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低溫介質通過窄縫及多孔介質的壓降 采用VirtualFlow

蒸發器內各統計量隨時間的變化：a)相變速率；b)液體/氣體總體積；c)質量流量（三）解決方案優勢VirtualFlow軟件在熱管領域的應用具有諸多獨特優勢。 它具備氣液兩相模型，能夠模擬微納米尺度如空隙尺度的多孔介質、微納結構等吸液芯的毛細潤濕和蒸發過程，預測毛細能力及蒸發換熱性能。

方案優勢針對環路熱管的計算，方案的主要特色與優勢如下： 軟件具備氣液兩相模型，可模擬微納米尺度如空隙尺度的多孔介質、微納結構等吸液芯的毛細潤濕和蒸發過程；可以考慮并預測毛細能力及蒸發換熱性能。 支持在微通道納米尺度中計算兩相相變，可用于表面凝結和核態沸騰的相變過程計算，以及計算在相變過程中的換熱情況。

圖：使用Simpleware FE模塊生成網格化的多孔結構模型然后將網格化的多孔介質模型導入商用偏微分方程（PDE）求解器中求解 Navier-Stokes 方程，計算絕對滲透率等基本參數。這樣的工作流程可以對真實孔隙尺度結構中化學組分的輸運進行模擬。

在第二階段，我們模擬系統對流體注入或地下開挖等工程活動的響應。 仿真實例 示例1:裂隙巖石中的流體注入 我們將建立的模型用于模擬受流體注入影響的裂隙巖石的流體力學行為（參考文獻 1）。使用該模型，我們可以真實地表征裂隙多孔介質中的壓力擴散，完整巖石中由脆性和疲勞引起的損傷以及裂隙結構對流體力學過程的重要影響（圖2）。

電場與溫度場雙向耦合，模擬焦耳生熱、珀爾帖效應、塞貝克效應 直接耦合電 - 熱自由度；適合電磁發熱問題；可與 Fluent / 穩態熱聯合仿真 僅穩態為主；難處理高頻電磁損耗；需準確電 / 熱材料參數 電阻絲發熱、半導體器件、電鍍、電磁線圈焦耳熱 熱 - 結構耦合（Thermal-Structural

軟件具有先進的網格處理技術、豐富的物理模型、高效的圖形交互界面、快速的求解速度、高精度算法等核心優勢，可以模擬不可壓縮湍流與分離流、多剛體6DOF運動、流固耦合換熱、固體導熱與熱輻射、多孔介質滲流、化學反應流、稀薄氣體流、多相流、空化、離散相流動、標量輸運、氣動/水動聲學等復雜物理過程，還能夠實現與TF-Struct（CFD-CSD）、TF-Particle（CFD-DEM）、TF-Acoustic

</p><p><strong>其中流場仿真工況包括：</strong>常規的流動換熱，共軛換熱，多孔介質，自適應網格，表達式expression，多相流（VOF，mixture，eulerian），運動過程（動網格及重疊網格），輻射傳熱，傳質過程，伴隨求解，fluent自帶參數化及流固耦合等內容。

極道成然開發了一系列GDEM力學分析軟件，以基于連續介質力學的離散元方法（CDEM）為基礎，以高性能圖形處理器（GPU）為依托，將計算速度提升了兩個數量級，將計算規模提升了一個數量級。該軟件可廣泛應用于巖土、采礦、隧道、油氣、水利、地質、結構等多個領域的材料漸進破壞模擬及整體穩定性評價。