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其中，licMonitor（許可監控與優化能力）的正式引入，以及 NexAI 智能體在研發全流程中的深度嵌入，成為 V2026 區別于以往版本的兩項標志性升級。這標志著 iDWS 平臺開始從“資源與流程管理平臺”，向具備智能感知、分析與輔助決策能力的研發平臺邁進。

參考全球智能手機巨頭的發展歷程，隨著產品同質化加劇，芯片區別的重要性日益突顯，成功的頭部手機廠商均擁有較強的芯片設計研發水平，如蘋果的A系列芯片、三星的獵戶座芯片以及華為的麒麟系列芯片，驗證了掌握核心造芯技術對于終端廠商的重要性。終端廠商自研芯片主要由于外部缺芯壓力和內部自身發展需要。①把握產能主動權：全球芯片短缺使部分下游企業產能無法釋放，布局芯片領域將保障供應鏈穩定性。