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除了利用CAD做DFM檢查，還可進一步透過CAE模流分析重新調整幾何尺寸，并反復分析驗證優化設計或排除問題。然而這樣的反復改變設計和驗證，是一段冗長的工作流程；為了解決這項難題，Moldex3D SYNC在2021的版本推出了幾何優化工具，幫助使用者大幅簡化CAE分析的工作，只要幾個簡單的操作步驟，就可以得到所有的尺寸變化與相對應的CAE分析結果。

動態規則庫構建：提供基于設計對象的自定義規則管理模塊，支持將PCB布局規范、DFM（可制造性設計）規則等轉化為可執行腳本。某頭部通信企業通過ERC規則庫，將高速信號完整性檢查項從120項擴展至380項，誤檢率降低至0.3%。

除了利用CAD做DFM檢查，還可進一步透過CAE模流分析重新調整幾何尺寸，并反復分析驗證優化設計或排除問題。然而這樣的反復改變設計和驗證，是一段冗長的工作流程；為了解決這項難題，Moldex3D SYNC在2021的版本推出了幾何優化工具，幫助使用者大幅簡化CAE分析的工作，只要幾個簡單的操作步驟，就可以得到所有的尺寸變化與相對應的CAE分析結果。

圖1：肉厚變化時的建議設計準則 Moldex3D SYNC大幅簡化CAE分析的工作在產品設計階段，通常會有可制造性(DFM)的規范檢查；而常見的DFM項目包括塑膠材料的預放值、拔模角度、是否有倒鉤，也會有建議的肉厚設計、肋條或突起(boss)設計，以及公差等等。

在日常的PCB電路單板設計完成后，CAM工程師需要對設計數據進行DFM檢查,檢查無誤后需要生成對應的加工文件如：Gerber 274X文件，ODB++文件等。在加工前，我們需要將生成的單板加工文件與物料數據相結合，根據工藝需求，制作拼板文件以完成加工前的最終數據。設計公司提供的一份制作精確的拼板數據可以提高板廠的審核進度，提高加工效率，減短生產周期，保證在交期內進行交付工作。

ERC（Electrical Rule Checking）：電氣規則檢查，檢查短路和開路等電氣規則違例；實際的后端流程還包括電路功耗分析，以及隨著制造工藝不斷進步產生的DFM（可制造性設計）問題等。

；ERC（Electrical Rule Checking）：電氣規則檢查，檢查短路和開路等電氣規則違例；實際的后端流程還包括電路功耗分析，以及隨著制造工藝不斷進步產生的DFM（可制造性設計）問題等。

設計工程師需要使用大量EDA工具：編輯器：VIM，emac；Lint：RTL質量檢查，Spyglass，Jasper；CDC：SDC質量檢查，Spyglass，Conformal，GCA;CPF/1801：power intent質量檢查，CLP;Power：RTL級功耗分析，Joules，PA；仿真器：C，S，M三家都有各自的仿真工具;綜合：

圖3、AWR可以將電路和布局進行共享 ■.制造設計 制造設計(DFM)是AWR軟件平臺所固有的，可對來自代工廠授權的PDK的特定工藝金屬跡線和片上組件進行精確建模。GDSII布局文件的導出支持將設計信息傳輸到專用制造工具中。　　

</p><p>尺寸和幾何檢查： 使用卡尺、千分尺、坐標測量機和光學比較儀等工具驗證所有尺寸和幾何形狀。</p><p><strong>目視和表面檢查</strong>： 檢查是否存在任何剩余的表面缺陷或不一致。</p><p><strong>功能和匹配測試</strong>： 確保零件的性能符合預期，并能在最終裝配中正確配合。

在PCB電路板級方面，我們提供 PollEx，用于： 電氣設計規則檢查（DFE）； 加工工藝分析（DFM）； 裝配檢查（DFA）； PCB的熱分析； 高頻信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和 EMI 分析；高頻仿真核心工具是 Feko，用于： 天線與天線罩設計； 天線布局分析； 電磁兼容性（EMC）分析；

在PCB電路板級方面，我們提供 PollEx，用于： 電氣設計規則檢查（DFE）； 加工工藝分析（DFM）； 裝配檢查（DFA）； PCB的熱分析； 高頻信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和 EMI 分析；高頻仿真核心工具是 Feko，用于： 天線與天線罩設計； 天線布局分析； 電磁兼容性（EMC）分析； 材料（稀薄材料

總結國內外轎車模具公司運用計算機輔佐技能的成功經歷，數字化轎車模具技能首要包含以下方面： ①可制作性規劃(DFM)，即在規劃時思考和剖析可制作性，確保技能的成功。②模具型面規劃的輔佐技能，開展智能化的型面規劃技能。③CAE輔佐剖析和仿真沖壓成形的技能進程，猜測和處理也許呈現的缺點和成形疑問。

所以DFM時不能盲目的相信軟件的計算結果。