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電車設計 |
Ansys
optiSLang助力Wolfspeed
創新
在
Ansys
多物理場仿真的助力下,Wolfspeed通過
創新
的功率器件解決方案,已處于行業領先地位。Nelson說: “
Ansys
的確正在通過
支持
更先進、更復雜的功率模塊優化,推動我們的封裝
創新
發展。從裸片幾何結構到封裝幾何結構,
Ansys
可幫助我們創建自己的優化例程、映射以及龐大的優化集。
2402
Ansys中國
??? 1月前
帖子
Ansys
發布新版本 |
Ansys
2023 R2憑借顛覆性的仿真技術推動行業
創新
全新的
Ansys
數字安全管理器Web應用取代了現有的桌面客戶端,從而實現medini安全和信息安全項目的集中規劃、監控和驗證。 采埃孚股份公司安全評估師Gunter Gabelein指出:“作為乘用車、商用車和工業技術的系統供應商,我們公司非常重視敏捷性和
創新
。為了
支持
自動駕駛和電動交通等領域令人振奮的發展,我們的研發流程必須具備快速、低成本和擁有技術層面精確性等特點。
3019
1
1
Ansys中國
??? 2年前
帖子
Ansys
GPT測試版推出 | 通過全新虛擬助手拓展AI產品加速
創新
在明年全面發布后,
Ansys
GPT將通過
Ansys
網站提供易于訪問的全天候技術
支持
。與信息來源未經驗證的通用型AI虛擬助手不同,
Ansys
GPT基于
Ansys
數據進行訓練,從可靠的
Ansys
資源(包括但不限于
Ansys
創新
課程、技術文檔、博客文章和教程視頻)中生成為客戶定制的適用回答。
2551
Ansys中國
??? 2年前
帖子
Ansys
支持
LG電子推進其可持續發展與數字化轉型舉措
與LG電子的合作證明了
Ansys
在疫情期間所發揮的積極作用。在人際接觸與現場資源受限的情況下,
Ansys
向LG電子的工程師提供了訪問
Ansys
學習中心的機會,以獲取重要的仿真培訓。此次根據這項新協議,兩家公司將通過聯合技術研討會、會議和其他活動,擴大合作
創新
。
2362
CAE聯盟新聞
??? 4年前
帖子
Ansys
即將推出
Ansys
SimAI和
Ansys
AI+技術,持續推進AI
創新
即將推出的新版本,基于
Ansys
在其仿真產品系列和客戶社區中不斷擴展的AI集成而精心構建。
Ansys
SimAI是一款由云技術
支持
的通用物理場平臺,其將助力各行業用戶顯著提升
創新
速度,并縮短產品上市時間。利用
Ansys
SimAI,用戶能夠在幾分鐘內對復雜仿真場景的性能進行可靠的預測,而無需耗費數天或數小時。
3021
6
3
Ansys中國
??? 2年前
帖子
Ansys
Fluent:CFD
創新
史
PyFluent 旨在結合強大的同行社區、鼓勵重用的編程語言(例如 Python)和
Ansys
最先進的仿真堆棧,以創造無限的可能性。未來的
創新
怎么樣?Fluent 不斷推出尖端
創新
,這些
創新
改變了 CFD 模擬的執行方式,并為行業樹立了標準。
3587
福祿恩特
??? 3年前
帖子
Ansys
聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的
創新
Ansys
Cloud近日將自動升級,以提供搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 (圖片來源:AMD)
Ansys
產品高級副總裁Shane Emswiler稱:“HBv3虛擬機在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過AMD的
創新
3D存儲器堆疊技術實現的,令人倍感欣慰。
2258
1
1
陽普科技
??? 4年前
帖子
實時仿真驅動設計
創新
|
Ansys
Discovery 直播專題即將開啟(共5場)
活動將結合汽車行業典型應用案例,展示 Discovery 如何
支持
更敏捷的工程決策流程,助力企業提升研發效率與
創新
能力。點擊立即報名12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接:加速電子散熱設計端到端仿真主題簡介:隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展,散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。
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Ansys中國
??? 1月前
帖子
Ansys
聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的
創新
Ansys
Cloud近日將自動升級,以提供搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 (圖片來源:AMD)
Ansys
產品高級副總裁Shane Emswiler稱:“HBv3虛擬機在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過AMD的
創新
3D存儲器堆疊技術實現的,令人倍感欣慰。
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1
Ansys中國
??? 4年前
帖子
半導體 |
Ansys
助力onsemi實現產品電氣化和流程
創新
onsemi和
Ansys
合作,于業內率先建立了完整且自動化的功率模塊仿真平臺,其中包括: 通過
Ansys
SpaceClaim 3D計算機輔助設計(CAD)建模軟件生成3D實體模型 使用
Ansys
Icepak電子散熱仿真軟件進行熱阻抗仿真 由
Ansys
Q3D Extractor寄生參數提取電磁仿真軟件提供
支持
的寄生RLC(電阻、電感和電容)參數提取 生成降階SPICE
2548
Ansys中國
??? 6月前
帖子
Ansys
聯合微軟推動芯片開發、仿真和云計算方面的
創新
Ansys
Cloud近日將自動升級,以提供搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 (圖片來源:AMD)
Ansys
產品高級副總裁Shane Emswiler稱:“HBv3虛擬機在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過AMD的
創新
3D存儲器堆疊技術實現的,令人倍感欣慰。
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CAE聯盟新聞
??? 4年前
帖子
Ansys
多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供
支持
圖為
Ansys
Redhawk-SC、
Ansys
Totem和
Ansys
PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供
支持
英特爾產品與設計生態系統
支持
部副總裁兼總經理Rahul Goyal表示:“基于長久以來的密切合作,
Ansys
和IFS對英特爾16nm工藝(包括RF功能)提供的廣泛
支持
感到非常滿意。
2333
2
Ansys中國
??? 2年前
帖子
新能源汽車強度、耐久分析與
Ansys
創新
解決方案
材料管理 用于車輛開發的材料數據管理 主要挑戰: -通過新材料工程
支持
創新
:復合材料、添加劑材料 -從測試中捕獲材料知識 -通過正確的輸入數據確保仿真的投資回報率 -輕質復合材料,具有競爭優勢 -為全球制造地點指定合適的材料
2557
1
Cruise
??? 3年前
帖子
Ansys
2022 R2新版本發布:通過增強產品設計與開發洞察激發工程
創新
Ansys
2022 R2版本中的新功能覆蓋了多個物理、工程學科和行業的范圍,以
支持
獲得實際產品性能知識所需的規模和互操作性。要解決當今復雜產品的設計挑戰,必須深入了解從半導體芯片的微觀缺陷到深入太空的全球運行環境的各個方面;了解熱、光、聲、結構應力、電磁波和嵌入式軟件系統之間的相互作用,這些對于成功開發產品至關重要。
2726
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陽普科技
??? 3年前
帖子
Ansys
Minerva 2023 R1最新功能:仿真流程管理、Icepak、Fluent工具
支持
為什么選擇
Ansys
Minerva
Ansys
Minerva作為
Ansys
全新一代仿真數據和流程管理平臺,聚焦仿真業務執行過程中的數據、流程、工具、團隊等核心業務,擁有極佳的仿真用戶體驗,架構靈活,
支持
與企業產品研發流程進行緊密融合。
2823
技術鄰公告
??? 3年前
帖子
由NASA
支持
的項目選用
Ansys
仿真技術驗證有關航空可持續性的開創性研究
,來推動航空業的顛覆性發展
Ansys
將為由中佛羅里達大學(UCF)牽頭開展的研究提供
支持
,該項目已獲得美國宇航局大學領導力計劃(NASA University Leadership Initiative)授予的1,000萬美元資助,項目為期五年旨在加速航空業的可持續發展。
2125
1
陽普科技
??? 3年前
帖子
由NASA
支持
的項目選用
Ansys
仿真技術驗證有關航空可持續性的開創性研究
在這項為期五年的項目中,中佛羅里達大學(UCF)將采用
Ansys
行業領先的仿真技術進行分析和測試,以確認將氨作為零碳排放噴氣式發動機替代燃料的可行性 主要亮點
Ansys
仿真工具將幫助研究人員對液態氨(NH3)的使用進行驗證,這是一種更具可持續性的飛機替代燃料此次合作將
支持
全球航空業實現,并且有可能超越2050年達到零排放的目標
1943
CAE聯盟新聞
??? 3年前
帖子
Ansys
光學助力新型車載顯示
創新
時間:6月4日(星期三)16:00講師:李宏宇 |
Ansys
高級應用工程師華中科技大學,光電信息工程專業,法國斯特拉斯堡大學光學工程博士。2021年加入
Ansys
中國。現負責
Ansys
Speos技術
支持
和相關業務開發工作。
2368
技術鄰公告
??? 11月前
帖子
Ansys
攜手 SoftInWay推動渦輪機械設計
創新
新的工程工作流程可以實現先進的多物理場計算流體動力學(CFD)和有限元分析(FEA)平臺之間無縫、一鍵式的設計傳輸,以
支持
SoftInWay客戶實現更低排放的環保型發動機設計。在設計渦輪機械時,工程師首先會在1D-2D工具中進行操作,然后進一步調整優化其設計。下一步是把設計結果傳輸到3D模型并進行仿真計算,這一過程通常需要手動處理數據傳輸。
2213
陽普科技
??? 3年前
帖子
線下研討會 | 破局高速PCB制造瓶頸:
Ansys
多物理場與AI驅動設計與制造
創新
6月10日,
Ansys
將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸:
Ansys
多物理場與AI驅動設計與制造
創新
,將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設計、電磁兼容、結構仿真及制造可靠性等關鍵環節,系統展示多物理場與AI驅動下的設計與制造
創新
方案。
908
Ansys中國
??? 17天前
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