磨粒十字刻劃氧化鋁陶瓷損傷仿真云圖 
通過ANSYS/LSDYNA軟件建立雙磨粒90°刻劃氧化鋁陶瓷表面，材料用JH-2本構，損傷失效選用最大拉伸失效，因此fs設為負值，金剛石磨粒為自然界最硬的物質，選用rigid本構。通過速度曲線加載方式定義磨粒的運動方式，模型建立完成后于LSDYNA Solver求解，最終結果用LSPP查看，得出的損失云圖如下圖所示。
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程蔚 ??? 3年前
comsol中壓電陶瓷仿真學習-材料篇 
壓電效應我的理解是： 1、正向效應是力作用到壓電材料上產生電，可以做傳感器使用； 2、反向效應是電場作用到壓電材料上產生應變，可以做驅動器使用。 壓電材料一般都是鋯鈦酸鉛、石英-天然陶瓷、聚偏二氟乙烯等進行制作的。
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CAE備忘錄 ??? 3年前
纖維增強陶瓷基復合材料的沖擊仿真
我想用abaqus做一個纖維增強陶瓷基復合材料的小球沖擊仿真。目前了解到陶瓷材料沖擊一般用JH2本構比較好，而纖維增強復合材料損傷用Hashin準則，那么我是需要把JH2本構中關于損傷的部分替換成Hashin準則嗎？或者有其他方法嗎？非常感謝！
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zzZ_6738 ??? 2年前
如何在abaqus中模擬陶瓷材料在高頻載荷下的裂紋擴展？
目前我通過JH2本構模型來確立了陶瓷的脆性性質，如果想要看到仿真中陶瓷在載荷下的破碎、裂紋，是不是還需要在陶瓷的材料屬性中額外定義損傷類型參數（maxps損傷之類）？再通過場輸出設置xfem來模擬裂紋擴展？如果不是應該怎么操作來模擬陶瓷中裂紋的拓展呢？
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用戶_89922 ??? 12月前
旋轉機械的新靈魂-氮化硅陶瓷球軸承 
陶瓷軸承套圈溝道超精加工原理示意圖（圖片來源：張珂等，《氮化硅全陶瓷球軸承溝道超精加工仿真與試驗研究》）氮化硅陶瓷球的制備氮化硅陶瓷球是氮化硅陶瓷球軸承的關鍵部分，氮化硅陶瓷球的制造過程可以分為四個階段：氮化硅陶瓷球的制備流程（圖片來源：沙勇，《HF對Si3N4陶瓷球研磨去除機制影響研究》）第一階段為混料。
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機械發(fā)明愛好者 ??? 3年前
ANSYS & Abaqus~壓電陶瓷材料和仿真計算 
課程內容涉及到壓電材料相關內容以及壓電仿真相關的軟件操作：具體包括：壓電材料簡介、性能參數和壓電方程等。壓電仿真軟件操作實例（Piezoelectric Fan）：ANSYS_Workbench—ACT壓電插件實例操作； Abaqus 實例操作(Step by Step)；模態(tài)分析 & 諧響應分析 ；壓電材料的逆壓電效應和正壓電效應。
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Still-q ??? 4年前
深入分析電子陶瓷技術發(fā)展歷程 
重點研究無源集成模塊制備的若干關鍵性工藝過程，如厚膜與薄膜制備工藝、微孔成孔與注漿工藝、精密導體漿料印刷工藝、陶瓷共燒工藝等。（3）無源集成模塊設計與測試方法。研究內容包括無源集成模塊設計軟件的開發(fā)，新型無源集成結構特性的模擬與仿真，高集成度無源集成模塊的設計，以及無源集成模塊的測試技術等。
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材料科學與工程技術 ??? 3年前
comsol中壓電陶瓷仿真學習-邊界設置篇 
在靜電（es）的設置中相對比較簡單，選擇四個壓電陶瓷零件作為計算域，在電荷守恒，壓電1中也同樣選擇四個陶瓷件，其他都默認即可。
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CAE備忘錄 ??? 3年前
abaqus使用sph法進行陶瓷材料彈道沖擊仿真(jh-2)，不使用sph的時候正常運行，使用sph但不調用jh-2本構也能正常運行。但同時使用sph和jh-2本構報錯。
編輯 fangkongsph1.inp
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高天駿 ??? 2年前
基于ABAQUS的AlN絕緣涂層磨損機理仿真研究 
本文采用Archard磨損模型與Johnson-Holmquist陶瓷損傷模型，基于ABAQUS構建了有限元模型來模擬氮化鋁涂層的摩擦磨損。通過摩擦磨損實驗數據對模型進行修正，結合仿真與實驗結果分析了氮化鋁涂層的磨損去除機理，對以后的研究和生產應用具有重要意義，對絕緣軸承技術的發(fā)展具有促進作用。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
理論看夠了？來看看COMSOL實操！ 
·瞬態(tài)仿真· 接著，該文又開展了壓電陶瓷的瞬態(tài)仿真，探究壓電陶瓷發(fā)電能力在瞬態(tài)相應方面的特性。
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我是小能 ??? 3年前
江蘇省科技廳重點實驗室用高精密陶瓷FDM/FFF 3D打印研制介質天線 
為了制作理想的介質天線，工程師選用了專用于射頻應用的低損耗材料——Zetamix Epsilon 7.5陶瓷線材。Nanoe公司推出的Zetamix Epsilon線材是專門針對電子通信領域，并提供三種不同的介電常數，分別是2.2,4.5,7.5。打印后可直接使用無需后續(xù)的脫脂和燒結，用戶包括泰雷茲集團(THALES)等國際電子高科技公司。
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Raise3D復志科技 ??? 3年前
SiC 雙面散熱封裝結構傳熱性能分析 
由分析可知，氮化鋁更適合作為 DBC 基板的陶瓷層材料。 圖 7 不同陶瓷層瞬態(tài)對比圖 在 DBC 基板的陶瓷層使用氮化鋁，焊料層使用燒結銀，填充層使用環(huán)氧樹脂的模型中，更改燒結銀焊層的厚度，針對 5 種不同厚度的燒結銀有限元模型進行了穩(wěn)態(tài)分析。
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寶怡 ??? 2年前
ANSYS Granta MDS用于仿真的材料數據 附Ansys GRANTA MDS瀏覽版下載 
主要特征：? 覆蓋極其廣泛的材料類型，如金屬，塑料，陶瓷，流體，半導體，PCB層壓板，磁性材料，木材，復合材料，玻璃和泡沫? 高度集成：無需離開Ansys Mechanical或Ansys ElectronicsDesktop界面，即可查找所需材料數據并立即使用? 超過700個詳細的數據手冊表，介紹了物理，電氣和磁性屬性以支持Ansys仿真過程?針對所有材料包含以下室溫材料屬性
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仿真客 ??? 4年前
電磁爐加熱過程電磁-熱耦合仿真 
圖1 電磁爐有限元模型 圖2 電磁爐溫度場網格模型 材料參數 電磁爐的材料包括銅，錳鋅鐵氧體，陶瓷等各部件材料屬性如表1所示： 表1 各部件材料屬性
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萬有引力LYQ ??? 2年前
設計仿真 | Digimat應用于金屬材料的仿真 
Digimat是一款專注于多尺度復合材料非線性材料本構預測和材料建模的商用軟件包。Digimat能夠幫助用戶預測多相材料的宏觀性能，支持的材料范圍涉及包含連續(xù)纖維、長纖維、短纖維、纖維編織、晶須、顆粒、片層等所有增強相和包括樹脂基、金屬基和陶瓷基在內的多類基體材料。廣泛的軟件接口可以為幾乎所有的主流有限元程序提供材料模型或進行多尺度的耦合分析。
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海克斯康設計與仿真 ??? 1年前
Abaqus 三維鉆孔仿真案例教學 
</p><p>（2） 拓展：本方法可擴展至其他孔加工場景（如鉸孔、擴孔、锪孔）或材料類型（如鋼材、陶瓷、高分子材料），通過調整熱源模型、鉆頭幾何參數和邊界條件，實現跨領域應用。同時，該方法還可與其他分析方法（如振動分析、磨損分析）相結合，進一步研究鉆孔過程中的動態(tài)特性和鉆頭使用壽命。
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Abaqus_JUN ??? 9月前
哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果：SiC 功率模塊封裝技術及展望 
εr=9 ，表示Al2O3陶瓷相對介電常數，對于陶瓷AIN和陶瓷Si3N4，相對介電常數分別等于8.8和6.7。
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平頭叔 ??? 4年前
尋找增材制造的那根肋骨—DfAM與工藝仿真之路 
從傳統(tǒng)的熔模精鑄工藝，流程復雜且配套設備依賴性強，合格率和生產效率受限，到增材制造技術的加入，無論是光固化技術快速制備精鑄用陶瓷型芯，或是選區(qū)激光熔化技術(SLM)直接打印合金葉片，使用傳統(tǒng)鑄造難以實現的雙層壁、擾流柱和高精度氣膜孔等特殊復雜結構，在材料逐點熔化逐層生長的3D打印技術面前變得自然且高效。增材制造帶來的不僅是成本降低，更是設計-制造周期的有效縮短和設計自由度的不斷拓寬。
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安世亞太 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之案例分享：Moldex3D 提供醫(yī)療器材產品模流解決方案 
Moldex3D PIM可以仿真且優(yōu)化陶瓷組件射出成型除了研究材料的特性外，Moldex3D也能精準預測常見的粉末射出成型問題，例如：縫合線和不均勻粉末密度分布等問題。透過準確的模擬能力，Moldex3D可以完整檢視充填過程中，粉末密度、成型原料特性以及制程參數造成的影響，協(xié)助模具設計者達到產品優(yōu)化。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
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