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干膜光刻膠是由配置好的液態光刻膠均勻涂抹在載體PET薄膜上，經過烘干、冷卻后，蓋上PE薄膜，收卷而成的薄膜光刻膠。在使用時，將干膜光刻膠壓在覆銅板上，經過曝光顯影將電路圖轉移到光刻膠上。通過后續對覆銅板刻蝕加工，形成PCB上的線路，主要用于75-100μm制程。

干膜與濕膜各有優勢，總體來說濕膜光刻膠分辨率高于干膜，價格更低廉，正在對干膜光刻膠的部分市場進行替代。 （液晶屏顯彩色濾光膜制造有賴于彩色光刻膠） 在半導體集成電路制造行業 ；主要使用g線光刻膠、i線光刻膠、KrF光刻膠、ArF光刻膠等。

濕膜光刻膠的性能優于干膜，目前正在加速替代干膜光刻膠 。濕膜具有精度更高，價格更低廉的優勢，能夠滿足PCB高性能的要求。但同時操作難度更高，廢液會污染環境。干膜具有附著性強、操作簡便，易于加工、環境友好的特點，在處理高密度電路上更有優勢。但導致電路缺陷的可能性更大。

干膜是用特殊的薄膜貼在處理后的敷銅板上，進行曝光顯影；濕膜和光成像阻焊油墨則是涂布在敷銅板上，待其干燥后進行曝光顯影。干膜與濕膜各有優勢，總體來說濕膜光刻膠分辨率高于干膜，價格更低廉，正在對干膜光刻膠的部分市場進行替代。

剛性基材又分為纖維增強的基板材料，如改性 FR-4、高 T g 、低α、復合基板、有機纖維增強基板材料等；積層多層板用基板材料，如感光性絕緣材料（液狀、干膜）、熱固性絕緣材料（液狀、干膜）、RCC；復合化多層有機板用基材，如金屬基、金屬芯、陶瓷填充等。撓性基材主要作為帶載型封裝（TAB）用有機基板材料，它主要有薄膜類及環氧樹脂/玻璃布卷狀薄型材料。