硅基OLED | 封裝技術(shù)變革:Dam & Fill將占主導(dǎo)
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊,根據(jù)韓媒Businesskorea報道,在將主要用于XR(擴(kuò)展現(xiàn)實)的OLEDoS顯示中,預(yù)計使用環(huán)氧樹脂的Dam&Fill工藝的封裝工藝將占主導(dǎo)地位,而不是使用現(xiàn)有殷鋼材料的封裝。Innox Advanced Materials公司和日本相關(guān)公司處于有利地位,預(yù)計將從中受益。
OLEDoS 顯示中封裝技術(shù)的變化
主要用于擴(kuò)展現(xiàn)實(XR)的OLEDoS顯示代表了新的高附加值面板,可以在僅一到兩吋的面積內(nèi)實現(xiàn)8K或更高的分辨率。從蘋果的XR設(shè)備開始,預(yù)計相關(guān)市場將迅速擴(kuò)大。特別是,預(yù)計封裝材料將從殷鋼材料轉(zhuǎn)變?yōu)榄h(huán)氧樹脂。。Innox Advanced Materials預(yù)計將從中受益。
與蒸鍍在玻璃基板上的OLED顯示不同,OLEDoS顯示蒸鍍在硅上。其有兩種類型:1)W-OLED方式:使用白色OLED和彩色濾光片; 2) RGB 方式。由于RGB方式需要非常精確的精細(xì)金屬掩膜版(FMM),因此W-OLED方式目前占主導(dǎo)地位。
W-OLED顯示確實需要使用封裝材料。Invar材料(鎳合金)已被用于現(xiàn)有的大尺寸W-OLED上。然而,對于OLEDoS,預(yù)計將應(yīng)用可以精確覆蓋微電路圖案的Dam&Fill方式。考慮到這一點,韓國的Innox Advanced Materials公司和日本相關(guān)材料公司有望從中受益。
Dam&Fill封裝方式將得到廣泛采用
在Dam&Fill封裝方式中,通過涂覆液體環(huán)氧樹脂制成Dam,然后用環(huán)氧樹脂覆蓋空間,固化并封裝。這樣做的好處是可以覆蓋精細(xì)的電路圖案并降低成本。
展望未來,由于基于RGB方式的OLEDoS難以開發(fā)出所需的超精細(xì)FMM,W-OLED方式可能暫時繼續(xù)使用。因此,預(yù)計采用Dam&Fill的方式將會增加。預(yù)計相關(guān)公司將在中長期受益。
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