Snead 等利用兩種高導(dǎo)熱瀝青基碳纖維(P55,熱導(dǎo)率約為 120 W/(m·K); K-1100, 熱導(dǎo)率約為 1000W/(m·K))設(shè)計(jì)出一種三維混雜纖維預(yù)制體(3D-hybrid fiber preforms),而后經(jīng)化學(xué)氣相沉積碳化硅基體增密,得到熱導(dǎo)率為 214 W/(m·K)的高導(dǎo)熱混雜纖維增強(qiáng)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料(hybrid 3D-C/C-SiC),為纖維預(yù)制體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提高陶瓷基復(fù)合材料熱導(dǎo)率提供了一種新思路