大連理工《Acta Mater》：溫度梯度下Cu-Sn接頭界面的準(zhǔn)原位觀察 
相關(guān)論文以題為“Quasi-in-situ observation on diffusion anisotropy dominated asymmetrical growth of Cu-Sn IMCs under temperature gradient”發(fā)表在Acta Materialia。
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案例47-焊球中的電遷移 
Investigation of diffusion and electromigration parameters for Cu-Sn intermetallic compounds in Pb-free solders using simulated annealing. Acta Mater.55:2805-2814.
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