢，這都零下二百多度了。 對(duì)云圖設(shè)置了溫度范圍60℃到220℃，之前顯示溫度為1.5k的區(qū)域又變成了其他溫度
用的雙橢球體熱源模型，第一層熔覆層最高2000℃不到，冷卻2s中心溫度大概200℃，第二層熱源施加以后最高溫度直接快到3000℃了，有大佬知道這可能是哪里出現(xiàn)了問(wèn)題嗎？
材料屬性，子程序參數(shù)設(shè)置一致，如何可以使得藍(lán)色的線條溫度下降的跟黃色線條一樣，平緩 ，不至于下降如此之快。 是表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)的原因嗎？還是其他原因。
最近用dyna做了裝滿液體的容器爆炸仿真，采用熱力學(xué)相關(guān)關(guān)鍵字有：①M(fèi)AT_THERMAL_ISOTROPIC；②CONTROL_SOLUTION；③CONTROL_THERMAL_SOLVER；④CONTROL_THERMAL_TIMESTEP；⑤INITIAL_TEMPERTURE_SET；⑥D(zhuǎn)ATABASE_OPTION_TPRINT；但輸出的液體溫度曲線從573K（300℃）在爆炸后瞬間降低至
模擬過(guò)程：端面溫度1350℃，傳熱90s。存在問(wèn)題：端面加熱，晶粒長(zhǎng)大，端面應(yīng)該有尺寸變化；但后處理端面并無(wú)反應(yīng)，仍為原始晶粒尺寸。（最后一張圖是之前做出來(lái)的，是想要的結(jié)果）參數(shù)設(shè)置： 模擬結(jié)果： 預(yù)期結(jié)果：
按理說(shuō)，整個(gè)模型的最高溫度不能超過(guò)5度才對(duì)。
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