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本案例基于COMSOL軟件模擬了激光掃描結構表層并產生熔池的整個過程，仿真結果如圖所示：感興趣的朋友可下載模型，歡迎交流

免費內容包含：熔池動力學和三維形貌預測模型的仿真視頻。

1.1.引言autoSHPB_2.2是基于Abaqus開發的分離式霍普金森壓桿（SHPB）全流程自動仿真插件，具備在插件界面設置好參數后，一鍵全流程仿真，無需手動輔助，自動完成幾何-網格-材料-接觸設置-載荷-場輸出-歷史輸出等流程。

?? 掃碼加入星球，開啟你的焊接仿真進階之路！寫在最后：仿真之路，道阻且長。這份V2.0版本的指南，是我對近期焊接仿真經驗的一個總結。希望能幫大家少走彎路，快速上手。如果你覺得有用，請點個“在看”支持一下！

二、研究方法 1.離散元方法構建粉床模型（FLOW-3D -DEM）2.確定激光選區熔化的邊界條件，構建熱流CFD模型（FLOW-3D -Weld）3.使用上述模型研究單道、多道熔池的溫度場和流動行為三、研究結果 - 單道熔池形貌仿真與實驗對比 熔池形態對比

通常，可采用Rosenthal[88]解析法或有限元仿真[28, 66, 89-90]獲得熔池的三維溫度場分布。Rosenthal解析法基于許多簡單的假設(如：穩態熱傳導、忽略熔化熱和熱損失、熔池沒有對流等)，使用方便快捷，但計算精度較低；有限元仿真能綜合考慮傳熱、傳質和熔體流動的耦合作用對溫度場的影響，仿真結果與實驗吻合度高，但計算時間較長。

將完成后的第一層粉床圖檔導入至FLOW-3D進行激光加工仿真。模擬完成后，利用所形成的表面進行第二層DEM模擬。第二層DEM模擬：將第一層粉床降低80μm（第一層層厚）。由于第一層仿真已考慮了收縮，因此第二層層厚減少到40μm。這種方法可以探討第一層固有表面粗糙度對第二層粉末分布和層厚的影響。模擬結束后，可以看到第一層和第二層之間的間隙情況。

圖9 汽車乘員艙內流動預測案例，AI預測結果與仿真結果對比誤差在2%以內8）新增中文界面，支持多語言切換 AICFD 2023R2新增中文界面，各類物理模型具體選項等專業詞匯仍保持為英文，更加貼合中文用戶理解和使用習慣。

V2X仿真不僅僅需要在通信層面進行仿真測試，更需要在復雜的交通環境中測試。而在V2X的整個行業中，不同的角色所關注和測試的數據連和功況也不同。

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焊接熱過程貫穿于整個焊接過程的始終，通過下面幾個方面的作用成為影響、決定焊接質量和焊接生產率的主要因素之一:1）施加到焊件金屬上熱量的大小與分布狀態決定了熔池的形狀與尺寸。2）焊接熔池進行冶金反應的程度與熱的作用及熔池存在時間的長短有密切的關系。

Simufact welding仿真模型 為了獲得更精確的結果，需要進行熱源校核，以保證仿真的熔池與實際熔池尺寸對應。

支持電磁仿真計算：HFSS、FEKO支持多物理場耦合：Comsol Multiphysics （一）仿真計算工作站硬件配置推薦硬件配置分類：（1）超頻型：具備【多核】+【超頻】計算架構，滿足小規模仿真計算（2）增強型：配置雙Xeon處理器（更多核數）+16通道帶寬，滿足中等規模仿真計算（3）完美高速型：4顆Xeon第三代處理器+最大內存帶寬，與雙xeon

全新前處理向導AICFD 2022版本通過結合旋轉機械仿真設置的特點，將整個前處理流程設置模板化，一步步引導用戶操作，降低使用門檻，減少對仿真工程師CFD理論基礎的要求。向導模式中，在關鍵步驟均設置了錯誤檢查機制并及時提示，避免用戶遺漏或錯誤設置。模型初始化后，自動創建對應邊界條件和交界面屬性，減少前處理設置的工作量。前處理向導主要設置流程2.

圖2 3種微觀尺度模擬方法示意熱-流-固耦合熱-流-固耦合方法在同一描述框架下模擬原料受熱熔化、流動、凝固，以及原料與熔池和基底材料的相互作用，由于涉及材料的大變形、流動、相變，通常采用無網格法進行求解。

利用大規模計算加速仿真 Ansys 2023 R2使用戶能夠運行大型仿真任務，并幫助他們突破高性能計算（HPC）的硬件容量局限——無論是在本地還是在云端。增強型求解器算法利用GPU加速仿真。在Ansys 2023 R2中，流體系列產品使更多工業仿真能夠在原生GPU上運行，從而大幅減少求解時間和總功耗。

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每個角度都需要進行兩次仿真（TE 和 TM），以獲得偏振光和非偏振光的效率。 圖1 實驗裝置示意圖仿真設置CMOS_angle2D.fsp的屏幕截圖如下所示。從上到下，主要 Components是微透鏡陣列、紅/綠濾光片、金屬布線和過孔、抗反射 （AR） 涂層和硅襯底。每個像素的寬度為2mm，使模擬區域為4mm寬。