此外,展會(huì)同期將舉辦3場(chǎng)高規(guī)格行業(yè)峰會(huì),邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外AI領(lǐng)域頂尖專家、企業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂,圍繞具身智能技術(shù)突破、量產(chǎn)落地路徑、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等核心議題展開深度研討,解讀行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與政策導(dǎo)向,同時(shí)聯(lián)合行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)發(fā)布《2026具身智能前沿科技商業(yè)化白皮書》,為企業(yè)提供技術(shù)趨勢(shì)研判與市場(chǎng)布局參考。
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數(shù)字中國(guó)產(chǎn)業(yè)展會(huì) ??? 2月前