關(guān)于SHPB數(shù)值模擬的研究已較為深入,模擬優(yōu)勢(shì)主要在于可通過修正參數(shù)使模擬結(jié)果與實(shí)際一致,以此為基礎(chǔ)對(duì)材料的動(dòng)態(tài)破壞過程及更為復(fù)雜的工況進(jìn)行模擬研究,主要研究對(duì)象主要分為混凝土、巖石、金屬、陶瓷等材料,并通過LS-DYNA中的RHT、HJC、JC、K&C、CSC等材料模型來模擬上述材料在中高、高應(yīng)變率荷載作用下裂紋擴(kuò)展及損傷規(guī)律,試件往往采用的是均質(zhì)模型。