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模擬12英寸晶圓級芯片封裝從無應力溫度到室溫的過程一般需要多長時間呢



有人知道為什么lsdyna爆破時間越來越長,用20個cpu需要跑15d,雖然本身就有26個40mm的炮孔,但是網格只有80000左右,材料,單位都沒錯?


就是模擬螺絲從襯套里面拔出的問題,現在螺絲與球頭定義無摩擦,襯套與支架定義粗糙,后面那個定義無摩擦,并且附上載荷步設置,螺絲向外位移10mm,現在出現未收斂等情況,邱教各位大神指導,有償的,若有意愿的大神可私聊指導

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