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是瑞利阻尼系數(shù)，具體求法見Document.

在半導(dǎo)體制程的光刻工藝中，集成電路線寬的特征尺寸可以由如右所示的瑞利公式確定：CD= k1*λ/NA （瑞利公式中各個(gè)參數(shù)的意義） CD (Critical Dimension)表示集成電路制程中的特征尺寸；k1是瑞利常數(shù)，是光刻系統(tǒng)中工藝和材料的一個(gè)相關(guān)系數(shù)；λ是曝光波長(zhǎng)，而NA(Numerical Aperture

目前，我們支持四種外聲場(chǎng)分析方法： 等效輻射功率法（適合簡(jiǎn)單場(chǎng)景）； 瑞利法（適用于有邊界問題）； 無限元法（大場(chǎng)景傳播）； 自適應(yīng)匹配層法（用于不同區(qū)域聲阻分析）。

目前，我們支持四種外聲場(chǎng)分析方法： 等效輻射功率法（適合簡(jiǎn)單場(chǎng)景）； 瑞利法（適用于有邊界問題）； 無限元法（大場(chǎng)景傳播）； 自適應(yīng)匹配層法（用于不同區(qū)域聲阻分析）。

粘滯阻尼裝置：利用高分子化合物的粘滯性或粘彈性材料的剪切變形所產(chǎn)生的阻尼抗力來 消耗能量的裝置，以及利用高分子化合物或油在管道內(nèi)流動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的節(jié)流阻抗力來消耗能量 的裝置。本手冊(cè)研究的阻尼器是使用粘滯阻尼裝置的“油阻尼器”、“粘滯阻尼器”、“粘彈性 阻尼器”。 塑性滯回裝置：主要是指利用金屬材料（鋼材、鉛）的塑性滯回產(chǎn)生的阻尼抗力消耗能量 的裝置。

對(duì)于提高黏滯阻尼器構(gòu)件性能方法： 阻尼器的能量耗散能力隨著阻尼器變形的增大而增大，而阻尼器的變形通常受限于結(jié)構(gòu)的層間位移角，為了使阻尼器有盡可能大的變形，同時(shí)不減小結(jié)構(gòu)的承載力，因此可以對(duì)黏滯阻尼器內(nèi)部進(jìn)行增大阻變形來打破現(xiàn)有層間變形的限制。

這種基于光子束的增材制造技術(shù)在打印分辨率、成型質(zhì)量、重復(fù)性、任意設(shè)計(jì)性和打印效率等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)：首先，光學(xué)微納3D打印的分辨率主要取決于光學(xué)系統(tǒng)的衍射極限，如瑞利判據(jù)0.61λ/NA(其中λ和NA分別為光源波長(zhǎng)和成像系統(tǒng)的數(shù)值孔徑)。使用波長(zhǎng)較短的光源(例如UV光束)和數(shù)值孔徑較大的物鏡，可以獲得亞微米尺度的分辨率。

抗火耐高溫問題 ，橡膠和聚四氟乙烯板都是可燃有機(jī)材料，都不具有很好的抗火能力，且橡膠有較好的阻熱性，可保證橡膠在0.5h燃燒下毫無性能下降。二者均需要做防火措施！