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只要有機會，我個人都會推薦采用 AMD 3D V-Cache 技術的第三代AMD EPYC 處理器用于 CFD 硬件。下一代產品現已問世，采用 AMD 3D V 緩存技術的第四代AMD EPYC（霄龍）正在帶來驚人的性能提升。

處理器： 2 顆 EPYC 4th 處理器 9554 核心優勢： 這是整個系統的核心。兩顆EPYC 9554提供了總計 128個物理核心 和 256個線程。這對于需要處理海量并行任務的應用來說是巨大的優勢。 性能定位： EPYC 9554屬于第四代EPYC（代號“Genoa”）處理器，采用先進的Zen 4架構和5nm制程，能效比極高。

<p>凌炫8路GPU服務器是一款支持雙路AMD EPYC 9004最大支持TDP400W處理器，雙12通道內存，支持8片雙寬GPU卡，助力于深度學習、機器學習領域。

其核心優勢在于采用了AMD頂級的EPYC 9004系列處理器，擁有海量的核心和內存通道，專為重度計算任務設計，非常符合其宣傳的仿真計算、有限元分析、CFD等應用場景。配置一1. 型號： 凌炫XE5039(24384-CAA4)2.

Ansys Cloud現在將自動升級高性能計算服務器，新的服務器將搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器運用

AMD的EPYC產品管理副總裁Ram Peddibhotla表示：“對高性能計算的需求比以往任何時候都要強烈。AMD繼續著眼于為我們的合作伙伴和客戶提供合適的處理器來支持合適的工作負載。而搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器非常適合高性能計算。

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9004系列處理器最大192核/384線程，2顆AMD EPYC 9654（192核/384線程，全核3.55GHz，2*384MB緩存）2顆AMD EPYC 9634（168核/336線程，全核3.1GHz，2*384MB緩存）2顆AMD EPYC 9534（128核/256線程，全核3.55GHz，2*256MB緩存）支持AVX/AVX512、FMA指令集

<p>凌炫GPU服務器是一款支持雙路AMD EPYC 9004最大支持TDP400W處理器，雙12通道內存，支持4片雙寬GPU卡，深度學習、機器學習、AI訓練。

Ansys戰略合作伙伴AMD也將出席本次大會，并由AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉在主會場發表《聚力同行，深耕中國企業市場》的主題演講，將重點介紹AMD EPYC服務器處理器與Threadripper工作站處理器在工業仿真領域的性能優勢與解決方案。AMD深度參與本次大會也標志著雙方工業仿真生態合作進入新階段。

處理器： 2顆EPYC 4th處理器9334 32核心64線程，2.7GHz~3.9GHz； 雙路 AMD EPYC 9334，構成 64核128線程 的龐大計算集群。這遠超普通桌面處理器，極其適合需要大量并行計算的任務， ? 科學計算：復雜的數值模擬、有限元分析。 ? 數據處理：氣象、地質勘探的大規模數據運算。

ADPH平臺基于Microsoft Azure和第4代AMD EPYC?處理器及Radeon? PRO GPU運行。ADPH使原始設備制造商（OEM）能夠輕松訪問制造商認證的基于Web的傳感器模型，從而利用集成虛擬孿生技術的高保真度仿真平臺，對高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）功能進行協同測試和驗證。

EPYC HPC及仿真領域的性能優勢。

產品型號 凌炫&nbsp;GR4204M(30256-SA49) 處理器 EPYC 7313*2 32核 3.0Ghz&nbsp; 系統內存 256GB DDR4 R.ECC 3200Mhz&nbsp; &nbsp; 存儲空間 系統盤：2TB NVMe SSD緩存盤：Raid：&nbsp; &nbsp;數據盤：16TB SATA

產品型號 凌炫&nbsp;GR4205M(30256-SA49) 處理器 EPYC 7663*2 112核 2.3Ghz&nbsp; 系統內存 256GB DDR4 R.ECC 3200Mhz&nbsp; &nbsp; 存儲空間 系統盤：2TB NVMe SSD緩存盤：Raid：&nbsp; &nbsp;數據盤：16TB SATA

AI驅動材料預測/深度學習模擬典型任務：基于實驗數據的強度預測、固化曲線AI建模 組件 推薦配置 GPU A100 x 2或H100 x 2 CPU AMD EPYC 9534（64核）

預算比較低可以選擇銳龍（Ryzen）系列；預算充足或者老板掏錢，那就買霄龍（EPYC）二代(推薦7F52/7H12)或三代(推薦74F3/75F3/7T83)以及線程撕裂者系列(總之避坑一代EPYC就對了)，這些是專門為CAE分析設計的處理器，AMD官方有LS-DYNA/Abaqus等軟件的Benchmark可以參考，跑Abaqus非常給力。

仿真云平臺CPU型號內存主頻神工坊AMD EPYC 7742512G2.25GHz仿真云平臺1Intel Xeon(Cascade Lake) Platinum 826964G2.5GHz仿真云平臺2Intel（R）Xeon(R) Platinum 8350C 64G2.6GHz

臺積電需要考慮三種類型的封裝，分別是二維封裝（InFO_oS、InFO_PoP）2.5D封裝（CoWoS）和3D封裝（SoIC和InFO-3D） 3DFabric 中有八種包裝選擇： 最近使用 SoIC 封裝的一個例子是 AMD EPYC 處理器，這是一種數據中心 CPU，它的互連密度比 2D 封裝提高了 200 倍，比傳統