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10 由于大部分的輻射是由共模電壓和電流產生的，并且因為大部分環境的電磁干擾都是共模問題產生的，因此在模擬電路中使用平衡的發送和接收(差分模式)技術將具有很好的EMC效果，而且可以減少串擾。

EDA365電子論壇 差模信號及共模信號 兩個大小相等、極性相反的一對信號稱為差模信號，差動放大電路輸入差模信號（uil =-ui2）時，稱為差模輸入。 兩個大小相等、極性相同的一對信號稱為共模信號，差動放大電路輸入共模信號（uil =ui2）時，稱為共模輸入。

不共面的交刀結構主要有三個痛點：⑴產品或工序件毛刺大，翼子板正側交刀結構(圖5)；圖5(a)為正側交刀棱線下部虛空，刃尖易磨損，間隙增大較快。圖5 翼子板正側交刀結構⑵刃帶強度低，模具交付沖壓廠小批驗證，難以簽字接收；圖2 發罩外板正側交刀下模結構，局部下刃形成極小的銳角，約40°。

不用擔心，因為共模電感器中未耦合的部分，作為差模路徑中的差模電感器，將分配部分電壓。事實上，在共模電感器之后，電路已經得到了保護。經過測試驗證，選擇常用的整流二極管1N4007即可。 2.共模浪涌試驗 當對ACL-PE或ACN-PE測試6KV浪涌時，即共模浪涌試驗，共模路徑等效為內阻約12Ω，脈沖電壓為6KV電壓源和共模電感.Y電容串聯。

而現場儀表在使用中，有時不注意會使回路存在兩個以上的接地點，就會把不同接地點的電位差引入到顯示儀表中而形成共模干擾。5、當儀表的橋路電源接地時，除橋路輸出不平衡信號電壓以外，信號線對地還有一公共電壓，該公共電壓不是所要測量的信號電壓，而是共模干擾的一種表現。串模干擾共模干擾串模干擾（差模干擾）與共模干擾（接地干擾）。

（2）熱戀中的女生的心就像被加了一個差動放大器，男朋友的一切優點都被當成差模信號被放大，而他的缺點都被選擇為共模信號抑制掉了。

原理是流過共模電流時磁環中的磁通相互疊加，從而具有相當大的電感量，對共模電流起到抑制作用，而當兩線圈流過差模電流時，磁環中的磁通相互抵消，幾乎沒有電感量，所以差模電流可以無衰減地通過。 因此共模電感在平衡線路中能有效地抑制共模干擾信號，而對線路正常傳輸的差模信號無影響。

為什么使用共射出成型模擬? 共射出成型制程具有皮層料和核心料的結構；先將皮層料注入模穴中，接著為核心料，最后再補上皮層料包復核心料，因此產品的外觀可以使用不同材料得到變化。共射出成型制程此特色被廣泛用在粉碎和回收塑料上，將回收的塑料再用于第二射的核心塑料使用，對環境和成本帶來許多效益。此外，該制程能夠以高沖擊塑料作為核心材料提升產品強度和效能。

圖五 產品的熔膠流動波前模擬結果，與實際試模結果相符

挑戰 控制共射出制程的塑料性質、核心料/皮層料比例和制程參數 翹曲問題 產品尺寸精度控制解決方案透過Moldex3D共射出模塊找出核心料/皮層比率和制程參數，成功控制核心料穿透和翹曲現象效益 改善翹曲量53% 減少試模時間和成本案例研究本項目目標主要為研究造成翹曲現象的物理機制，改善產品翹曲。

挑戰l 控制共射出制程的塑料性質、核心料/皮層料比例和制程參數l 翹曲問題l 產品尺寸精度控制解決方案透過Moldex3D共射出模塊找出最佳的核心料/皮層比率和制程參數，成功控制核心料穿透和翹曲現象。效益l 改善翹曲量53%l 減少試模時間和成本案例研究 本項目目標主要為研究造成翹曲現象的物理機制，改善產品翹曲。

充填剪切應力分布圖 (4) Z 軸翹曲變形嚴重 圖. 9 所示為 Z 軸翹曲變形分布圖，變形量范圍-1.46~1.56 mm 高低差共 3.02 mm (實際試模 3 mm以上)。變形位移量己超出產品公差范圍，翹曲情況非常嚴重。 圖9.

圖2 定位不到位壓出的產品圖3 下模前端的外形定位設計圖4 下模后端的外形定位設計模具穩定可靠的投料檢測設計縱梁坯料在長度方向上都會存在一定的翹變量，有的甚至會達到12mm，因此在縱梁前端或后端布置側面的投料檢測開關都會存在檢測不到料的情況。為解決此感應檢測不穩定的問題，設計上采取的方案就是采用在底部布置投料檢測器，共布置兩個，分別布置在距兩端1200mm 的位置。

差分放大電路有差模和共模兩種基本輸入信號，那么什么是共模信號呢？ 當兩輸入端所接信號大小相等，極性相反時，稱為差模輸入信號； 當兩輸入端所接信號大小相等、極性相同時，稱為共模信號。實際應用中，溫度的變化各種環境噪聲的影響時共模噪聲，也稱為對地噪聲，指的是兩根線分別對地的噪聲。

在軸承油膜完好的情況下，軸承對地電壓和電機共模電壓之比定義為BVR。隨著電壓平臺的提升，BVR也會不斷增大，即800V平臺BVR值高于400V平臺。來源：《基于PWM逆變器供電軸電流問題的交流電機》另外，共模電壓產生軸對地電壓的同時，還會產生高頻感應軸電壓，進而產生共模電流，生成共模磁通，通過共模磁通產生感應軸電壓。

同時，Moldex3D模擬也能考慮材料對變形量的影響，優化產品成型效益改善產品平整度近85%減少昂貴的修模及設計變更成本減少產品開發設計時間案例研究本案例之治具產品分為兩個組件：本體及上蓋(圖一)，二者體積差異極大，且必須共模成型。

26、低頻干擾一般為差模（ 1M 以下），高頻干擾一般為共模，通常通過輻射耦合。 27、如果高頻信號被耦合到輸入引線，很容易形成 EMI （共模），可在輸入引線接近電源處套一個磁環，如果 EMI 降低就表明存在此問題。解決此問題的方法是，降低耦合或降低電路的 EMI 。

共面波導共面波導為矩形波導，其導體帶有中央導電帶和兩個接地平面，所有導體都位于基板材料（如印刷電路板或PCB）的同一側。共面波導用于引導微波器件、毫米波（mmWave）電路和單片微波集成電路（MMIC）中的微波。柔性波導柔性波導與其它波導不同，它們可以扭曲和彎曲，以適應更多剛性波導無法達到的受限空間。柔性波導由銅、黃銅或鋁制成，外層柔軟，可能包括波紋和螺旋結構，以實現柔軟性。

在第三步，選擇共射出成型分析。 2. 準備分析 (Prepare Analysis)共射成型設定需指定皮層材料與核芯層材料，以及個別的加工條件。(1)在材料標簽，從材料精靈中選擇皮層材料與核芯層材料。 (2)在加工精靈中的充填／保壓設定頁，輸入皮層材料完全充填模穴所要的充填時間，不需考慮預定的短射充填情形。