
注冊
/
登錄如何在ansys中批量導(dǎo)出模態(tài)振型呢?

如何導(dǎo)出類似于這種的接觸應(yīng)力分布的數(shù)據(jù)圖呢?使用path路徑的話跟這個(gè)結(jié)果差別太大



用hypermesh建模并施加載荷,在導(dǎo)入ansys時(shí)全部約束施加正常。 由ansys導(dǎo)出cdb后,在workbench中打開卻發(fā)現(xiàn)莫名多了幾個(gè)約束 就截圖的這兩面得上半部分,ansys中沒有但是workbench中出現(xiàn)莫名其妙的約束


采用FLUENT進(jìn)行傳熱分析,得到了溫度場分布,想要將溫度場導(dǎo)入ANSYS經(jīng)典中進(jìn)行熱應(yīng)力分析。但由于固體網(wǎng)格不一致,采用固體邊界溫度插值方法。具體:導(dǎo)出fluent固體邊界溫度CDB文件,文件中默認(rèn)生成SHELL131單元,導(dǎo)入ansys中求解,之后想通過CBDOF導(dǎo)入ANSYS導(dǎo)出的固體邊界節(jié)點(diǎn)進(jìn)行溫度插值。





跳至頁
TOP