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仿真分析最后的計(jì)算通常只需要提交命令進(jìn)行計(jì)算即可。而多學(xué)科優(yōu)化分析往往需要配置優(yōu)化流程，包括輸入文件解析、輸出文件解析、求解設(shè)置，文件傳遞等等設(shè)置。這一系列操作往往都是需要在GUI界面下完成。因此，為了順利進(jìn)行多學(xué)科優(yōu)化分析，也需要將優(yōu)化軟件配置在HPC系統(tǒng)上，并設(shè)置好調(diào)用有限元求解器、文件傳遞等等系列問題。

仿真分析最后的計(jì)算通常只需要提交命令進(jìn)行計(jì)算即可。而多學(xué)科優(yōu)化分析往往需要配置優(yōu)化流程，包括輸入文件解析、輸出文件解析、求解設(shè)置，文件傳遞等等設(shè)置。這一系列操作往往都是需要在GUI界面下完成。因此，為了順利進(jìn)行多學(xué)科優(yōu)化分析，也需要將優(yōu)化軟件配置在HPC系統(tǒng)上，并設(shè)置好調(diào)用有限元求解器、文件傳遞等等系列問題。

另外，大部分有限元軟件，也提供手動(dòng)并行，需要自己安裝MPI，設(shè)置“host”文件（設(shè)置每臺(tái)計(jì)算機(jī)的名稱、核心數(shù)量、工作目錄）和共享的工作目錄，使用起來非常難用。5、HPC在數(shù)值模擬中的作用 HPC在本質(zhì)上是屬于“用空間換時(shí)間”，通過多計(jì)算機(jī)并行來減少計(jì)算時(shí)間。在數(shù)值模擬過程中，特別是非線性計(jì)算時(shí)，采用單機(jī)計(jì)算時(shí)間可能會(huì)超過一周，使用多臺(tái)計(jì)算機(jī)就會(huì)縮短計(jì)算時(shí)間。

因計(jì)算網(wǎng)格尺寸偏小，為避免劃分此結(jié)構(gòu)件過多不關(guān)注區(qū)域網(wǎng)格，同時(shí)縮短計(jì)算時(shí)長(zhǎng)，更方便地對(duì)比各方案優(yōu)劣，擬定各方案更改底座以及局部槽鋼網(wǎng)格即可。保持邊界處網(wǎng)格不變，邊界節(jié)點(diǎn)彈性位移通過前述FBD子模型法映射。采用高性能計(jì)算機(jī)群（HPC)48核心計(jì)算，全模型計(jì)算耗時(shí)16min28 s，子模型法耗時(shí)1 min 12 s，計(jì)算效率提升92.7%。

，在仿真、高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能等領(lǐng)域提供軟件和云解決方案。

現(xiàn)在越來越多的Ansys客戶依靠云平臺(tái)訪問他們所需的高性能計(jì)算（HPC）資源，以高效求解大型復(fù)雜問題，而無(wú)需購(gòu)買需要管理和維護(hù)的昂貴本地集群。云交付模型對(duì)許多產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)來說具有良好的商業(yè)價(jià)值，因?yàn)槠淇勺詣?dòng)提供對(duì)先進(jìn)芯片、處理器、內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)的靈活按需訪問。憑借高效的HPC擴(kuò)展功能以及在多個(gè)處理器上求解模型的能力，F(xiàn)luent尤其適合云計(jì)算。

圖 創(chuàng)建優(yōu)化目標(biāo) 至此我們拓?fù)鋬?yōu)化的設(shè)置就完成了。導(dǎo)出fem文件后在OptiStruct求解器中提交計(jì)算，可以看到迭代過程。圖 拓?fù)鋬?yōu)化計(jì)算 計(jì)算完成后在信息框內(nèi)會(huì)顯示以下信息： OPTIMAZATION HAS CONVERGED.

編輯 接下來就是設(shè)置約束并建立載荷步 ? 編輯 提交計(jì)算 計(jì)算結(jié)果如下： ? 編輯四、總結(jié) 本次分析完成了用Hypermesh為CFD建立流體域并劃分網(wǎng)格，并導(dǎo)入至fluent進(jìn)行流場(chǎng)計(jì)算，然后將fluent里面的壓強(qiáng)結(jié)果映射至OPtistruct的求解模型上，并完成計(jì)算。

利用云資源可以快速構(gòu)建云上HPC平臺(tái)，云上還提供了最新技術(shù)和資源的快速訪問，包括最新加速卡或減少計(jì)算所需時(shí)間的最新一代處理器。通過選擇合適的實(shí)例類型，可以縮短總體計(jì)算時(shí)間。 在這篇博文中，我們將展示如何利用北鯤云HPC平臺(tái)在AWS運(yùn)行運(yùn)行基因分析HPC任務(wù)。

前言 Speos 在2022R2版本中正式推出 GPU 計(jì)算功能，相比于 CPU 計(jì)算，相同HPC32配置，高性能顯卡在仿真計(jì)算中將會(huì)更顯計(jì)算優(yōu)勢(shì)，在仿真數(shù)據(jù)量大、材料屬性復(fù)雜、光源種類多的條件下，Speos 視覺模擬會(huì)消耗更多仿真計(jì)算時(shí)間。

對(duì)于在整體 HPC 計(jì)算平臺(tái)中，存在這大量對(duì)延時(shí)并非絕對(duì)敏感的應(yīng)用，而以昂貴的 IB 交換端口來承載數(shù)目眾多的這些應(yīng)用無(wú)形中增加了企業(yè)的計(jì)算成本、維護(hù)成本、管理成本，制約了 HPC 整體系統(tǒng)的擴(kuò)展。

，在仿真、高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能等領(lǐng)域提供軟件和云解決方案。

載荷工況定：義定義約束模態(tài)邊界條件：①模態(tài)求解卡片設(shè)置：計(jì)算前10階非剛體模態(tài)②電池重量：將電芯質(zhì)量以集中質(zhì)量點(diǎn)（CONM2）施加于殼體內(nèi)部連接點(diǎn)。③邊界條件：約束安裝點(diǎn)所有自由度（SPC）。模態(tài)計(jì)算模型如圖2所示： 圖2 模態(tài)計(jì)算工況3.

，精準(zhǔn)模擬機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)與載荷傳遞；· Radioss：高端顯式動(dòng)力學(xué)求解器，擅長(zhǎng)碰撞、沖擊、爆炸等極端工況分析；· HyperForm：金屬板材成型仿真專家，優(yōu)化沖壓工藝、減少缺陷；· 更有流體、熱、電磁、聲學(xué)等多物理場(chǎng)模塊，以及 AI 仿真、高性能計(jì)算（HPC）等前沿技術(shù)加持。

與我們的許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同，我們認(rèn)識(shí)到什么是必要的，例如當(dāng)我們?cè)跇?gòu)建我們的求解器時(shí)，我們很快意識(shí)到我們有自己的HPC數(shù)據(jù)中心，這樣我們才能實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算解決大型模型計(jì)算和迭代優(yōu)化的問題，所以我們收購(gòu)了HPC軟件PBS。現(xiàn)在我們看到的是同樣的事情，數(shù)據(jù)也是決策的推動(dòng)者, 人工智能已經(jīng)變得非常普遍，所以我們也要把AI我們的另一種技術(shù)整合到我們的產(chǎn)品中。

2024年我們新發(fā)布了2024.2版本的HPC，更新了入口的一個(gè)功能，如圖所示，Altair OptiStruct的結(jié)構(gòu)求解器，在選擇不同內(nèi)存的時(shí)候，會(huì)對(duì)計(jì)算的時(shí)間和性能產(chǎn)生影響，用戶輸入不同的CPU核數(shù)或者內(nèi)存參數(shù)的時(shí)候，菜單會(huì)自動(dòng)給一個(gè)預(yù)估時(shí)間。用戶在提交任務(wù)的時(shí)候就可以了解到需要怎么提高計(jì)算效率。

關(guān)于 Altair 澳汰爾Altair 是計(jì)算智能領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，在仿真、高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能等領(lǐng)域提供軟件和云解決方案，服務(wù)于16000多家全球企業(yè)，應(yīng)用行業(yè)包括汽車、消費(fèi)電子、航空航天、能源、機(jī)車車輛、造船、國(guó)防軍工、金融、零售等。

作為計(jì)算智能領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，Altair 的多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)可以一站式提供一整套覆蓋結(jié)構(gòu)、流體、熱、電磁、動(dòng)力學(xué)等多物理場(chǎng)的仿真工具，高效模擬產(chǎn)品在真實(shí)環(huán)境中的運(yùn)行表現(xiàn)，并通過 AI 驅(qū)動(dòng) + HPC 加速 + 數(shù)值優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)、更低成本的工程決策支持。