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帖子 香港卓納畫廊利用Raise3D創新3D打印技術呈現藝術創造力
這意味著Raise3D Pro3 Plus可以在畫廊內進行現場打印,而不會打擾參觀者和客人。 卓納畫廊的負責人表示:“作為一款生產工具,Raise3D打印機極具競爭力的價格使我們有理由購買4臺機器來完成這個項目。不僅如此,Raise3D打印機的運行成本使得打印部件的成本效益非常高,特別是與其他技術相比。
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Raise3D復志科技 ??? 2年前
香港卓納畫廊利用Raise3D創新3D打印技術呈現藝術創造力
帖子 2022上半年金屬3D打印市場表現強勁
公司重申了在 2022 財年創造“至少 1 億歐元”收入并實現正 EBITDA 的指導,理由是其“強大的積壓地位”以及該決定的“持續商業實力”。總結Velo3D和SLM Solutions這兩家公司是金屬3D打印領域的代表性上市公司,從這兩家公布的信息來看,2022年金屬3D打印市場的發展確實是樂觀的,供3D打印行業參考。
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南極熊3D打印 ??? 3年前
2022上半年金屬3D打印市場表現強勁
帖子 太空探索需要增材制造的6個原因
能夠在太空中3D打印工具、替換零件等,將是實現更長時間的太空任務和潛在的進一步探索的關鍵。 △扳手是2014年在國際空間站上根據從地球發送的設計文件3D打印的。其他工具和備件將來也可以在太空中制造。圖片來源:美國國家航空航天局4. 為地球制造產品有令人信服的理由利用增材制造進行在軌制造(IOM),以制造今天在地球上難以或無法制造的物品。
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南極熊3D打印 ??? 4年前
太空探索需要增材制造的6個原因
帖子 入門級Anycubic Kobra的表現如何?來看海外權威媒體的評價!
同時,Anycubic Kobra還有著能出色粘附大多數打印材料的彈簧鋼磁吸打印平臺。打印完后,僅需彎曲打印平臺就可以輕松取件,這也是我推薦大家購買它的一大理由
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ANYCUBIC3D打印機 ??? 4年前
入門級Anycubic Kobra的表現如何?來看海外權威媒體的評價!
帖子 減材制造的拓撲優化,為增材制造輕量化組件帶來新思路
與更傳統的制造方法相比,增材制造(AM,又稱3D打印)的"自由復雜性"經常被吹捧為主要優勢。用3D打印制造輕量化、仿生形狀或晶格結構的能力經常被譽為選擇它的理由。但是,如果這些仿生部件也可以很容易地用傳統方法制造呢?當然,有些形狀只能用3D打印制造,但如果可以捕捉到所有加工過程中的可加工性、工具可及性和夾具的設計準則,然后再應用計算機算法去生成一個輕量化零件呢?
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南極熊3D打印 ??? 3年前
減材制造的拓撲優化,為增材制造輕量化組件帶來新思路
帖子 客戶案例 | 惠普大幅面印刷部門借助 PLM 有效降低復雜性和開發成本
惠普總部位于加利福尼亞州帕洛阿爾托,主業為提供信息和技術服務以及制造計算機、打印機和計算機配件。領導團隊決定擴大其解決方案組合并實施大幅面打印 (LFP) 和發展其 3D 打印領域。其 LFP 和數字制造部門開始為從航空航天到消費品的多個行業設計和組裝打印機。惠普在 LFP 和 3D 打印方面還是個新手,但惠普希望能夠顛覆這個行業。
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陽普科技 ??? 4年前
客戶案例 | 惠普大幅面印刷部門借助 PLM 有效降低復雜性和開發成本
帖子 東盟越南工業展:2026年第32屆越南國際工業博覽會 VIIF
展出范圍: 工業機器人智能裝備 · 冶金鑄造及金屬加工 工業機械設備零部件 · 五金工具及機電產品 傳動控制及軸承彈簧 · 電機變壓器線纜線圈 制冷暖通及泵閥管道 · 磨料磨具及磨削技術 儀器儀表及測量技術 · 印包橡塑及物流倉儲 電力新能源電池儲能 · 電動車及充換電技術 工業環保清潔及勞保 · 新材料/3D打印增材
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國際電子展-許志龍 ??? 7天前
東盟越南工業展:2026年第32屆越南國際工業博覽會 VIIF
帖子 機械設計師為自己增值的六個秘訣
如果可以的話,可以找一個跟你同水平或更高水平的同事幫你審圖;如果找不著,可以把圖紙打印出來,相信我,這是一個很好的辦法,還記得我們做畢設的時候,當畢設圖紙打印成A0后,不用老師檢查,自己一眼就能發現很多錯誤。 歸納總結 1、設計并不是一個完全從0到1的過程,很多零件是可以借鑒的。
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非標機械論壇 ??? 4年前
機械設計師為自己增值的六個秘訣
帖子 能效才是電動車的硬通貨
其次,VISION EQXX為了減重用了很多頂級材料,取自F1的輕質副車架,以及3D打印機制造的UBQ創新材料密封貼片。而在車頂,117個太陽能板可以補充相當于25公里續航的電能,這些材料可想而知會將成本價格急劇攀升。未來,如何將這些創新設計的制造成本進一步壓縮,而達到民用市場可以接受的價格水平,可能還需進一步的努力。
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汽車公社 ??? 4年前
能效才是電動車的硬通貨
帖子 半導體前道設備研究框架
薄膜沉積也可以在晶圓表面添加絕緣介質或其他半導體,沉積好的薄膜將作為電路的功能 材料層(類比 3D 打印)。CMP(化學機械拋光):該過程可去除之前晶圓表面形成的多余材料,并實現晶圓表面平坦化。直觀理解即集成電路的制造過程好比建多層的樓房,每搭建一層樓層都需要讓樓層足夠平坦齊整, 才能在其上方繼續搭建另一層樓,否則樓面就會高低不平,影響整體性能和可靠性。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 3年前
半導體前道設備研究框架
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