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由于我們無法看到、聽到或感覺到跡線中的電磁場或電流，因此，工程師采用仿真來讓所發生的磁場和通量可視化。這種可視化使工程師能夠查看電磁場的傳播和信號返回路徑，讓PCB中以及組件下的發熱可視化，并能查看跡線對之間的串擾。未來的信號完整性未來的SI趨勢與其最近的情況類似：不僅數據速率和時鐘速度會提高，而且帶寬需求也會不斷增加。

跡線圖展示了流體在流場中實際流動的軌跡，顏色代表流體在該位置的速度大小。由圖4可見，速度的最大值出現在混合油出口處，而在整個分布槽中清晰可見的是，跡線遍布槽中所有位置，沒有明顯的低速區，沒有無跡線涉及的空白區域，這意味著槽內的雜質不會因陷入低速區而沉積，也不會在漩渦打轉最后沉積于漩渦內低速區，而是會被油沖出分布槽。

然后創建一段范圍內的直線，創建以車的中心為對稱的對稱面，對車的一段跡線和整車跡線以及云圖進行分析 7.

(a)(b) (c) (a)壓力云圖 （b）全局速度跡線云圖 (c) 全局速度云圖 圖3 防喘振調節閥速度分布云圖(工況2) 由圖3可以看出，當防喘振調節閥處于工況2對應的29.76%開度時，閥門入口、出口端合成氣流動較為平穩。流經套筒處時，流動變得混亂，且在流向改變時形成明顯的旋渦。入口段速度為15.54 m/s，分布相對均勻。

7、求解 進行后處理顯示矢量圖、云圖、跡線 8、后處理 進行后處理，顯示矢量圖、云圖、跡線。 9、思考與展望 Ansys Discovery 提供了快速的仿真及結果反饋，操作界面簡潔，軟件上手難度低；無需幾何清理、網格劃分，極大減少了仿真所花費的時間。

圖3是葉輪內部壓力等值面，結合葉輪內部跡線圖，很好地看到葉輪內部氣流的運行情況。 　　圖4給出了風機葉輪截面的壓力分布云圖，可以看到葉輪的旋轉使葉輪中間產生了一個負壓區域，而越靠近葉輪外緣處，壓力就越高。 　　圖5給出了風機葉輪截面的速度分布，就整個葉輪的速度分布情況來看，它與總壓的分布非常類似。

打印系統還必須具有良好的打印分辨率、高打印速度、按需非接觸打印，并允許快速修改設計和易于擴展。為了維持3D打印電子產品的增長和采用，需要在新型先進功能油墨的研究和開發方面繼續努力。有必要為各種應用開發具有不同材料性能、電子性能和機械性能的各種油墨。最終的電子性能和打印分辨率是3D打印電子產品的兩個最重要的考慮因素。

Draw mesh主要是為了顯示部分物理模型，Path Skip設置為5，用于簡化跡線數量。Release from Surfaces 選擇swirling_air，表示顯示swirling_air部分的跡線 11.創建Spray Injection Physics → Models → Discrete Phase...

進口邊界條件為速度進口，進口速度為26.88m/s；q2煙氣量為26385m3/h，煙氣溫度為70℃。進口邊界條件為速度進口，進口速度為14.59m/s；熱風爐進口熱煙氣量可等同于約22317m3/h，進口速度為42.71m/s；小蘇打粉量63kg/h；出口邊界條件為壓力出口，壓力值為0Pa。湍流模型采用LES模型，壁面函數為標準壁面函數，固壁面設置為無滑移壁面。

此外，必須同時進行電流分析，因為大電流跡線會產生熱量。組件和大電流走線的適當幾何排列可以使熱量均勻分布。大電流走線必須遠離傳感器和運算放大器等熱敏組件。走線的銅厚和寬度銅焊盤或走線的厚度和寬度在 PCB 熱設計中起著重要作用。銅跡線的厚度應足以為通過它的電流提供低阻抗路徑。這是因為銅跡線和通孔的電阻會導致顯著的功率損耗和發熱，尤其是在它們承受高電流密度時。

從邊界條件層面來講，軟件支持壓力、流量、速度等多種載荷類型，支持多種壁面邊界條件以及流體交界面的定義；6. 從后處理層面來看，軟件可以查看計算的速度、壓力等結果云圖以及跡線圖，也支持查看特定截面的云圖展示，同時支持特定曲線上的流動變量提取等功能。本例僅能展示PERA SIM Fluid流體分析軟件的部分功能，還有很多功能有待感興趣的工程師進一步地嘗試開發。

：離心泵截面壓力云圖如下圖所示：離心泵整體跡線云圖如下圖所示：

圖5.1 收斂標準5.2后處理Icepak自帶了豐富的后處理命令，常用的后處理命令有：①Object face：主要是顯示選中模型對象的網格，以及不同變量的云圖，如溫度、壓力、速度等，也可以顯示流動類型對象的速度矢量；另外可以顯示流動類型對象的跡線圖，可轉化成動畫格式觀察其變化。

當今的一些智能手機比 PC 速度更快、功能更強大。電子產品的小型化以及對高功率密度的需求增加了電子冷卻的巨大壓力。電子冷卻技術自 1960 年代就已經存在，但隨著客戶對高功率電子產品的渴望，新的熱管理技術成為滿足這些需求的先決條件。從過去可以學到很多東西，將這些知識應用到現在并進行必要的修改，并預測未來冷卻系統的需求。

CadenceAWR?APLAC?諧波平衡(HB)仿真器將線性和非線性頻域仿真與時域瞬態仿真相結合，以其在處理棘手問題時的速度和收斂性而聞名。它解決了高度非線性問題、具有大量活動設備的網絡，以及可以針對高階MMIC進行設計。

幾十年來，設計都由手工繪制而成，這使得制造速度緩慢且成本高昂。計算機的引入使得整個設計流程發生了變化，不僅加速了生產，還提高了產品的一致性和功能。如今，制造商使用仿真軟件進行PCB設計，以便在開發的各個環節都能對其設計進行建模、分析和驗證。</p><p><br></p><p>PCB設計面臨的挑戰包括尺寸限制、熱因素、電遷移、機械集成和電源效率。

4.43 計算結果 跡線圖 速度矢量圖 5，小結 上述是starccm的計算步驟。

：截面壓力云圖動畫結果如下圖所示： 葉輪附近跡線動畫結果如下圖所示： ?

ECAD類型的PCB是ANSYS Icepak 中四種類型 PCB 中最詳細和準確的，它的走線和過孔的實際幾何形狀并未與 CFD 模型的其余部分一起網格化，它是通過從導入的跡線和過孔來計算各向異性的導熱率，在每個 CFD 網格單元中對跡線和過孔的影響進行建模，每個金屬層和絕緣層都是單獨建模的，從而保持高度的準確性。 第二步是模型的導入，icepak的模型設置。

由組件和PCB跡線處功率損耗導致的溫度分布可用于預測焊點疲勞壽命預測。綠色部分組件表示無焊點疲勞風險，黃色部分組件則有較小風險。經過多次設計迭代后，實現了可接受的使用壽命結果。