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在右邊component library里邊選擇選取相應器件（直流電源、LISN文件信號發生器以及電阻），并設置其參數，最終連接完成形成完整的仿真電路，并重新定義電路網絡的名字（最好對應于實測的網絡，方便后邊各網絡查看信號）如下圖所示 同樣設置瞬態求解，求解如下，從1ns到600us，并開始仿真。

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使用工具Ansys HFSS與EMIT工具最終成果利用Ansys HFSS、EMIT工具完成了精準化、簡易化、快速化的建模，準確還原了接近產品本身所有電磁特性的大小尺度共存的電磁模型，并優化了仿真內存和時間，得到了與實測誤差很小的仿真結果。

通過建立精確的3D電磁模型，結合Ansys HFSS進行頻域S參數提取，并利用Ansys Circuit進行時域仿真，優化PCB布局布線方案，提升信號傳輸穩定性。實驗結果表明，基于Ansys的協同仿真方法可有效預測高速信號鏈路的眼圖抖動、上升時間等關鍵指標，降低EMI風險，為大尺寸屏的高速信號設計提供可靠的理論依據和工程實踐指導。

本文介紹兩種在HFSS中進行電波束掃描的仿真方法。

本文介紹兩種在HFSS中進行電波束掃描的仿真方法。

仿真思路 采用HFSS全三維電磁場仿真軟件，導入汽車車體三維模型和天線模型，利用HFSS FEM和SBR+算法結合，保證計算結果精確性及高效率，仿真天線布局后的性能、及輻射近場分布情況

Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

在HFSS中，只有信號層具有蝕刻因子，介質層和負信號層不具有信號因子。 ? Rough：設置本層的金屬表面粗糙度。 金屬表面粗糙度與傳導損耗有關。其中Top，Bottom和Side的表面粗糙度都可以獨立設置。對于Groisse模型，可將表面粗糙度模型定義為值或變量，Groisse是傳統模型，不具有因果性，僅適用于頻域計算。

Ansys HFSS, Circuit, SoC系統EMI仿真</em></p><p><strong>作者說</strong></p><p>Ansys HFSS + Circuit為EMI仿真提供了一個切實有效的解決方法，是理想可靠的仿真工具，幫助我們快速定位問題根源并通過仿真的方式找到最快最省錢的解決方案。

圖16 基于阻抗邊界條件等效模型的仿真結 6 結論本案例利用HFSS對機箱屏蔽效能進行仿真分析，三種不同的縫隙模型處理方式均可有效得到機箱屏蔽效能，建模方法具備較強的靈活性，仿真結果具備良好的一致性。

因此對于多引腳的器件，設置端口的基本思路是：在器件上方或者下方生成PEC平面，各引腳通過生成solder ball與PEC平面相連，然后在信號引腳的solder ball上建立同軸端口，參考為PEC平面。其它參考引腳（如GND）的solder ball保持與PEC連接，這樣所有的參考信號引腳都通過PEC面短路了起來，形成了一個良好的參考面。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學員能力提升目標</strong></p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應分析仿真中的基本設置和求解處理