熱電設(shè)備 產(chǎn)生電勢后 接入電路模塊計(jì)算功率密度 但接入后報(bào)錯(cuò) 網(wǎng)格加細(xì)后也無法計(jì)算同樣的步驟是可以在comsol6.0里計(jì)算，難道是版本更新 需要更多參數(shù)？或者有什么更好的辦法耦合電路煩請指導(dǎo)如何修改、
用comsol6.2計(jì)算二維的彈性波方程（固體力學(xué)模塊）計(jì)算區(qū)域是一個(gè)簡單的矩形（-0.5，0.5）*（0，0.3），邊界條件為：在x=-0.5, x=0.5, y=0三條邊上施加：n·u=0，τ·t=0 ，在y=0.3處施加n·t=x^2-2x^2+1(x為邊界的橫坐標(biāo)值）, τ·t=0 .如何在固體力學(xué)模塊給邊界施加隨位置變化的法向力？？
有沒有大佬懂COMSOL軟件如何在SOFC模塊中耦合化學(xué)反應(yīng)，比如耦合甲烷或者氨氣重整反應(yīng)，探究中間產(chǎn)物對SOFC性能及流場分布的影響
想使用Comsol壓力聲學(xué)模塊來做點(diǎn)源激勵(lì)的波傳播仿真，分析聲場的壓力變化，如圖所示。
在comsol粒子追蹤模塊不管怎么設(shè)置粒子粒徑，為什么最后結(jié)果中的粒子大小總是不變？？？求解答
我在等離子體模塊里面發(fā)現(xiàn)金屬接觸里面可以選擇電路物理場，我通過其他資料進(jìn)行學(xué)習(xí)，發(fā)現(xiàn)我添加電路物理場后和沒添加是一回事，跑出來就不對，沒有加上電路物理場，然后在研究里面由于我探究的是瞬態(tài)，不知道需不需要重新添加一個(gè)研究把電路物理場單獨(dú)算，還是直接兩個(gè)在一個(gè)研究里面一起算。
光熱界面蒸發(fā)comsol模擬，多孔介質(zhì)中的輸運(yùn)方 程，如圖，水到輸運(yùn)方程和水蒸氣的輸運(yùn)方程，最 后都有個(gè)源項(xiàng)表示水的消耗（蒸發(fā)量）。想問一下 這個(gè)是在哪里進(jìn)行設(shè)置的？在多孔介質(zhì)中水分輸送 的接口中沒有單獨(dú)的液態(tài)水和水蒸氣的輸送方程， 也沒有單獨(dú)定義蒸發(fā)量的地方。 求相關(guān)案例！
我要用comsol計(jì)算顆粒的傳輸幾率，但是現(xiàn)在計(jì)算結(jié)果很奇怪。另外我想請教一下，入口邊界速度怎么設(shè)置麥克斯韋速度分布？其他的邊界條件（類似釋放）是有麥克斯韋選項(xiàng)的，但是入口沒有。
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