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采用SolidWorks2016版本的流體分析軟件FLOEFD對功率模塊IGBT進行水冷散熱仿真案例，詳細介紹了軟件操作的步驟及過程，有助于入門學習及實際案例操作。附件包含案例操作PPT文件和模型的STP文件。部分文件內容截圖如下：

網格、材料、膠接觸、約束和載荷(常數值或從另一個Simcenter FLOEFD計算中轉移)可以無縫地轉移到Simcenter 3D，您可以從各種有用的求解器中進行選擇，如熱循環的蠕變、位移和疲勞模擬。圖5顯示了我們的熱負荷示例案例的蠕變模擬結果。

1.瑞森半導體--創新型PFC電路方案，省去APFC專用的芯片及周邊線路，有效減少元件數量30%左右，提升方案可靠性，提升生產直通率減低成本；2.電源轉換效率高: 瑞森半導體方案50W效率90%，200W效率達到94.5%（行業要求電轉換效率≥85%），帶來的收益是最高可以節省用電量接近10%，減少散熱材料，延長燈具壽命；3.高PF值：瑞森半導體方案PF≥0.98高于行業要求PF≥0.92

5.具體案例分析：通過計算機硬件、電子設備和LED等不同領域中的散熱問題及解決方法的分析，加深大家對散熱技術的理解。

產品可廣泛應用于：1.護眼系列燈具：如教室燈、辦公燈、護眼臺燈、壁燈、閱覽室燈等；2.家居類燈具：如客廳燈、臥室燈、兒童房燈、廚房燈、走廊燈等；3.軌道類燈具：地鐵照明、高鐵照明、隧道照明、車站照明等；4.商照類燈具：筒燈、射燈、投射燈、 亮化燈、防爆燈等；方案起到提供高效，穩定，長壽命的作用。

Ansys Icepak正是應對這一嚴峻挑戰的權威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統機箱級乃至外部環境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風扇、散熱器）的有效性，優化組件布局與風道設計。

空氣中含有容易起火或爆炸危險物質的場所和房間，還要重點考慮采暖、通風、除塵、過濾設備的選型，風循環的控制以及采暖管道和散熱器表而的溫度控制等。審核時要綜合閱讀 《采暖、通風和空調系統設計說明》 、暖平面圖和相應的系統圖等， 再與規范的相關規定仔細對照。