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DC-Link 薄膜電容是電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)中的一個(gè)重要組成部分，在反復(fù)充放電的過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致電容發(fā)熱，影響其使用壽命。 本文基于ANSYS 仿真軟件對(duì)某型號(hào)DC-Link 薄膜電容器進(jìn)行溫度場(chǎng)分析，結(jié)果表明，在 高溫環(huán)境中，電容器芯子中心處為溫度最高點(diǎn)，而配備散熱器后，最高溫度點(diǎn)轉(zhuǎn)移至遠(yuǎn)離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。

定義2：電容器，任何兩個(gè)彼此絕緣且相隔很近的導(dǎo)體(包括導(dǎo)線(xiàn))間都構(gòu)成一個(gè)電容器。</p><p>本案例基于COMSOL軟件的固體力學(xué)模塊、電學(xué)模塊以及流體模塊仿真了電容器內(nèi)PDMS材料結(jié)構(gòu)的位移和變形以及電容器的電勢(shì)的分布變化，幾何模型如圖1所示。仿真結(jié)果如圖2所示。

摘 要：本文結(jié)合固體繼電器結(jié)構(gòu)，采用ANSYS Icepak熱仿真分析方法進(jìn)行熱仿真分析，得出固體繼電器不同環(huán)境溫度下表面和全部元器件的熱量分布云圖，以及溫升曲線(xiàn)，再通過(guò)熱耦法和熱成像技術(shù)測(cè)試固體繼電器實(shí)際的溫升，將實(shí)際測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，驗(yàn)證軟件熱仿真結(jié)果的精度，熱仿真的精度滿(mǎn)足設(shè)計(jì)和應(yīng)用需求。

目錄定義和應(yīng)用換熱器的種類(lèi)使用換熱器面臨的巨大挑戰(zhàn)換熱器的分析與設(shè)計(jì)過(guò)程：流體的熱分析分析方法仿真對(duì)換熱器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的量化影響換熱器設(shè)計(jì)難點(diǎn)與方案預(yù)測(cè)換熱器結(jié)垢換熱器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的最佳實(shí)踐 1.

在這個(gè)例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強(qiáng)大的熱仿真能力相結(jié)合，用于仿真和設(shè)計(jì)波分復(fù)用(WDM)收發(fā)器，同時(shí)考慮封裝中其他區(qū)域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發(fā)熱。

</li><li>冷側(cè)出口擋板</li><li>熱側(cè)入口擋板</li><li>熱側(cè)出口擋板</li><li>換熱器外殼</li></ol><p><br></p><p>在Fluid仿真設(shè)置中，將換熱器芯的固體區(qū)域設(shè)置為Embedded Solid，無(wú)須提取流體域。

5.總結(jié)本文以國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)的通用流體仿真軟件PERA SIM Fluid，對(duì)逆變器發(fā)熱與散熱進(jìn)行了熱仿真分析流程，得到了逆變器模組在額定工況下整體的溫度分布與最高溫度位置以及外部對(duì)流換熱強(qiáng)度，為逆變器模組現(xiàn)有設(shè)計(jì)的驗(yàn)證與后續(xù)產(chǎn)品的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供了一定的參考信息。

</p><p><br></p><p>在逆變器中，使用IGBT、MOSFET等開(kāi)關(guān)元件來(lái)控制電流的方向和大小，從而實(shí)現(xiàn)電壓和頻率的變換。在工作狀態(tài)每個(gè)組件都會(huì)產(chǎn)生大量熱量，高溫會(huì)導(dǎo)致有效功率輸出降低，甚至熱失控。為了合理的熱設(shè)計(jì)，首先要獲取功率元件的損耗，而損耗又是和溫度相關(guān)的，因此有必要進(jìn)行電-熱聯(lián)合仿真對(duì)元件溫度和冷卻能力進(jìn)行準(zhǔn)確計(jì)算。

定義和應(yīng)用換熱器的種類(lèi)使用換熱器面臨的巨大挑戰(zhàn)換熱器的分析與設(shè)計(jì)過(guò)程分析方法仿真對(duì)換熱器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的影響換熱器設(shè)計(jì)難點(diǎn)與方案預(yù)測(cè)換熱器結(jié)垢換熱器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的最佳實(shí)踐1 擴(kuò)散器形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· 入口擴(kuò)散器的形狀優(yōu)化研究案例2 導(dǎo)管螺紋形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能

<p>本案例利用Fluent能量方程對(duì)螺旋翅片管式換熱器展開(kāi)了數(shù)值仿真計(jì)算。該案例所用模型為假設(shè)模型，僅作計(jì)算設(shè)置參考，所進(jìn)行的設(shè)置十分簡(jiǎn)單。通過(guò)此案例后續(xù)可以對(duì)進(jìn)一步通過(guò)參數(shù)化建模，對(duì)不同流速、基管尺寸、翅片半徑等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，實(shí)現(xiàn)多工況的仿真計(jì)算，從而達(dá)到多目標(biāo)優(yōu)化的目的。

摘 要：電機(jī)控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關(guān)系到電機(jī)的輸出。以控制器中的8個(gè)電容及3個(gè)IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩(wěn)態(tài)熱模塊及流體模塊,分別對(duì)其進(jìn)行溫度仿真分析,分析對(duì)比在使用水冷散熱前后主要發(fā)熱器件的散熱狀態(tài),得出水冷散熱的仿真效果比常態(tài)下的溫度降低約27℃,為實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)提供支撐。

本案例建立了一盤(pán)式制動(dòng)器和墊片模型，基于COMSOL軟件的熱場(chǎng)分析模塊，模擬仿真得到制動(dòng)器剎車(chē)制動(dòng)過(guò)程時(shí)的熱量產(chǎn)生過(guò)程以及制動(dòng)器的溫度場(chǎng)分布，仿真結(jié)果如圖所示： 感興趣的朋友，歡迎交流模型！

本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。目標(biāo) 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程建模步驟1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導(dǎo)入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。

本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。目標(biāo) 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程建模步驟1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導(dǎo)入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。

414-基于相變材料回填并考慮地下水滲流影響的U形地埋管換熱器（地源熱泵）換熱仿真備注：模型參數(shù)同404案例。01模型圖02仿真工況入口條件：流體速度0.6m/s，velocity inlet，水溫36℃，直徑26mm。

因此，為了研究該散熱器的冷卻性能，需要在額定工況下對(duì)電容進(jìn)行熱仿真分析，在峰值工況下對(duì)IGBT內(nèi)部芯片進(jìn)行熱仿真分析，仿真邊界條件:冷卻液為乙二醇與水1∶1的混合液，環(huán)境溫度105℃，入水口溫度為65℃，流量為8L/min。 仿真工況為額定工況，芯子紋波電流為69A(rms)，直流輸入有效值為117A，圖5為電容溫度分布。

比較 利用仿真提取電容MOM電容器是一種復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，其體積相當(dāng)大，由許多超薄 “手指” 結(jié)構(gòu)組成。

COMSOL進(jìn)階課程：換熱器三維仿真 COMSOL Masterclass: 3D simulation of a heat exchanger 發(fā)布年份：2026 課程時(shí)長(zhǎng)：1小時(shí) 文件大小：579.6MB 語(yǔ)言：英文 課程內(nèi)容 本課程從零開(kāi)始搭建管殼式換熱器完整三維仿真模型，

P型半導(dǎo)體金屬-氧化物-半導(dǎo)體電容器MOM、MIM和MOS比較 利用仿真提取電容MOM電容器是一種復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，其體積相當(dāng)大，由許多超薄 “手指” 結(jié)構(gòu)組成。