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設計
仿真
| Simufact Additive
仿真
助力金屬粘結劑噴射成型(MBJ)工業化
隨著晶粒在
燒結
過程中長大,
收縮
率降低 使用Simufact Additive
仿真
MBJ
燒結
過程 5-10分鐘即可完成
仿真
設置。
4331
1
海克斯康設計與仿真
??? 3年前
帖子
Simufact Additive
仿真
助力金屬粘結劑噴射成型(MBJ)工業化
隨著晶粒在
燒結
過程中長大,
收縮
率降低 使用Simufact Additive
仿真
MBJ
燒結
過程 5-10分鐘即可完成
仿真
設置。
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Cruise
??? 3年前
帖子
分析示例 | Simufact Additive
仿真
助力金屬粘結劑噴射成型(MBJ)工業化
隨著晶粒在
燒結
過程中長大,
收縮
率降低使用Simufact Additive
仿真
MBJ
燒結
過程5-10分鐘即可完成
仿真
設置。
2629
上海庭田信息科技有限公司
??? 1年前
帖子
應用實例 | Simufact 增材制造工藝
仿真
助力保時捷薄壁件打印
針對金屬粘結劑噴射成型,Simufact Addiitive 專業的MBJ模塊,可以進行該工藝的
燒結
過程
仿真
,可以考慮粘結后的零件的致密度、
燒結
過程中的重力影響、通過輸入
燒結
工藝曲線
仿真
分析
燒結
過程中的
收縮
變形,而且具備自動迭代補償變形的功能,能夠自動迭代補償變形結果,幫助用戶解決
燒結
收縮
變形等問題。
2904
上海庭田信息科技有限公司
??? 1年前
帖子
Moldex3D模流分析之大型圓籃優化參數設計與性能驗證
解決方案虎尾科技大學團隊使用Moldex3D專家模塊確定最佳解決方案,并結合
Abaqus
有限元素軟件
仿真
產品的承重能力,最后通過射出成型結果進行相互驗證。
3160
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
Moldex3D模流分析之粉末射出模擬改善氧化鋯人工牙根翹曲
首先藉由Moldex3D粉末射出成型模塊
仿真
原始設計的成型條件。
仿真
結果顯示此雙射生胚有不均勻的體積
收縮
,會造成嚴重的翹曲變形,且會影響產品結構強度。接下來以田口方法決定充填時間、保壓壓力、模溫和料溫等成型參數,直交表包含此四個變量各有三個階層,并根據優化的成型參數進行氧化鋯人工牙根進行模擬分析。
2101
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
帶內螺紋精密零件的熱處理畸變有限元
仿真
Fukumoto等[4]通過
ABAQUS
軟件對螺旋齒輪的滲碳和淬火過程的畸變進行了研究。Lee等[5]研究了熱處理過程的力學性能變化,并使用
ABAQUS
軟件對HSLA鋼的熱處理過程進行了有限元
仿真
。Silva等[6]設計試驗測量了AISI 4140 C鋼的環形零件,研究了熱處理工藝對畸變的影響,并使用DEFORM-HT模塊的計算結果驗證了試驗結果。
4594
3
2
FMMM
??? 2年前
帖子
Moldex3D
仿真
分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷(考慮排氣效果)與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學
收縮
現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動
仿真
? 黏彈應力釋放、化學
收縮
率、熱膨脹
收縮
效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬
2033
Moldex3D 中國
??? 3月前
帖子
直播預告-增材制造結構設計-切片-工藝優化
仿真
全流程解決方案
除此之外還有
燒結
模型的非線性補償難度較大、數據準備流程復雜、數據文件太大等問題存在。
2174
海克斯康設計與仿真
??? 2年前
帖子
案例分享 | Simufact Additive——3D打印
仿真
軟件在醫療行業的應用
Simufact.Additive 側重于粉床熔融工藝
仿真
分析,其中包括選擇性激光熔融(SLM)、直接金屬激光
燒結
(DMLS)、LaserCUSING?、等效模擬EBM(考慮真空環境和基板預熱)、多種金屬粉末床熔融(PBF)等。
4271
2
1
上海庭田信息科技有限公司
??? 1年前
視頻
橡膠及泡棉類超彈性材料_力學
仿真
方法介紹(
ABAQUS
)
對于泊松比很低的超彈性泡棉材料,也會補充體積
收縮
相關的力學特性及測試方法第1.3節視頻介紹超彈性材料的材料評估方法(Material Evaluation),即利用
ABAQUS
軟件,如何完成超彈性模型的曲線擬合和穩定性評估,分別介紹了曲線擬合原理(最小二乘法)、穩定性評估原理(應變能增量恒正)以及一些經驗性的評估建議,最后在
ABAQUS
中操作演示材料評估的過程。
3804
3
27
櫛比鱗臻
??? 6年前
帖子
設計
仿真
| 面向增材制造工藝的打印數據準備解決方案
02 增材制造工藝方案海克斯康增材制造工藝方案涵蓋了整個增材制造工藝流程,從前端結構輕量化設計、創成式設計、拓撲優化,實現增材結構的設計,到增材制造結構定位、支撐創建、定位和排布、打印策略、打印過程
仿真
、層切片數據可視化、成本評估,實現增材過程的參數準備,還涵蓋了增材制造工藝
仿真
優化,預測打印過程的變形、開裂、
收縮
線、卡刮刀、應力集中等,通過變形補償自動優化,幫助實現一次打印成功。
2769
海克斯康設計與仿真
??? 2年前
帖子
激光增材制造
仿真
過程分析
Srikanth等[5]采用2D非線性有限元的方式對激光增材制造
仿真
的溫度場進行了
仿真
, 隨后又針對3D結構進行了相應的
仿真
, 分析了不同的激光功率和掃描速度對溫度場及其溫度梯度的影響[6]。Zhao等[7]通過
ABAQUS
仿真
發現激光沉積區域能夠限制基材的塑性變形和材料交界處的正應力。
5153
7
1
南極熊3D打印
??? 2年前
帖子
經典模擬案例9-超聲波焊接(結果展示)
本人長期從事
ABAQUS
軟件
仿真
模擬,擅長平板焊接(高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface
3264
海鷗喬納森
??? 3年前
帖子
經典模擬案例6-來回三通道的道路移動載荷模擬(結果展示)
本人長期從事
ABAQUS
軟件
仿真
模擬,擅長平板焊接(高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive
2061
海鷗喬納森
??? 3年前
帖子
應用3D打印陶殼模鑄模技術控制鑄造工藝金屬凝固行為及其縮孔
然而,傳統精密鑄造陶殼模鑄模工藝包含開立射蠟模、反復沾漿淋砂、干燥、脫蠟、
燒結
等繁雜工序,以及無法控制模壁厚度;若產品開發屬于大型或厚薄不均的特性時,容易因為凝固行為控制不佳,造成鑄件厚薄區凝固速率不同,于凝固速率小的區域因為凝固行為造成體積
收縮
,且無多余金屬液補充,即可觀察到該區域有鑄造縮孔現象發生[3]。
2821
FLOW3D 流體仿真
??? 1年前
帖子
生死單元模擬3D打印(結果展示)
本人長期從事
ABAQUS
軟件
仿真
模擬,擅長平板焊接(高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface
2469
海鷗喬納森
??? 3年前
帖子
經典模擬案例5-劃痕導致的應力和變形(結果展示)
本人長期從事
ABAQUS
軟件
仿真
模擬,擅長平板焊接(高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface
2096
海鷗喬納森
??? 3年前
帖子
經典模擬案例8-生死單元模擬3D打印(結果展示)
本人長期從事
ABAQUS
軟件
仿真
模擬,擅長平板焊接(高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface
2090
海鷗喬納森
??? 3年前
帖子
經典模擬案例7-溫度導致的變形模擬(結果展示)
本人長期從事
ABAQUS
軟件
仿真
模擬,擅長平板焊接(高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface
2315
海鷗喬納森
??? 3年前
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