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一、模型導(dǎo)入 對(duì)照上圖的實(shí)際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個(gè)部分：待測(cè)PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測(cè)試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試線纜等）。

仿真思路 采用HFSS全三維電磁場(chǎng)仿真軟件，導(dǎo)入汽車(chē)車(chē)體三維模型和天線模型，利用HFSS FEM和SBR+算法結(jié)合，保證計(jì)算結(jié)果精確性及高效率，仿真天線布局后的性能、及輻射近場(chǎng)分布情況

對(duì)照上圖的實(shí)際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個(gè)部分：待測(cè)PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測(cè)試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試線纜等）。 打開(kāi)Ansys Electronics Desktop 2023，Insert Design選擇HFSS,然后命名工程名字為Cisper25_CE，依次導(dǎo)入以上三部分模型。

隨著 LPDDR4X 成為主流內(nèi)存接口，廣泛應(yīng)用于各類 SoC 平臺(tái)，尤其是在高性能 SoC 系統(tǒng)中，為防止芯片因過(guò)熱而損壞，通常會(huì)采用散熱器甚至風(fēng)扇進(jìn)行熱管理。然而，當(dāng)散熱器與系統(tǒng)連接處理不當(dāng)時(shí)，可能會(huì)引發(fā) EMI 問(wèn)題，影響系統(tǒng)的電磁兼容性。本文基于 FCC 認(rèn)證過(guò)程中遇到的 LPDDR4X 接口 EMI 問(wèn)題，采用 Ansys HFSS 與 Circuit 工具進(jìn)行聯(lián)合建模與仿真分析。

本文介紹兩種在HFSS中進(jìn)行電波束掃描的仿真方法。

面對(duì)低量級(jí)EMI問(wèn)題，亟需大小尺度模型共存的系統(tǒng)級(jí)仿真方案提供優(yōu)化指導(dǎo)。使用工具Ansys HFSS與EMIT工具最終成果利用Ansys HFSS、EMIT工具完成了精準(zhǔn)化、簡(jiǎn)易化、快速化的建模，準(zhǔn)確還原了接近產(chǎn)品本身所有電磁特性的大小尺度共存的電磁模型，并優(yōu)化了仿真內(nèi)存和時(shí)間，得到了與實(shí)測(cè)誤差很小的仿真結(jié)果。

本文介紹兩種在HFSS中進(jìn)行電波束掃描的仿真方法。

Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

圖16 基于阻抗邊界條件等效模型的仿真結(jié) 6 結(jié)論本案例利用HFSS對(duì)機(jī)箱屏蔽效能進(jìn)行仿真分析，三種不同的縫隙模型處理方式均可有效得到機(jī)箱屏蔽效能，建模方法具備較強(qiáng)的靈活性，仿真結(jié)果具備良好的一致性。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學(xué)員能力提升目標(biāo)</strong></p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設(shè)置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設(shè)置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應(yīng)分析仿真中的基本設(shè)置和求解處理