自堆疊三維各向異性的PANF- BNNS/EP高導熱納米復合材料 
該團隊提出利用聚合誘導的對芳綸納米纖維(PANF)的框架形成特性和六方氮化硼納米片(BNNS)的高導熱性，通過簡單的真空輔助自堆疊方法成功制備了三維層壓的PANF- BNNS氣凝膠，該氣凝膠可作為環(huán)氧樹脂(EP)的導熱骨架。在所制備的PANF-BNNS/EP納米復合材料中，13.2%的BNNS負載時，其導熱系數(shù)為3.66 W/mK。通過有限元分析驗證了熱傳導路徑的有效性。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
Soft Epi和Sundiode宣布聯(lián)合開發(fā)僅采用InGaN材料的紅綠藍三色堆疊型晶圓 
Soft-Epi和Sundiode公司聯(lián)合開發(fā)的Micro-LED制作用紅綠藍三色堆疊型晶圓根據(jù)外媒Compound Semiconductor報道，Soft-Epi公司總部位于韓國，擁有獨特的GaN外延技術，一直專注于可見光InGaN外延的制造，其中就包括基于氮化物材料制造的紅色LED。
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CINNO ??? 3年前
求助曲面變剛度復合材料建模如何賦予材料方向？
最近在做拋物面變剛度復合材料的仿真，想問問各位大佬在建模時如何賦予材料方向，基準軌跡已知，是要借助python二次開發(fā)嘛？大體思路路過大佬能不能描述一下
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不惹麻煩 ??? 3年前
針織復合材料在abaqus中材料的方向如何定義？
如圖，abaqus賦予材料方向時如何讓1方向沿著針織復合材料的紗線方向？請問各路大神有沒有解決此問題的思路或經(jīng)驗
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陳聰 ??? 4年前
ABAQUS復合材料應力應變結果查看為什么都是層合板面上，沒有厚度方向的？
ABAQUS復合材料應力應變結果查看為什么都是層合板面上，沒有厚度方向的？并且里面沒有網(wǎng)格，位移結果就有
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給我西瓜與貓 ??? 3年前
機織復合材料細觀損傷分析仿真 
機織復合材料猶記得研究生面試，老師問我知不知道你導師是研究什么方向的。這題我有準備，遂答：先進復合材料。先進這個詞我還刻意加重了語氣。 其實當時來說，先進在哪我是一概不知。本文就以機織復合材料為題，看看先進復合材料力學性能的常用研究方法。 目前工業(yè)上用的最多的一種復合材料結構是層合板。它像千層底布鞋那樣，由很多層纖維布堆疊而成。
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靜界有限元 ??? 5月前
堆疊封裝的三種主要類型 
DDR作為一種內存技術正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應用前景廣闊，將對半導體、計算機、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。在相同技術下，除了提高存儲密度、水平方向增加芯片數(shù)量以外，一種多層存儲（3D堆疊）技術被大量優(yōu)化采用。堆疊封裝可以在更小的空間內提供更多的功能。堆疊封裝可以開發(fā)具有不同功能的多芯片封裝，或者將多個存儲芯片放在一個容量增加的封裝中。
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圖元TOPBRAIN ??? 1年前
ZEMAX光學設計軟件技術教程：OpticStudio 中的復合表面 
組件表面和基面的矢高總和稱為“復合堆疊 (Composite Stack)”。 如圖 2 所示，組件面行顏色為淺黃色，基面行顯示為亮黃色。圖 2. 復合組件面、復合基面以及復合堆疊我們可以發(fā)現(xiàn)，不能為組件面設置材料和膜層，因為它僅用于將矢高分布提供給復合基面而不起其他任何作用。組件面的材料和膜層性能將跟隨基面的屬性。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ls-Dyna復合材料任意主方向定義（類似Abaqus離散化方向定義） 
<p>對于擁有復雜曲面結構的復合材料薄板，通常需要定義一個變化的材料主方向，下面介紹在Lspp中如何定義。</p><ul><li>對于任意復雜結構的平面，劃分網(wǎng)格后，每個網(wǎng)格的方向是根據(jù)節(jié)點坐標得到的，總體上呈現(xiàn)隨機性。
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Gromp ??? 1年前
光學設計教程：解析 Zemax OpticStudio 中復合表面的工作原理 
點擊按鈕后 OpticStudio 會自動填充復合選項卡中的傾斜和偏心，以便組件面的矢高堆疊處于基面離軸孔徑的中心。其中，偏心與頂點位置匹配，而傾斜與離軸孔徑中心的基面旋轉方向匹配。 圖 11.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
基于ANSYS的多層堆疊模塊焊接殘余應力分析及選材優(yōu)化 
以上工作只考慮了多層堆疊結構的層厚對模塊熱應力的影響，尚未涉及各層的選材和焊接順序。多層堆疊模塊的內部熱應力、熱變形與模塊內各層選材、結構形式、焊料選用、裝聯(lián)順序密切相關。本文以某高集成瓦片式模塊為研究對象，在常用工藝、材料范圍內，基于 ANSYS 討論了不同選材、焊接方案對焊接殘余應力的影響，并給出了優(yōu)化方案。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys Zemax | 解析 OpticStudio 中復合表面的工作原理 
點擊按鈕后 OpticStudio 會自動填充復合選項卡中的傾斜和偏心，以便組件面的矢高堆疊處于基面離軸孔徑的中心。其中，偏心與頂點位置匹配，而傾斜與離軸孔徑中心的基面旋轉方向匹配。 圖 11.
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宇熠科技 ??? 3年前
機織復合材料紗線方向賦予 
<div contenteditable="false" width="100%">
<p><span style="font-family:'宋體';font-size:12.0pt;white-space:pre-wrap;">機織復合材料方向</span><span style="font-family:'宋體';font-size:12.0pt;white-space:pre-wrap
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復合材料有限元分析 ??? 3年前
力學方向知識點總結，包含理論力學材料力學彈性力學復合材料力學有限元分析等 
本課程圍繞力學方向核心知識體系展開，系統(tǒng)總結理論力學、材料力學、彈性力學、復合材料力學以及有限元分析等重要內容，旨在幫助學員從整體上梳理專業(yè)知識脈絡，建立更加完整、清晰的力學知識框架。課程不僅關注各門課程的基礎概念與核心理論，也強調不同知識模塊之間的內在聯(lián)系，使學員能夠從“單點學習”走向“系統(tǒng)理解”。在學習過程中，很多同學會遇到知識點零散、課程之間銜接不清、學過后難以融會貫通等問題。
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力學AI有限元 ??? 1月前
華為芯片堆疊封裝技術來了 
（蘋果發(fā)布會截圖） 據(jù)了解，堆疊技術也可以叫做3D堆疊技術，是利用堆疊技術或通過互連和其他微加工技術在芯片或結構的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術的三維堆疊處理技術。 該技術用于微系統(tǒng)集成，是在片上系統(tǒng)（SOC）和多芯片模塊（MCM）之后開發(fā)的先進的系統(tǒng)級封裝制造技術。
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凡億PCB ??? 4年前
如何用"堆疊"做設計？ 
一般分為功能性堆疊和造型堆疊，利用相似或相同的單體，通過大小、位置、數(shù)量、方向上的變化，構成一個排列。
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工業(yè)設計學渣 ??? 3年前
復合材料板改變單元方向，有什么方法嗎？
就是改變材料方向，因為我的模型材料方向不對。
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2011 ??? 3年前
Abaqus復合材料仿真指南：UMA/VUMAT子程序、Cohesive單元入門（資源分享，錯過后悔 
2.Abaqus復合材料分析要點詳解-kxh.pdf文檔介紹了體單元、殼單元的復合材料層壓板靜力分析，多種定義鋪層方向、堆疊方向的方法，復合材料截錐殼鋪層方向的定義方法等。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
軍用戰(zhàn)斗機中碳纖維復合材料的應用及材料選擇標準（一）：應力標準 
經(jīng)實驗證明，復合材料結構件，與等效的鋁結構設計相比，可以實現(xiàn)15-20%的重量節(jié)省。因此，在某些情況下，結構件的應用導致零件成本顯著增加。碳纖維熱固性復合材料材料的應用越來越多，從次級結構、控制面開始，到后來的機翼和主機身結構，這已經(jīng)證明幾乎所有的結構型飛機部件都可以用這些材料制造，并且可以實現(xiàn)預期的效益。現(xiàn)代飛機結構是由薄層預浸漬纖維堆疊成層壓板構成。
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航發(fā)設計 ??? 3年前
MAT_58材料卡片在新能源汽車復合材料底護板仿真分析中的應用 
無論是采用4層還是16層殼單元堆疊來模擬層合板厚度方向，仿真曲線與試驗曲線整體吻合良好。仿真的沖擊峰值力分別為14,383 N（4層）和13,767 N（16層），與試驗峰值力（15,277N）的誤差分別為 5.22% 和 8.99%。這一結果充分證明了基于前述方法標定的 MAT_58 參數(shù)集能夠有效預測CFRP層合板在高速沖擊下的力學響應。
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 4月前
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