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Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計，并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。

與其它 Ansys 軟件產品相聯合，可實現對 3D 集成電路至關重要的網格劃分優化、自動的工作流程以及更高的仿真性能 全新 Polymer FEM 產品，可利用高保真度模型捕獲真實材料行為，充分滿足客戶不斷發展的材料仿真需求Firefly Aerospace 工程副總裁 Brigette Oakes 表示：“Ansys 平臺助力 Firefly ，使我們在快速創新、為響應式太空服務提供支持之際